리짜르도의 즐거운 인생 이야기

ASUS S4300FN 노트북 - SSD 및 RAM 업그레이드 작업

이번 포스팅은 ASUS S4300FN 노트북의 SSD 및 RAM 업그레이드 작업 내용입니다.

다음은 본 노트북의 기본 사양입니다.

CPU : Intel Core i7-8565U, 1.8GHz (Max to 4.6GHz),8MB Intel Smart Cache
칩셋 :  Intel 300 Series
RAM : 8G DDR4-2400 
저장장치 : 256GB M.2 2280 NVMe SSD + 500GB or 1TB 5400rpm SATA HDD (optional)
그래픽 (GPU) : NVIDIA GeForce MX150 (2G, GDDR5)
네트워크 : 802.11ac 2X2 Dual Band Wi-Fi
입출력장치 : COMBO Audio/USB 3.1/Type-C USB 3.1/USB 2.0/HDMI/MicroSD
무게 : 1.4 kg 
디스플레이 : 14 Inch 1920x1080
크기 : 323.4 x 225.5 x 18 mm (가로 x 세로 x 높이)
배터리 :  Li-ion 3cells 42Wh

노트북 윗면입니다.

80개의 키를 가지고 있는 키보드입니다. 해외에서 판매되는 제품이라 영문 키만 있습니다.

노트북 아래쪽 이미지입니다. 하판을 분리하기 위해서는 9개의 스크류를 제거합니다.

스크류를 제거한 후에 상판과 하판 사이 공간에 얇은 도구를 넣어 조금씩 벌려 하판을 노트북 본체로부터 분리합니다.

작은 힘으로 지렛대 방식으로 천천히 분리해야 합니다. 그렇지 않으면 하판 케이스가 파손될 우려가 있습니다.

하판 케이스를 분리했습니다. 메모리 소켓 하나, M.2 SSD 소켓과 2.5" HDD를 장착할 수 있는 공간이 보입니다.

2280 폼팩터를 가지는 256GB NVMe M.2 SSD 입니다.

SSD를 교체하기 위해서는 작은 스크류 하나를 제거합니다.

DDR4-2400 Memory Socket입니다. RAM위에 정전기 발생 방지 및 열 방출 목적의 패드가 부착되어 있습니다.

패드를 제거하니 4GB DDR4 RAM이 보이네요.

CPU (i7-8565U)가 메모리 용량을 64GB까지 지원한다고 하나 메인보드의 구성에 따라 상이하므로 반드시 서비스센터에 확인을 한 후 메모리 업그레이드할 것을 권장합니다.

42Wh 용량을 가지고 있는 리튬-이온 3개의 셀을 구성하는 배터리입니다.

M.2 2230 폼팩터를 가지고 있는 IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wireless LAN 2T2R과 Bluetooth 4.2 Combo Module입니다.

CPU 및 GPU에서 발생하는 열을 식히는 역할을 하는 쿨러 팬 Ass’y입니다.

2.5" SATA HDD를 장착할 수 있는 공간입니다.

추가된 이미지와 같이 가이드 및 케이블이 필요하며 케이블(FPCB)을 메인보드 커넥터에 연결을 해야 저장장치로 사용할 수 있습니다.

하판 케이스의 안쪽면입니다.

인텔 i7-8565U CPU의 열을 식히는 쿨러 Ass'y입니다.

NVIDIA GPU의 열을 식히는 쿨러 Ass'y입니다.

이상으로 ASUS S4300FN 노트북에 대한 SSD 및 RAM 업그레이드 작업이었습니다.

Cold Booting시 발생하는 오류는 무엇인가?

부팅할 때 나타나는 오류 메시지가 표시되는 원인을 알면 

오류가 발생해도 바로 해결책을 찾을 수 있다.

<CMOS 셋업 관련 오류>

CMOS 셋업의 내용을 저장하는 NVRAM (Non-Volatile Memory)은 전원이 공급되지 않아도 

저장된 정보를 유지할 수 있다.

NVRAM에 이상이 있거나 CMOS 셋업에서 설정한 내용에 문제가 있는 경우 다음과 같은 메시지가 나타난다.

<메모리 관련 오류>

메모리가 불량일 경우 다음과 같은 오류 메시지가 나타난다.

메모리를 시스템에서 제거하거나 추가하지 않아도 다음과 같은 메시지가 나타나면 메모리 불량이다.

Memory Size Decreased, Memory Size Increased, Memory Size Changed

On Board Parity Error, Off Board Parity Error

Parity Error

<하드디스크 관련 오류>

하드디스크 컨트롤러나 연결상태, CMOS 셋업에 저장된 하드디스크 정보, 

설정 옵션 등이 잘못된 경우에 나타나는 오류 메시지이다.

<키보드 관련 오류>

다음과 같은 오류 메시지가 나타나는 경우 가장 먼저 컴퓨터 본체에 키보드가 제대로 연결되어 있는지 

확인해야 한다.

키보드가 제대로 연결되었더라도 사용자의 실수, 혹은 물건 등에 의해 특정 글쇠가 눌린 경우가 있다.

F1 key나 Reset 버튼을 눌러 컴퓨터를 다시 시작한다.

<운영체제를 찾을 수 없는 경우>

부팅 장치를 찾을 수 없을 때 다음과 같은 오류 메시지가 나타난다.

CMOS 셋업에서 부팅 장치가 올바르게 설정되지 않았거나 부팅에 필요한 하드디스크의 시스템 영역이 

손상된 경우, 하드디스크 자체에 문제가 있는 경우에 나타난다.

램 (RAM) 종류 및 노치(홈) 위치 비교

램 규격은 DDR 규격과 SD 규격이 있다. 

이전 세대의 PC (주로 펜티엄 PC)는 SD 규격의 램을 사용하였고, 

DDR 규격은 1997년 삼성에 의해 발표된 새로운 규격이다.

기본적으로 DDR램은 SD램에 비해 데이터 처리속도가 2배 이상 빠르고 DDR램보다 

빠른 램은 DDR2, DDR2보다 빠른 램은 DDR3이며 DDR3보다 빠른 램은 DDR4이다.

현재의 PC (샌디브리지급)는 대부분 DDR3 규격만 장착 가능하고 SD램은 장착할 수 없다.

1. 램 (RAM) 종류 및 규격

1.1 DDR1 1GB DDR400 PC3200

1.1.1 부품 특성 

Type : DDR1 SDRAM

Form Factor : DIMM Desktop Memory

Number of Pins : 180 Pin

Bus Speed : PC3200 DDR-400

Capacity per Module : 1GB

Cache Latency : CL2.5

Voltage : 2.5V

Non-ECC,Non-Registered,Unbuffered

1.1.2 DDR SDRAM (DDR1) DIMMs 규격

1.2 DDR2 2GB DDR2-800 PC2-6400

1.2.1 부품특성

Type : DDR2 SDRAM

Form Factor: DIMM Desktop Memory

Number of Pins:240 Pin

Bus Speed:PC2-6400 DDR2-800MHz

Brand : Kingston

Capacity per Module: 2GB

Cache Latency: CL6

Voltage:1.8V

Non-Ecc,Non-Registered,Unbuffered

1.2.2 DDR2 SDRAM DIMMs 규격

1.3 DDR3 2GB DDR3-1333 PC3-10600

1.3.1 부품특성

Type : DDR3 SDRAM

Form Factor : DIMM Desktop Memory

Number of Pins : 240 Pin

Bus Speed : PC3-10600 DDR3-1333MHz

Brand : Hynix

Capacity per Module : 2GB

Cache Latency : CL9

Voltage : 1.5V

Non-ECC,Non-Registered,Unbuffered

1.3.2 DDR3 SDRAM DIMMs 규격

1.4 DDR4 4GB DDR4-2400 PC4-19200

1.4.1 부품특성

Type : DDR4 SDRAM

Form Factor : DIMM Desktop Memory

Number of Pins : 288 Pin

Bus Speed : PC4-19200 DDR4-2400MHz

Brand : Crucial

Capacity per Module : 4GB

Cache Latency : CL17

Voltage : 1.2V

Non-ECC,Non-Registered,Unbuffered

1.4.2 DDR4 SDRAM DIMMs 규격

2. 램 (RAM) 노치(홈) 위치별 비교

DDR1의 노치(홈) 길이는 약 7.3cm이며

DDR2는 약 7.1cm이며

DDR3는 약 5.5cm 이며

DDR4는 약 7.2cm 이다.

메모리(RAM)에 대해 자세히 알아보자

용량

메모리 용량은 1개의 RAM이 제공하는 저장 용량을 뜻한다. 단위는 GB이며 2배수 단위로 올라가서 용량이 1GB, 2GB, 4GB 식으로 상승하게 된다.
컴퓨터를 조립식으로 꾸밀 때 메모리 용량을 크게 잡게 된다.
그 이유는 메모리의 용량이 크면 클수록 컴퓨터 속도가 빨라지기 때문이다.
메모리 용량이 부족하면 ROM에서 직접 데이터를 읽어 오기 때문에 작업 속도가 느려지는 것이다.
특히 고사양 게임이나 그래픽 프로그램 등을 원활하게 돌리기 위해서는 메모리 용량이 충분해야 한다.
다만, 메모리 용량이 충분한 경우 추가적으로 메모리를 늘린다고 속도가 높아지지는 않으니 주의가 필요하다. 그렇다면 새 컴퓨터를 사거나 조립컴퓨터 견적을 계획할 때 메모리 용량은 어느 정도로 맞추는 게 좋을까? 대체로 사무용이나 인터넷 사용 위주의 컴퓨터 사양에는 4~8GB 정도로도 충분하다. 하지만 배틀그라운드와 같은 고사양 게임을 즐기려면 메모리 용량이 8~16GB 이상은 돼야 원활히 동작하게 된다.
그래픽 제작, 편집 등을 하고자 한다면 16GB 이상의 메모리가 필요하다.

휘발성 메모리/비휘발성 메모리

일반적으로 데스크탑 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 등에 꽂아 사용하는 메모리는 대부분 휘발성 메모리다. 
이것은 저장된 정보를 유지하기 위해 전기가 필요한 컴퓨터 메모리를 말한다.
휘발성 메모리는 SRAM과 DRAM으로 나뉜다.
오늘날 대부분의 RAM은 구조가 간단하고 저렴하며 전력 소비가 적은 DRAM이다.
이와는 반대로, 전원이 공급되지 않아도 입력된 정보가 지워지지 않는 메모리를 비휘발성 메모리라고 한다. 최근에는 정보를 영구적으로 저장할 수 있는 ROM의 장점과 정보 입출력이 자유로운 RAM의 장점을 혼합한 NVRAM이 떠오르고 있다. 이른바 '차세대 메모리'라고도 불리는 NVRAM으로는 MRAM, STT-RAM, PRAM 등이 있다.

DIMM

DIMM은 Dual In-line Memory Module의 약자로, 메모리 규격을 나타내는 말이다.
DIMM이라는 이름은 단자가 기판의 양쪽에 자리 잡은 것에서 유래했다. 이전의 SIMM과는 달리, DIMM에는 양쪽에 다른 신호선이 설치돼 있다. DIMM은 메모리의 크기와 핀 수에 따라 여러 종류로 나뉜다.
일반적인 DIMM은 데스크탑 컴퓨터에 많이 쓰이며, 핀 수는 168, 184, 240개다. SO-DIMM은 크기가 DIMM의 절반 정도라 노트북 컴퓨터에 많이 쓰이며, 핀 수는 72, 100, 144, 200개다. 이보다 작은 사이즈를 지닌 Micro-DIMM도 있다. 이 규격의 핀 수는 172, 214개다.
이것이 중요한 이유는 메인보드가 구매한 메모리의 규격을 지원하지 않으면 메모리를 장착할 수 없으므로 낭패다. 따라서 메모리를 추가할 계획이 있다면 컴퓨터가 어떤 규격을 쓰는지, 그 규격 내 핀 수는 몇 개나 되는지 반드시 확인해야 한다.

메모리 타이밍 (Memory Timing)

메모리 타이밍으로 불리우는 RAM 타이밍은 메모리 내부에 저장된 데이터를 얼마나 빠른 속도로 찾는지를 의미한다. 숫자가 작으면 작을수록 데이터를 검색하는 속도가 빠르다. 다만, 동작 클럭보다는 성능에 미치는 영향이 적으므로 우선적으로는 클럭 수치를 기준으로 제품을 고르는 것이 좋다.
가장 대표적인 메모리 타이밍으로는 CL(CAS Latency)이 있다. 이것은 메모리 컨트롤러와 메모리 사이의 응답 시간을 나타낸다. 그 외에 데이터의 위치를 찾는 시간인 TRCD와 TRP, 주소를 찾는 명령어의 주기를 나타내는 TRAS가 있다.
이상의 메모리 타이밍은 메모리의 스펙이 적힌 스티커를 통해 확인할 수 있다.
스티커를 보면 10-10-10-25 식으로 네 개의 숫자열이 나타난 경우가 많다. 대개, 첫 번째 숫자는 CL, e두 번째 숫자는 TRCD, 세 번째 숫자는 TRP, 네 번째 숫자는 TRAS다

DDR (Double Data Rate)

DDR은 Double Data Rate의 준말로, 정확히는 DDR SDRAM이라 한다. 이 RAM은 외부 클럭의 시작과 종료에 맞춰 데이터를 전송해 전송 속도가 이전의 RAM보다 2배나 높다. 그래서 현재 대부분의 컴퓨터와 스마트폰, 태블릿PC는 DDR을 사용하고 있다.
컴퓨터용 DDR RAM은 DDR1, DDR2, DDR3, DDR4 등으로 나뉜다. 
뒤에 붙은 숫자가 높아질 때마다 동작 속도가 2배씩 오른다. 가령, DDR2는 DDR1보다 2배 정도 빠르며, DDR4는 DDR1보다 8배 정도 빠르다. 각 DDR 메모리를 사용하려면 그 규격을 지원하는 메인보드가 필요하다. 예를 들어, DDR3 메인보드에서는 DDR4 메모리를 장착할 수 없으니 기존에 장착된 메모리 형태를 확인할 필요가 있다.

동작 클럭

동작 클럭은 메모리의 속도를 나타낸다. 숫자가 클수록 데이터를 더 빨리 저장하고 전달한다. 즉 동작 클럭이 높을수록 성능이 더 좋은 메모리라고 볼 수 있다.
메모리의 속도는 자체 속도와 CPU와의 데이터 전송률을 모두 고려해 매겨진다.
예를 들면, DDR3 RAM은 'DDR3-2133'과 같이 표기한다. 여기서 '2133' 등의 숫자는 데이터 전송 속도가 2133Hz임을 의미한다. 이것은 실제 내부 동작 클럭과는 다르다.
참고로 DDR3-2133의 내부 동작 클럭은 266MHz다. 클럭과 속도를 기준으로 한 메모리 규격은 JEDEC라는 국제 단체에서 정한다. 개중에는 이 규격 이외의 메모리 클럭을 지닌 RAM도 있는데, 이것은 메모리 제조사가 임의로 클럭을 올려 판매하는 오버클럭 메모리다.

XMP (eXtreme Memory Profiles)

XMP는 eXtreme Memory Profiles의 약자로, 인텔이 개발한 메모리 오버클럭 기술이다.
이전에는 메모리의 동작 클럭을 끌어올리기 위해 일일이 수동으로 설정해야 해서 복잡하고 오랜 시간이 소모됐다. XMP는 이와 달리 메인보드 BIOS를 통해 쉽고 간편하게 메모리와 시스템을 최적화한다.
XMP를 통해 메모리를 오버클럭하면 무엇이 좋을까? 우선 동작 클럭이 상승하니 데이터를 저장하는 속도가 빨라진다. 게다가 메모리의 레이턴시(메모리가 다음 명령을 처리할 때까지 걸리는 대기시간)도 낮아진다. 메모리 대역폭도 향상돼서 내장 그래픽 성능도 개선할 수 있다.
XMP를 사용하기 위해서는 메모리와 CPU, 메인보드 모두 해당 기능을 지원해야 사용할 수 있다.
그래서 XMP 기능을 갖춘 메모리를 구매하기에 앞서 자신의 CPU와 메인보드가 이를 지원하는지 확인해야 한다. 인텔 홈페이지에서 XMP를 지원하는 메모리와 메인보드 리스트를 확인할 수 있다.

출처 : DELL.COM Knowledge Base 

메모리의 속도가 서로 다른 것을 장착해서 사용시 문제 발생 가능성이 있는가?

결론적으로 말하자면 문제 발생 가능성은 없다.

메모리 속도가 다른 것을 함께 사용하기

메모리를 업그레이드할 때 가장 고민이 되는 부분은 이전에 사용하던 메모리와 다른 형식의 메모리를 사용해도 

될지의 문제이다.

컴퓨터를 처음 구입할 당시에 비해 메모리 업그레이드를 고려할 시기에는 기술이 발전하여 이전에 비해 현저하게 빨라진 

메모리를 구입하게 되는데 이런 경우에 이전에 사용하던 메모리까지 교체해야 하는지 아님 새로 메모리를 구입하여 

장착만 하면 되는 것인지 판단하기가 모호해진다.

서로 다른 메모리를 같이 사용할 때의 문제점은 다음과 같은 내용으로 고려한다.

1. 속도가 다른 메모리를 같은 메인보드에 장착해서 사용하는 경우

DDR3 10600 메모리와 DDR3 12800 메모리를 같이 사용할 경우 발생할 문제는 ?

큰 문제는 발생하지 않는다. 모든 메모리는 하위 호환이 가능하므로 메인보드에서 동작하는 클록에 맞추어 자동으로 

설정된다.

분명 기존에 사용하던 메모리는 속도가 낮은 10600 클록일 것이므로 12800 클록은 DDR3 10600에 맞추어 동작하게 된다.

      [DDR3 4GHz PC3-10600 (1333MHz)]

                                                       [DDR3 8GHz PC3-12800 (1600MHz)]

다시말해 서로 다른 속도의 메모리를 같이 장착해서 사용할 경우 낮은 메모리 클록에 맞추어 동작한다는 것은 메인보드 

클록에 맞추어지는 것이지 낮은 메모리의 클록에 맞추어지는 것이 아니다.

만약 문제가 발생한다면 BIOS를 통해 메모리 latency 수치를 설정하여 문제를 해결할 수 있다.

단 BIOS에서 메모리 속도를 자동으로 설정했다면 메인보드 동작 클록이 빠른 속도를 가진 메모리에 맞추어질 경우 

하위 메모리에서 문제가 발생할 수 있으므로 속도가 다른 메모리를 사용할 경우에는 BIOS에서 메모리 동작 클록이나 latency 수치를 설정하는 것이 좋다.

2. 제조 업체가 서로 다른 메모리의 사용

같은 속도의 메모리를 사용하더라도 제조 업체가 서로 다른 경우가 있다.

이 경우는 대부분 문제가 발생하지 않는다.

모든 메모리는 JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council)에서 제정한 메모리 표준에 의해 만들어 진다.

그러므로 제조 업체가 다른 메모리를 장착해서 사용하더라도 문제가 거의 발생하지 않는다.

제조업체가 다른 메모리의 예를 볼 수 있다.

Kingstone DDR3 4GHz PC3-19200 (2400MHz) vs Mushkin DDR3 16GHz PC3-19200 (2400MHz)

단, 새로운 기술로 만든 메모리가 출시될 때 각 제조 업체 사이에 비호환성으로 인한 문제가 발생할 수 있다.

표준안에 의해 만들어지고 인증을 거친 메모리이므로 제조 업체에 관계없이 문제가 발생하지 않아야 정상이지만 아쉽게도 새로 출시되는 메모리 초기 단계에서는 미세한 기술적 문제와 제조 방법의 차이로 인해 각 업체 사이에 호환성이 

문제가 되는 경우가 있다.

그러므로 새로운 메모리 출시 후 각 업체 사이 호환성이 해결되는 시점까지는 같은 제조 업체에서 만든 메모리를 

사용하는 것이 좋다.