인텔의 CPU 개발 전략 - 틱톡(Tick Tock)과 PAO로 간다.

인텔의 CPU 개발 전략 - 틱톡과 PAO 

2006년부터 2016년까지 인텔은 틱톡(Tick Tock) 전략으로 CPU를 개발해 왔다.

대략 1년은 프로세서의 제작공정을 개선하는 틱 주기로 1년은 아키텍처를 개선하는 톡 주기를 

번갈아가며 발전시켜 왔다.

개발 년도	틱톡 주기	특징	제품 개선 설명
2006년	톡 (Tock)	코어 아키텍처 LGA775 소켓	65nm 제조 공정의 CPU 코어 2듀오 (콘로) 노트북 컴퓨터 CPU는 메롬(Merom) 코어 CPU
2007년	틱 (Tick)	45nm 제조 공정 LGA775 소켓	High-K Metal Gate 최초로 적용, 코어 2듀오(울프데일) / 코어 2 쿼드(요크필드) 노트북 컴퓨터CPU는 펜린(Penryn) 코어 CPU
2008년 말	톡	네할렘 아키텍처 LGA1156 소켓	코어 i5/i7(린필드) /하이퍼스페딩 기술 적용 메모리 컨트롤러와 그래픽 컨트롤러를 CPU에 통합하여 노스브릿지 칩셋은 사라지고, 단일 PCH 칩셋 5x 시리즈 적용
2010년	틱	32nm 제조 공정 LGA1156 소켓	코어 i3(클락데일) / 노트북 CPU는 어랜데일(Arrandale) 최초로 GPU를 멀티칩 패키지 형태로 CPU에 통합
2011년	톡	2세대 코어  아키텍처 샌디브릿지 LGA1155 소켓	32nm 제조 공정의 2세대 코어 아키텍처 CPU i3/i5/i7 2xxx(샌디브릿지), 린필드 대비 절전 모드 소비 전력을 1W에서 0.5W로 개선하고  IPC는 30% 수준으로 대폭 향상,  PCH 칩셋은 6x 시리즈 지원
2012년	틱	3세대 코어  아키텍처 아이비브릿지 LGA1155 소켓	22nm 제조 공정의 3세대 코어 아키텍처 CPU i3/i5/i7 3xxx(아이브릿지),  3D 트랜지스터를 적용하고 샌디브릿지 대비 GPU 성능은 대폭 향상되었으나,  IPC는 5% 향상에 그침. PCI Express 3.0을 지원하였으며  PCH 칩셋은 7x 시리즈 지원
2013년	톡	4세대 코어  아키넥처 하스웰 LGA1150 소켓	22nm 제조 공정의 4세대 코어 아키텍처 CPU i3/i5/i7 4xxx(하스웰) FIVR을 내장하여 아이비브릿지 대비 30% 소비 전력을 절감하고 샌디브릿지 대비 IPC는 15% 향상 PCH 칩셋은 8x 시리즈 지원 2015년 발열 문제를 개선한 후속 하스웰 리프레시 코어 발표
2015년	틱	5세대 코어  아키텍처 브로드웰 코어 LGA1150 소켓	14nm 제조 공정의 5세대 코어 아키텍처 CPU로 하스웰 대비 전력 효율 개선 및 GPU 성능은 향상되었지만 IPC는 5% 향상에 그침 개발 지연으로 노트북 CPU만 출시, PC용은 OEM만 공급
2016년		스카이레이크  코어 LGA1151 소켓	14nm 제조 공정의 6세대 코어 아키텍처 CPU i3/i5/i7 6xxx(스카이레이크) 기존 하스웰 대비 성능과 전력 효율을 개선하면서 소켓 규격변경 DDR3/DD4 메모리, PCH 칩셋은 100 시리지 지원
2016년 말		카이레이크 코어 LGA1151 소켓	14nm 제조 공정의 최적화 버전 PCH 칩셋은 200 시리즈 지원

인텔은 틱 주기에서 극미세 제조 공정을 향상시키고, 톡 주기에서는 CPU 효율을 높이는 아키텍처 개선 방식을 

2단계 개발 주기를 운용했다.

예를 들어 2010년 틱 주기에서 새로운 32nm 제조 공정의 클락데일 코어가 나온 뒤에 톡 주기에 

이르면 같은 32nm 제작 공정에서 2세대 코어 아키텍처의 샌디브릿지 코어 CPU가 출시된다.

다시 2012년 틱 주기로 진입하면 22nm 제조 공정의 3D 트라이 게이트 기술이 적용된 

아이비브릿지 코어가 발표되고, 톡 주기인 2013년에는 새로운 아키텍처가 적용된 하스웰(Haswell) 코어가 출시된다.

하지만 2014년 14nm 제조공정으로 계획했던 브로드웰(Broadwell) 코어의 개발이 지연되자 

하스웰 코어의 발열 문제를 개선한 하스웰 리프레시 코어로 대신하게 되었고 브로드웰 코어는 

2015년에 이르러서야 노트북용 버전이 발표되었다.

결국 10nm 제조공정의 벽에 마주친 인텔은 틱톡 전략을 포기하고 새로운 CPU 개발 전략으로 PAO 전략을 채택하였다.

즉 프로세서 개발 단계가 제조공정-아키텍처의 2단계 틱톡에서 제조공정(Process) - 아키텍처(Architecture) - 최적화 (Optimization)인 3단계 PAO 전략으로 선회하여 사실상 극미세 제조공정으로의 전환 주기를 늘렸다.

이에 따르면 브로드웰은 P, 스카이레이크는 A, 카비레이크는 O에 해당한다.

카비레이크 코어는 스카이레이크 코어의 최적화 버전이기 때문에 100시리즈 PCH 칩셋의 메인보드에서도 

이상없이 동작한다.