2. 스마트폰, 태블릿 PC에 사용되는 AP


스마트폰, 태블릿 PC에 사용하는 CPU는 AP (Application Processor)라고 한다.

연산하는 CPU, 그래픽 처리를 하는 GPU, 캐시 메모리와 GPS 제어 기능을 모두 관장하는 하나의 칩이다.

스마트폰 AP는 어떻게 보면 CPU보다 더욱 중요하다.

AMR에 기반을 둔 스마트폰, 태블릿 PC에 사용되는 AP를 알아본다.


★ ARM 시대를 연 애플의 A 칩 ★


애플은 아이폰 3GS까지 삼성전자의 AP를 사용하다가 아이패드 1부터 직접 설계한 ARM 아키텍처를 

바탕으로 아이폰에 최적화한 AP를 내 놓았다.

A 시리즈 칩 (A4->A5-A5X->A6->A6X->A7..... -> A10X Fusion-> A11 Bionic)으로 이름만으로도 

어떤 제품이 신형인지 알 수 있다.

칩 설계는 애플이 하지만 제조는 삼성전자와 대만 TSMC 등이 한다.

A4는 ARM 코어텍스-A8 기반이 싱글코어 프로세서로 1GHz 속도로 작동하며 아이패드를 시작으로 

아이폰 4, 아이팟 터치 4세대에 사용했다.

A5는 아이패드 2, 아이폰 4S에 사용했다. 아이폰 4S는 아이폰 4보다 성능은 2배, 그래픽 성능은 최대 7배 빠르다.

A5X는 뉴 아이패드에 사용된 프로세서로 CPU는 듀얼코어이고 GPU만 쿼드코어로 바뀌었다.

A6는 ARM 코어텍스-A15를 기반으로 한 듀얼코어 프로세스로 아이폰 5에 장착되었다.

A5보다 2배 빠른 연산, 그래픽 처리 속도를 가지고, 크기는 22% 작아졌다.

               [A4 (아이패드, 아이폰 4)]                        [A5 (아이패드 2, 아이폰 4S)]


                            [A5X (뉴 아이패드)]                                 [A6 (이이폰 5)]


★ 삼성전자의 엑시노스 ★


삼성전자가 만드는 AP는 엑시노스(Exynos)이다. 그리스어로 스마트와 그린이라는 뜻이다.

이전에는 허밍버드라는 코드명으로 개발된 AP가 있었지만 아직 통신 기술이 내장된 AP는 개발 전이라 삼성전자 제품 

일부에만 엑시노스 AP를 사용했다.

엑시노스 이전 AP는 S5L8900, S3C6410 등이 있고 엑시노스 3 싱글/쿼드/듀얼, 엑시노스 4 듀얼/쿼드, 

엑시노스 5 듀얼/옥타/헥사, 엑시노스 7 옥타, 엑시노스 8 옥타, 엑시노스 9 옥타 AP가 개발되어 

삼성전자 태블릿 PC 및 스마트폰에 장착되었다.

                                   [엑시노스 4 (갤럭시 탭 3)]     [엑시노스 5 옥타 (갤럭시 노트 3 등)]  


                                  [엑시노스 7 옥타 (갤럭시 S6등)]      [엑시노스 8 옥타 (갤럭시 노트 7)]


★ 퀄컴의 스냅드래곤 ★

퀄컴 (Qualcomm)은 원래 무선 통신 전문 기업으로 3G, CDMA, LTE 관련 원천 특허를 보유하고 있다.
퀄컴이 만든 AP인 스냅드래곤에는 통신 기술이 포함된다.
2008년 출시된 스냅드래곤 1세대는 1GHz 속도로 가장 빠른 AP였다.
2세대 스냅드래곤 S2는 작동 속도를 조금 높이고 그래픽 성능을 강화했지만, 같은 코어텍스-A8 기반의 다른 AP보다 연산 
능력이 떨어지고 그래픽 성능이 떨어진다는 평가를 받았다.
3세대 AP인 스냅드래곤 S3는 듀얼코어로 만들어졌고 4세대 AP인 스냅드래곤 S4 Pro부터 쿼드코어로 출시되었다.
28nm 제조공정이 적용되어 발열과 전력 소비가 줄었다.
다른 회사의 AP보다 성능이 떨어지지만 통신칩과의 통합이라는 장점으로 많은 
스마트폰 제조업체에서 퀄컴 AP를 사용한다.

                                           [S4 (모토롤라 Droid RAZR HD)] [S200 (HTC Desire 600 등)]


                                             [S820 (샤오미 Mi 5)]            [S835 (소니 엑스페라 XZ1 등)]


★ 엔비디아의 태그라 ★

그래픽 카드 제조업체로 유명한 엔비디아 (nVidia)는 태그라(Tegra)라는 이름의 AP를 만든다.
그래픽 처리에 강한 AP로 출발했지만 실제로는 멀티미디어 처리 능력이 부족해 많이 사용하지 않는다.
다른 업체보다 먼저 듀얼코어 AP(태그라 2), 쿼드코어 AP(태그라 3)을 만들었지만 
성능 부족에 따라 사용처가 제한된다.

                                   [태그라 2 (LG옵티머스 2X 등)]      [태그라 3 (ASUS Transformer Pad 300등)]


                       [태그라 4 (마이크로소프트 서피스 2 태블릿)]     [태그라 K1 (샤오미 Mi Pad)]


IT 기기별 (스마트폰, 태블릿 PC, 데스크탑 PC) CPU의 차이점에 대해 알아보기 I


데스크탑 PC의 두뇌인 CPU라고 하면 가장 먼저 떠오르는 제조업체는 인텔이다. 

모바일 기기인 스마트폰의 95%, 태블릿 PC의 35% 점유율을 가진 CPU 제조업체는 ARM 이다.

이러한 각 전자기기 디바이스별 장착되는 CPU에 대해 알아보기로 한다.


1.영국의 반도체 회사 : ARM


ARM은 반도체를 직접 생산하지 않고, 오랜 기간 소형기기의 CPU를 설계했다.

1982년부터 마이크로소프트-IBM 연합 PC에 대응하기 위해 칩 설계를 시작해 현재는 세계 최고의 모바일 

CPU 제조업체로 자리 잡았다.

전세계 95%의 스마트폰과 소형기기에 ARM CPU가 적용된다.

전자계산기의 CPU부터 태블릿 PC의 CPU까지 디자인하고 있다.

소형기기에 대한 노하우가 다른 업체에 비해 월등하여 전력 관리 부분에서 탁월한 성능을 발휘한다.

ARM은 기술력을 바탕으로 반도체를 설계하고 그 설계를 칩 제조업체에 판매한다.

퀄컴의 스냅드래곤, 엔비디아의 태그라, 애플의 A칩, 삼성의 허밍버드->엑시노스가 ARM의 원천기술을 

바탕으로 탄생한 CPU이다.


   [삼성 엑시노스 CPU]                             [퀄컴 스냅드래곤 CPU]


                                          [애플 A5 CPU]                             [엔비디아 태그라 4 CPU]


★ ARM CPU의 장점 ★


▶ 뛰어난 와트당 성능비 : ARM이 내세우는 가장 큰 장점 가운데 하나는 저전력이다. 

모바일은 PC와 달리 배터리 전원에 의존할 수밖에 없다. 현재 스마트폰의 사용 중 요구하는 전력은 800mW로, 

여기에 AMOLED와 구성요소를 포함한 화면에 사용하는 전력도 300mW이다. 

전력 소비량은 더 줄어들 수 있지만 중요한 것은 배터리 용량이 더디게 늘어난다는 것이다.


▶ 불필요한 냉각 시스템 : 1978년 처음 등장한 x86 계열은 계속 MMX나 SSE 등 수많은 명령어를 추가했다.

32년 동안 꾸준히 추가한 명령어에는 하나당 17바이트가 필요하다.

ARM은 같은 명령어를 구현할 때 필요한 수준이 2~4바이트이다.

많은 명령어를 처리하려다 보니 PCB 면적 자체도 커질 수밖에 없다.

실제로 인텔의 모바일 프로세서인 아톰 PCB 면적은 가로/세로 10mm 지만 ARM은 7.8X3.1mm에 불과하다.

저전력이므로 125˚C까지는 쿨러 없이도 작동한다.

쿨러가 없어 배터리 사용 시간이 늘어난다.

ARM이 제시한 아톰과 ARM 아키텍처의 비교 결과를 보면 작동 클럭이 800MHz로 같은 아톰과 코어텍스 A8은 대기모드에서 

아톰이 0.8일인 반면 ARM은 일주일이다. 평균 사용시간으로 봐도 아톰은 0.4일, ARM은 6.9일이다. (1,400mAh 배터리)


▶ 쉬운 멀티코어 구성 : ARM의 또 다른 장점은 클러스터링이다.

ARM 기반 프로세서 여러 개가 서로 필요할 때 마다 협업할 수 있도록 제작되엇다.

ARM의 코어링크 400 시리즈는 멀티코어 프로세서 클러스터를 도입한 제품이다.

저전력을 유지하면서 프로세서끼리 메모리 자원을 공유하고 전체 성능은 높인 것이다.


★ SoC 프로세서 ★


SoC (System on Chip) 는 서로 다른 기능의 반도체들을 하나로 통합하는 과정에서 나온 말로 핵심은 소형화에 있다.

이용 분야는 거의 모든 전자제품에 해당되는데 대부분의 전자제품이 한 가지 기능만을 갖지 않기 때문이다.

반도체를 SoC화하면 소형화, 저전력화라는 장점이 있고, 단점은 만들기 어렵고 제조비용이 많이 들어간다.



+ Recent posts