Dell XPS 15 7590 노트북 해체뷰 (RAM, 저장장치 업그레이드 및 USB 부팅 설정)

 

2019년 6월에 출시된 Dell XPS 15 7590 노트북의 내부 부품 구성 및 RAM/저장장치/배터리 교체 또는 업그레이드 작업과  USB 부팅 설정 방법관련 내용입니다.

Dell XPS 15 7590 노트북의 기본 사양입니다.

 

CPU : Intel i7-9750H/ 2.6GHz(Max 4.5GHz) / L3-12M cache

Chipset : CM246, Flash EPROM - 16MB, PCIe bus - Max Gen3

Memory : 2 Sockets , 16GB DDR4-3200 SDRAM (Max 64G)

Storage : 512GB PCIe NVMe M.2 SSD

Graphic : Intel UHD Graphics 630 / NVIDIA Geforce 1060

Network : Killer 1650x / 802.11ax(Wi-Fi 6) / Bluetooth 5

Display : 39.6cm(15.6Inch) / 3840x2160(4K UHD)

Battery : 6 cells 97 Wh Li-Ion

I/O Ports : HDMI / USB 3.1 Type-C / USB 3.0

Audio : Stereo Speaker (1.5W x 2)

Dimension : W357 H235 D17

Weight : 1800g

Keyboard : 80 Keys

 

80개의 키를 갖는 키보드입니다.

 

노트북을 해체하기 위해서는 바닥면에 있는 10개의 스크류와 제품라벨에 있는 2개의 스크류를 제거해야 합니다.

 

본 노트북의 제품 라벨입니다.

 

노트북 바닥 케이스의 안쪽 이미지입니다.

바닥 케이스에는 EMI (전자기장 간섭) 처리 및 칩셋의 다이에서 발생하는 열을 식히기 위한 쿨링패드등 각종 테이프가 붙여져 있습니다.

 

노트북 바닥 케이스를 제거하니 중요 부품들이 보입니다.

노트북의 부품은 같은 브랜드 제품이라도 모델에 따라 그 형태 및 기능이 다르므로 호환이 되지 않습니다.

몇개의 부품 (RAM/SSD/배터리/네트워크 모듈)외 교환 및 업그레이드가 안됩니다.

 

SK hynix PCIe Gen3 X 4 NVMe 512GB M.2 SSD입니다.

Form Factor는 2280입니다.

 

2개의 메모리 슬롯에 각각 8GB DDR4-3200 SDRAM 한개 씩 꽂혀 있습니다. 최대 64GB까지 확장 가능합니다.

 

노트북의 열을 식히는 쿨러 Assy 입니다.

다른 부품도 노트북의 동작에 중요한 역할을 하나 특히 CPU와 그래픽 칩셋에서 발생하는 열을 식히는 쿨러 Assy의 기능을 빼놓을 수 없습니다.

 

Mobile CM246 Chipset입니다.

Platform Controller Hub (PCH)라고도 하며 CPU의 빠른 처리 속도에 비해 상대적으로 느린 메인보드에 연결된 부품의 데이터 속도를 보완하기 위한 목적의 칩셋입니다.

 

6개의 cell을 갖는 97 Wh Li-Ion 배터리입니다.

노트북 배터리는 대개 사용 습관에 따라 다르나 보통 2~3년 정도되면 그 성능이 급격히 저하됩니다.

배터리 내부 셀을 교체하거나 배터리를 교체합니다.

 

쿨러 Assy에 연결된 쿨러팬입니다. 오류 발생을 줄이기 위해 주기적으로 팬에 쌓여 있는 먼지를 제거해 줘야 합니다.

많은 먼지로 인해 팬이 동작하지 않아 노트북 내부에서 발생하는 열을 배출하지 않으면 내부 온도 상승 및 각 부품의 특성 저하로 인해 잦은 오류 발생과 급기야 특정 부품 불량으로 갑자기 노트북이 켜지지 않는 등의 황당한 결과가 초래될 수 있으므로 주기적으로 청소해 줘야 합니다.

 

Killer 1650x 무선랜카드입니다. 802.11ax(Wi-Fi 6) 와 Bluetooth 5 기능을 제공합니다.

이 부품 역시 노트북 본연의 목적인 이동성을 위해 반드시 필요합니다.

네트워크 연결이 느리거나 잦은 끊김이 발생할 때 의심할 수 있는 부품이지요.

 

다음은 운영체제 설치 및 에러 복구를 위한 USB로 부팅하는 방법의 내용입니다.

데스크탑 컴퓨터의 경우 거의 비슷한 형태의 BIOS 프로그램 사용으로 쉽게 그 기능을 사용할 수 있지만 노트북의 경우는 같은 브랜드라도 다른 모습이므로 필히 그 노트북에 적용된 설정방법을 숙지해야 합니다.

 

USB를 꽂고 전원을 켜자마자 Del 또는 F2 키를 눌러 BIOS 메뉴로 진입합니다.

 

“Setting” => “Boot Sequence”로 이동합니다.

 

“Boot Sequence” 항목에서 USB만 선택합니다.

 

화면 하단부에 있는 “Apply”를 눌러 변경한 값을 저장합니다.

 

 

 

이상으로 Dell XPS 15 7590 노트북 PC의 해체뷰, 중요부품 업그레이드 및 USB 부팅 설정 관련 글이었습니다.

 

최고의 게임을 즐기기 위한  CPU는 어떤게 있을까?

최고의 게이밍 CPU를 구입할 때는 PC구입 예산과 성능 및 기능의 균형을 유지해야 한다.

아래 내용은 게임에 가장 적합한 CPU를 선택하는 데 도움이 필요한 유저를 위한 글이다.

게임의 또다른 중요 인자중의 하나인 그래픽 카드를 간과해서는 않된다. GPU의 전원이 부족하거나 년식이 된 모델인 경우 최상의 게이밍 CPU를 확보해도 큰 도움이 되지 않는다. 따라서 아래의 '컴퓨터 그래픽카드 구입방법'을 참조하여 원하는 게임 수준에 맞는 카드를 보유하고 있는지 확인하는 것도 도움이 되겠다.

https://blog.naver.com/richardsky9/221744206172

 

컴퓨터 그래픽카드 구입 방법

컴퓨터 그래픽카드 구입 방법 ​게임 PC를 구매하거나 조립하는 경우 그래픽 카드가 CPU보다 훨씬 중...

blog.naver.com

CPU를 선택할 때 다음을 고려해야 한다.

현존하는 컴퓨터 CPU 메이커는 AMD와 인텔, 두 회사가 있다. 최근 AMD는 인텔과 비교하여 AMD가 전반적으로 더 나은 CPU를 만드는 것으로 나타났다. 그러나 현 세대의 부품을 고려하는 한, 성능 토론은 기본적으로 특히 게임과 관련된 내용이다. 가장 비싼 주류 인텔 프로세서 중 일부는 게임에서 약간 더 뛰어나며 AMD는 비디오 편집과 같은 작업을 더 빨리 처리한다. (대부분의 추가 코어 및 스레드 덕분에).

게임의 경우 클럭 속도가 코어 번호보다 중요하다. CPU 클럭 속도가 높을수록 게임과 같은 단순하고 일반적인 작업에서 보다 빠른 성능을 제공하는 반면, 코어가 많을수록 시간이 많이 걸리는 다중 작업을 보다 빠르게 처리 할 수 ​​있다.

전체 시스템에 대한 예산 : 강력한 CPU를 저 기능의 스토리지, RAM 및 그래픽과 조합을 하지 않는게 낫다.

오버 클러킹은 모든 사람에게 해당되는 것은 아니다. 게임에 관심이 있는 많은 사람들에게는 고급형 쿨러에 돈을 쓰고 많은 시간을 소비하는 대신 3만원~8만원을 더 많이 지출하여 고급칩을 구매하는 것이 더 합리적이다.

최고의 게임 프로세서 :

1. 인텔 코어 i9-9900 시리즈 (9900K, 9900KF, 9900KS)

2. AMD Ryzen 9 3950X

3. AMD Ryzen 7 3700X

4. AMD Ryzen 5 3600X

5. AMD Ryzen 5 2400G

6. AMD Ryzen 3 2200G

2020년 최고의 게이밍 CPU

1. 인텔 코어 i9-9900 시리즈

1-1 i9-9900K

: 구조 - 커피 레이크 | 소켓 : 1151 | 코어 / 스레드 : 8/16 | 기본 주파수 : 3.6GHz |

최고 부스트 주파수 : 5.0GHz | TDP : 95W

1-2 i9-9900KF

: 구조는 i9-9900K CPU와 같으나 내장 그래픽 기능이 없음

1-3 i9-9900KS

: 구조는 i9-9900K CPU와 비슷하나 최대 터보 쿨럭으로 동작시 모든 코어가 5GHz로 동작함

(i9-9900K는 최대 터보 클럭 동작시 일부 코어만 5GHz로 동작함)

게임용 CPU에 60만원이상을 소비 할 수 있다면 지금 가장 좋아하는 게임 CPU는 인텔 코어 i9-9900K이다. 8 개의 코어와 16개의 스레드 성능 덕분에 우세하다.

뛰어난 게임 성능을 자랑하며 8 개의 코어가 병렬화된 다중작업에서 뛰어나며 터보 클럭 속도가 높기 때문에 강력한 스레드 성능으로 실시간 게임을 포함하여 큰 리소스를 차지하는 프로그램과 함께 구동할 수 있는 장점이 있다.

2. AMD Ryzen 9 3950X

구조 : Zen 2 | 소켓 : AM4 | 코어 / 스레드 : 16/32 | 기본 주파수 : 3.5GHz | 최고 부스트 주파수 : 4.7GHz |

TDP : 105W

동급 최고의 16 코어 및 32 스레드로 오버 클럭이 가능하며 높은 부스트 ​​주파수와 합리적인 코어당 가격 전력 효율을 가지고 있다. 대부분의 AM4 보드와 호환 가능하며 PCIe 4.0를 지원하고 강력한 냉각이 필요하다. 오버 클럭킹에 제한이 있는 것이 단점이다.

게임머에겐 하이 엔드 데스크탑 프로세서를 구매하는데 조금의 망설임이 없다. 그에 따라 이러한 CPU는 오랫동안 최고의 성능을 제공했다. 높은 권장소비자가 이외에도 이 칩은 강력한 마더 보드와 같은 고가의 부품과 4 채널 메모리 소켓을 완전히 채우는 등 추가 비용이 필요하다.

이제 16 개의 코어와 32 개의 스레드를 가진 AMD의 Ryzen 9 3950X는 High End급 성능을 메인 보드에 제공하여 진입장벽을 낮춘다. 3950X에는 97만원대의 가격표가 있지만 경쟁 High End급 프로세서에 비해 저렴한 가격이다.

일반적으로 게임에만 관심이있는 파워유저에게는 High End급 프로세서를 권장하지 않는다. 게이머는 게임 속도가 더 빠른 메인 스트림 프로세서 (코어 수가 적고 클럭이 높음)를 사용하는 것이 가장 좋다. Ryzen 9 3950X도 같은 범주에 속한다.

3. AMD Ryzen 7 3700X

구조 : Zen 2 | 소켓 : AM4 | 코어 / 스레드 : 8/16 | 기본 주파수 : 3.6GHz | 최고 부스트 주파수 : 4.4GHz |

TDP : 65W

기본 생산성 작업에만 관심이 있는 경우 인텔 코어 i5-8400 으로도 충분하지만, 게임 스트리밍에 참여하거나 비디오를 편집하거나 필요할 때 더 많은 스레드를 사용할 수 있다는 아이디어를 원한다면 AMD Ryzen 7 3700X의 성능에 주목할 필요가 있겠다.

더 적은 가격으로 Core i7-9700K 스레드의 두 배를 제공하면서도 적은 전력을 소비한다. 인텔 칩은 최고급 그래픽 카드를 사용하여 1080p에서 더 높은 프레임 속도를 제공하지만 최대 1440p 이상으로 올라가면 GPU가 병목 현상이 발생함에 따라 프레임 속도 차이가 고르지 않다. 프로세서 중 하나를 사용 가능한 카드와 함께 사용할 경우 1080p에서 3자리 프레임 속도를 쉽게 제공 할 수 있다.

PCIe 4.0 (X570 마더 보드와 페어링 된 경우)도 지원하며 AMD 칩은 성능 좋고 매력적인 Wraith Spire RGB 쿨러와 함께 제공된다.

4. AMD Ryzen 5 3600X

구조 : Zen 2 | 소켓 : AM4 | 코어 / 스레드 : 6/12 | 기본 주파수 : 3.8GHz | 최고 부스트 주파수 : 4.4GHz |

TDP : 95W

Ryzen 5 3600X는 기본적으로 게임 및 생산성을 위한 가격대에서 최고의 프로세서로 미드 레인지에서 크게 변화한다. 비록 Ryzen 5 3600X는 CPU stock settings에서 게임의 적은 마진에도 불구하고 몇 가지 범주의 성능에서 더 고가인 인텔의 Core i5-9600K를 이겼으며, Ryzen의 오랜 트렌드는 생산성을 최고로 유지하면서 진화되고 있다.

오버 클럭킹을 한다면 인텔 프로세서가 더 많은 성능을 제공 할 것이다. 하지만 성능을 높이려면 비용을 크게 추가 할 수 있는 강력한 쿨러를 제공해야 한다. Ryzen 5 3600X는 일반적인 컴퓨팅 작업을 비교적 쉽게 처리 할 수 있는 빠른 Set It and Forget It 프로세서를 찾고 있는 매니아들의 대다수는 놀라운 가치를 알게 될 것이다.

5. AMD Ryzen 3 3300X

구조 : Zen 2 | 소켓 : AM4 | 코어 / 스레드 : 4/8 | 기본 주파수 : 3.8GHz | 최고 부스트 주파수 : 4.3GHz |

TDP : 65W

Ryzen 3 3300X는 중저급 그래픽 카드를 최대한 활용할 수 있는 코어 4 개와 스레드 8 개로 예산이 부족한 게이머를 위한 새로운 수준의 성능을 제공한다. 이 새로운 프로세서는 7nm 프로세스와 결합된 Zen 2 아키텍처를 사용하여 성능을 새로운 차원으로 끌어 올리고 고속 PCIe 4.0 인터페이스에 대한 액세스와 같은 저가형 프로세서를 위한 새로운 기능을 가능하게 한다. 3300X의 4 개의 코어는 3.8GHz 클럭 속도로 작동하고 4.3GHz로 향상되어 게임과 같이 가벼운 스레드 응용 프로그램에서 뛰어난 성능을 제공한다.

AMD에는 프로세서와 함께 번들로 제공되는 Wraith Spire 쿨러가 포함되어 있다. 그럼에도 불구하고, 특히 오버 클로킹중인 경우 전체 성능을 발휘하기 위해 더 저렴한 저가형 쿨러에서 예산 책정을 고려할 수 있다. 말하자면, Ryzen 3 3300X는 Ryzen 3000 시리즈 프로세서에서 볼 수 있는 최고 수준의 모든 코어 주파수로 오버 클럭 할 수있어 매니아들에는 훌륭한 칩이다. AMD의 다른 최신 Ryzen 3 프로세서와 달리 프로세서를 별도의 GPU와 페어링해야 하지만 저렴한 가격대는 더 성능 좋은 그래픽 카드 구매를 가능하게 할 것이다.

6. AMD Ryzen 5 3400G

구조 : Zen + | 소켓 : AM4 | 코어 / 스레드 : 4/8 | 기본 주파수 : 3.7GHz | 최고 부스트 주파수 : 4.2GHz |

TDP : 65W

Ryzen 5 3400G는 주머니 사정이 그렇게 좋지 않은 사람에게 훌륭한 프로세서이다. Radeon RX Vega 11 그래픽 엔진이 내장되어 있기 때문에 많은 새로운 게임 타이틀에서 재생 가능한 프레임 속도를 지원하여 게임의 충실도를 낮추기 위해 게임을 조정할 수 있다. 따라서 새로운 시스템에 별도의 그래픽 카드가 필요하지 않으므로 SSD와 같은 다른 고성능 부품을 추가할 수 있는 잇점이 있다.

Ryzen 5 3400G는 AMD의 이전 세대 2400G의 최신 버전이다. AMD는 최적화 된 Zen + 디자인과 함께 12nm 제조 공정으로 전환하여 CPU 및 GPU 클럭을 크게 향상시키는 견고한 성능 향상을 제공한다. unlocked multipliers와 결합된 보다 성숙한 프로세스는 CPU, GPU 및 메모리의 오버 클럭킹 한도를 높인다. Ryzen 5 3400G는 보다 강력한 번들형 쿨러 및 Solder TIM (Thermal Interface Materials)과 함께 저해상도 게임 장비를 위해 통합 그래픽을 기반으로 구축된 시스템에서 탁월한 성능을 발휘한다.

컴퓨터를 새로 구입하든 업그레이드하든 CPU는 매우 중요하다. 각각의 사용자가 원하는 컴퓨터 시스템을 어떻게 선정하는지 살펴보기로 한다.

클럭 속도와 코어 수가 높을수록 전반적인 성능이 크게 달라져서 보다 빠른 시스템, 부드러운 게임 플레이 및 비디오 편집 및 트랜스 코딩과 같은 집중적인 작업을 보다 빠르게 완료 할 수 있다.

더불어 각 CPU는 특정 CPU 소켓 및 칩셋 세트에서만 동작하므로 선택한 CPU에 따라 메인보드 옵션도 결정된다.

또한 대부분의 소비자 기술 분야와 마찬가지로, 지금 당장 사용할 수 있는 최고의 프로세서를 구입하거나, 차세대 칩이 어떤 기능을 제공하는지 지켜봐야 할 것이다.

Ryzen 7 3700X 및 Ryzen 5 3600은 지금까지 우리에게 깊은 인상을 주었지만 AMD의 Ryzen 3000 CPU가 출시되었으므로 모든 모델을 테스트하는 데 어려움을 겪고 있다.

16 코어 Ryzen 9 3950X는 11월에 출시 될 때 더 많은 성능을 제공 할 것으로 기대된다.

이미 CPU 사양에 대해 많이 알고 있고 권장 사항이 필요한 경우 게임 및 CPU 응용 프로그램에 가장 적합한 CPU와 성능 및 데스크톱 응용 프로그램에 가장 적합한 CPU, 테스트 및 순위가 매겨진 최고의 CPU를 선택하라.

그러나 어떤 데스크탑 프로세서를 사용하든 명심해야 할 사항이 있다.

• AMD 또는 인텔 CPU를 사용하지 않을 수 없다 : 고급 사용자의 경우 현재 세대의 부품 (AMD Ryzen 3000 또는 인텔 9 세대 코어)을 고려하는 한, 일부 타이틀 (주로 더 높은 클럭으로 인해)에서 1080p 게임 및 비디오 편집과 같은 작업에서 AMD CPU의 처리 속도가 더 빠르다.

• 클럭 속도는 코어 번호보다 중요하다. 클럭 속도가 높을수록 게임 및 간단한 일반적인 작업에서 보다 빠른

성능을 제공하는 반면, 코어가 많을수록 시간이 많이 걸리는 작업 부하를 보다 빠르게 처리 할 수 ​​있다.

• 최신 세대 확보 : 구형의 이전 세대 칩을 사용하면 장기적으로 많은 비용을 절약 할 수 없다.

• 전체 시스템에 대한 예산 : 강력한 CPU를 저렴한 저장장치, RAM 및 그래픽카드와 조합하지 않도록 한다.

• 오버 클럭킹은 모든 사람에게 해당되는 것은 아니다. 대부분의 사람들은 고급 칩 구매에 추가 비용을

들이는게 더 합리적이다.

2017년까지 AMD는 인텔보다 인지도 및 성능면에서 확실히 뒤쳐져 있었다.

그러나 Ryzen / Threadripper 2000 시리즈 칩으로 인텔과 성능면에서 큰 차이가 나지 않는다.

그리고 코어에 많은 부하를 주는 작업에서 AMD의 최신 Ryzen 3000 CPU가 특히 앞서 있다.

그래픽 카드에서 초당 최대 프레임을 추출하여 모니터에 표시하려는 경우 인텔 CPU는 일부 게임(1080p의 게임)에서 약간의 우위를 차지하고 있다.

그러나 AMD CPU는 새로운 Zen2 아키텍처로 이러한 격차를 좁히고 더 많은 코어와 스레드를 제공하므로 전문가 급 비디오 편집 및 애니메이션 작업에 더 적합하다.

☆ CPU로 무엇을 하고 싶은가? ☆

CPU에 줄 수 있는 만큼만 지출하고 싶은 마음이 들지만 다른 구성 요소에 대한 비용을 절약하는 것이 좋다.

컴퓨터가 해야 할 일에 따라 프로세서 유형과 최대 예산을 결정하는게 낫다.

• 기본 작업용 : \60,000~\120,000 범위

비디오를 보고, 웹을 탐색하고, 워드 프로세싱 및 가벼운 스프레드 시트와 같은 기본적인 생산성 작업을 수행 할 수 있는 칩만 있다면, 코어가 2 ~ 4 개인 보급형 칩이 필요할 수 있다.

그러나 종종 한 번에 하나 이상의 기본 작업을 수행하는 경우 모델을 한 단계 씩 올리는 것이 좋다.

이 가격대의 최고급 AMD Ryzen 3 1300X 또는 AMD Ryzen 3 2200G 또는 Intel Pentium과 같은 Ryzen 3과 Intel Celeron 또는 저가형 AMD Athlon 200GE와 같은 칩을 고려하는게 낫다.

• 게임용 : \170,000~\300,000 범위

게임 성능에 주로 관심이 있는 경우 최소한 중급 Intel Core i5 또는 AMD Ryzen 5 CPU가 필요하다.

그래픽 카드가 프로세서보다 게임에 더 중요하다는 것을 고려하면 더 강력한 Core i7 또는 Ryzen 7 칩을 선택하지 않으면서 비용을 절약할 수 있다.

• 창의적인 미디어 작업 또는 오버클로킹 : \300,000~\400,000 범위

비디오 편집과 같은 작업에 더 많은 코어나 속도를 원하거나 향후 컴퓨팅 작업을 위해 추가 오버 헤드가 있는 빠르고 성능이 뛰어난 시스템을 원한다면 Core i7, Core i9 또는 Ryzen 7 칩을 장착해야 한다.

오버 클럭을 원할 경우 고려해야 할 칩이지만 AMD의 라이젠 칩은 오버 클럭이 가능하다.

• 워크스테이션 : \450,000 이상

현재 시스템에서 3D 애니메이션 또는 4K 비디오를 렌더링하기까지 몇 분 또는 몇 시간을 기다리는 경우가 많거나 대규모 데이터베이스 및 복잡한 수학을 다루는 경우 Intel Core X 또는 AMD Threadripper CPU를 고려해야 한다.

이 CPU들은 극단적인 멀티태스킹 (예 : 스트리밍 및 편집 중 높은 설정의 게임) 또는 시간 소모적인 컴퓨팅 작업을 위해 방대한 양의 물리적 코어를 제공한다.

비즈니스 사용자는 Intel Xeon (최근 Xeon W-3175X와 같은) 또는 AMD EPYC 프로세서를 고려할 수 있지만 소비자 친화적이지 않거나 가격이 합리적이지 않다.

어떤 세대의 CPU가 필요한가?

인텔 코어 및 AMD Ryzen CPU

매년 인텔과 AMD는 새로운 아키텍처로 프로세서 라인을 업그레이드한다.

인텔의 현재 세대는 인텔 코어 i7-9700K 및 고급 인텔 코어 i9-9900K와 같은 CPU의 "9 세대 코어 시리즈"이다.

AMD의 최신 칩은 AMD Ryzen 9 3900X, Ryzen 7 3800X 및 Ryzen 7 3700X와 같은 Ryzen 3000 제품군의 일부이다.

모델 번호를 보면 세대가 4 개의 숫자 중 첫 번째 숫자로 표시된다

(예 : Core i7-8400의 8자 또는 Ryzen 7 3700X의 3자)

두 회사가 가지고 있는 최상위 칩은 현재 아키텍처보다 뒤쳐지는 경향이 있다.

따라서 최신 인텔 X 시리즈 CPU는 여전히 7 세대이며 AMD의 2 세대 Threadripper 칩은 Ryzen 2000 CPU가 출시 된 지 몇 달 후에 나왔다.

구식 프로세서 세대의 CPU를 여전히 판매 할 수 있지만 최신 칩을 지원하지 않는 메인보드를 고수하지 않는 한 프로세서를 선택하지 않는 것이 좋다.

일반적으로 최신 프로세서를 사용하므로 많은 비용을 절약하지 못한다.

또한 종종 죽거나 죽어가는 플랫폼을 구매하게 될 것이다.

모델명과 번호는 어떻게 읽는가?

CPU 제품 이름을 구성하는 브랜드와 숫자의 뒤섞임은 혼란스러울 수 있다.

인텔과 AMD는 둘 다 대부분의 칩을 코어 i3/Ryzen 3에서 시작하여 코어 i5/Ryzen 5로 올라가고 코어 i7/Ryzen 7로 끝나는 세 가지 "좋은, 더 나은, 최선의" 범주로 나눈다.

Intel은 주류 제품의 최상위에 Core i9-9900K를 보유하고 있으며 Core i9-9980XE와 같은 최고급 / 프리미엄 등급의 CPU는 약 200만원정도 비용이 든다.

그러나 대다수의 사용자에게는 이 칩은 불필요하며 대부분의 사람들의 가격 범위를 벗어난다.

예산이 부족한 사용자를 위해 Intel은 Celeron 및 Pentium 칩 (Pentium이 약간 빠름)을 제공하는 반면 AMD는 Athlon 라인을 보유하고 있다.

최고급 제품에는 AMD의 Threadripper 및 Intel의 Core X 시리즈와 Core X / i9 및 Xeon W가 있다.

이제 3, 5 또는 7 뒤에 오는 모델 번호는 어떠한가?

첫 번째 숫자는 제품 세대를 나타낸다.

(Intel의 Core i7-8700은 8 세대 코어 프로세서이고 AMD의 Ryzen 5 2600은 2 세대 Ryzen 프로세서이다.

나머지 숫자는 다양한 모델을 표시하며 일반적으로 숫자가 높을수록 좋다.

(더 많은 코어 및 / 또는 더 높은 클럭을 가진) 인텔 칩의 끝에 "K"는 오버클로킹이 가능하다는 의미이다.

소수의 주류 인텔 칩만이 "K"skus이고 거의 모든 AMD의 Ryzen 프로세서는 오버클럭킹이 가능하다.

(AMD CPU는 "K"지정이 없음) AMD 모델 번호 끝에 X는 더 높은 클럭 속도를 의미한다.

오버클럭을 반드시 해야하는가?

오버클럭킹 (Overclocking)은 CPU를 지정된 속도보다 높은 속도로 실행하여 한계를 뛰어 넘는 방식이며 많은 매니아들이 연습을 즐기는 대상이다. 그러나 충돌하지 않고 칩이 얼마나 빨리 동작하고 있는지 확인 해야하는 어려움에 빠져 있다면 오버클러킹은 종종 일반 사용자에게는 선택의 대상이 아니다.

CPU가 기본 속도보다 높은 클럭 속도를 달성하려면 향상된 냉각 시스템과 오버 클럭킹 친화적인 메인보드에 추가 비용을 들이게 된다.

거의 모든 최신 AMD 칩은 어느 정도 오버 클럭 가능하지만 인텔칩을 사용하려면 K 시리즈 프로세서 중 하나에 대해 추가 비용을 지불해야 한다.

이 모든 추가 비용을 고려할 때, 더 높은 클럭 속도를 가진 CPU에 대해 \60,000 ~ \120,000의 예산을 책정하는 것이 좋다.

그리고 올바른 장비를 모두 갖추어도 오버 클럭이 잘되지 않는 칩을 구매할 수 있다.

또는 유저 자신이 무엇을 하고 있는지 모른다면, CPU를 손상시키거나 너무 많은 전압이 공급됨으로써 수명단축을 야기할 수도 있다.

주요 CPU 사양은 무엇이며 어떤 것을 주의해야 하나?

특정 CPU에 대한 사양 시트를 보면 많은 숫자가 표시된다. 주의해야 할 사항은 다음과 같다.

• 클럭 속도 : 기가 헤르츠 (GHz) 단위로 측정되며, 이는 칩이 동작하는 속도이므로 높을수록 빠르다. 대부분의 최신 CPU는 작업과 온도에 따라 클럭 속도를 높이거나 낮추므로 기본 (최소) 클럭 속도와 터보 (최대) 속도가 표시된다.

• 코어 : 프로세서 내의 프로세서이다. 최신 CPU는 코어가 2 개에서 32 개 사이이며 대부분의 프로세서에는 4-8 개가 있다. 각각은 자체 작업을 처리 할 수 ​​있다.

• 스레드 : 칩이 한 번에 처리 할 수 있는 독립적 인 프로세스 수이며 이론적으로 코어 수와 동일하다. 그러나 많은 프로세서에는 멀티스레딩 기능이 있어 단일 코어에서 두 개의 스레드를 만들 수 있다. 인텔은 이것을 하이퍼스레딩으로, AMD는 이를 SMT (Simultaneous Multithreading)라고 한다. 스레드가 많을수록 비디오 편집기 및 트랜스 코더와 같이 스레드가 많은 앱에서 멀티태스킹을 할 수 있으며 성능이 향상된다.

• TDP : TDP (Thermal Design Profile / Power)는 와트 단위로 측정 할 때 칩이 생성하는 최대 열량이다. 예를 들어, Intel Core i7-8700K의 TDP는 95 와트임을 알면 해당 열 방출량을 처리 할 수 있는 CPU 쿨러인지 PSU가 충분한 전력을 공급할 수 있는지 확인할 수 있다.

그러나 오버클럭시 CPU는 더 많은 열을 방출한다. TDP가 무엇인지 아는 것이 좋으므로 CPU를 지원하는 적절한 냉각 및 전력 장비를 확보하는 것이 좋다.

또한 TDP가 높을수록 일반적으로 더 빠른 성능을 낼 수 있다.

• 캐시 : 프로세서의 온보드 캐시는 CPU와 RAM 사이의 데이터 및 명령에 대한 액세스 속도를 높이는 데 사용된다.

캐시에는 세 가지 유형이 있다.

L1이 가장 빠르지만 폭이 좁고 L2는 더 넓지만 느리며 L3은 넓지만 비교적 느리다.

CPU가 필요로 하는 데이터를 이러한 장소에서 사용할 수 없는 경우 RAM에 도달하는데, 이는 CPU의 온칩 캐시보다 물리적으로 멀리 있으므로 훨씬 느리다.

실제 성능과 동일하기는 어렵고 고려해야 할 더 중요한 요소가 있기 때문에 캐시 크기에 너무 주의를 기울이지 않도록 한다.

• IPC : 클럭 속도와 스레드 수가 동일한 두 개의 CPU가 있더라도 다른 회사의 CPU이거나 동일한 회사의 다른 아키텍처에 구축 된 경우 다른 수의 IPC (Instruction Per Cycle)를 생성한다.

IPC는 CPU 아키텍처에 크게 의존하므로 새로운 세대의 칩 (예 : 9 세대 코어 i7 대 8 세대 코어 i7)이 구형 칩보다 낫다.

IPC는 일반적으로 사양으로 나열되지 않으며 일반적으로 벤치마킹 테스트를 통해 측정된다.

클럭 속도, 코어 또는 스레드가 더 필요한가?

이 질문에 대한 대답은 실제로 일반적인 컴퓨팅 작업에 따라 다르다.

클럭이 높을수록 응답성과 프로그램 로드 시간이 빨라진다. (RAM 및 스토리지 속도도 중요하다). 클럭 속도가 높을수록 단일 스레드 작업 (오디오 편집 및 특정 구형 응용 프로그램 등)을 더 빨리 실행할 수 있다.

많은 인기있는 게임은 여전히 가볍게 스레드된다.

그러나 많은 현대 프로그램은 많은 코어와 스레드를 활용한다. 멀티태스킹을 많이 하거나 고해상도 비디오를 편집하거나 시간이 많이 걸리는 복잡한 CPU를 많이 사용하는 작업을 수행하는 경우 코어수의 우선 순위를 정해야 한다.

그러나 대다수의 게이머와 일반 컴퓨터 사용자의 경우 4~8 코어의 3-4GHz 범위의 클럭 속도가 충분하다.

각 CPU에 메인보드가 필요한 소켓은 무엇인가?

CPU용 메인보드 소켓

프로세서마다 다른 소켓 유형이 필요하다.

이미 메인보드를 소유하고 있고 교체하지 않으려면 보드의 소켓에 맞는 CPU를 구입해야 한다.

또는 구입 한 메인보드가 새 프로세서와 호환되는지 확인해야 한다.

AMD는 현재 세대의 Ryzen 및 Athlon 부품 (Threadripper 제외)을 사용하여 단일 소켓 (AM4)을 채택하고 2020년까지 해당 소켓을 지원한다고 한다.

즉, BIOS 업데이트를 통해 1세대 라이젠 칩을 2세대(그리고 아마도 3세대) 라이젠 메인보드에 넣을 수 있으며, 그 반대도 마찬가지라는 것이다.

반면에 인텔은 최근 소켓이 사실상 동일하더라도 새로운 칩 및 구형 메인보드와의 호환성을 지원하지 않는 경향이 있다. 예를 들어 인텔 소켓 LGA 1150 및 1151은 핀에 따라 다르며 8 및 9세대 코어 칩용으로 특별히 설계된 1151v2 버전은 이전 6 세대 및 7 세대 코어 프로세서용 버전과 물리적으로 동일하지만 이전 1151 소켓 메인보드는 1151v2 소켓 CPU와 작동하지 않는다. 인텔 CPU는 새로운 코어 (더 많은 코어를 가지고 있음)가 서로 다른 전력 공급 서브 시스템 요구 사항을 가지고 있기 때문이다.

이러한 복잡성은 향후 업그레이드 관점에서 두 가지 모두 어려움을 겪고 있으며 보다 저렴한 이전 세대 보드에 원하는 모든 기능이 있어도 현재 세대 칩용으로 더 저렴한 새 메인보드를 구입해야 한다.

다음은 모든 현재 소켓과 해당 칩셋의 목록이다.

소켓과 칩셋표

Intel Mainstream

AMD Mainstream

Intel HEDT

AMD HEDT (Threadripper)

Current CPU Sockets

LGA 1151

AM4

LGA 2066

TR4

Compatible Chipsets

Z370 Z370 Q370 H370 B360 H310

X470 X370 B350 B450 A320 X300 A300

X299

X399

☆ 결론 ☆

CPU를 선택할 때 먼저 CPU로 무엇을 할 것인지 판단하고 SSD, RAM, GPU 및 PSU와 같은 다른 구성 요소에 얼마나 지출하고 있는지 파악한 후 예산을 얼마나 책정 할 수 있는지 확인해야 한다.

프로세서는 중요하지만 고속칩을 저성능 그래픽 (게이머가 아닌 경우) 또는 느리게 회전하는 기계식 하드 드라이브와 함께 구성할 필요는 없다. 클럭 속도 및 스레드 수와 같은 사양에 대한 정보는 도움이되지만, 프로세서 성능에 대한 최상의 척도는 제반 사항을 고려한 후 구성해야 한다.

컴퓨터 메인보드(마더보드)를 구입해보자

 

프로세서와 그래픽 카드는 대부분의 조립PC 예산을 차지하지만, 최고의 마더 보드 선택은 여러 가지면에서 조립PC 의 가장 중요한 부분이다.

PC의 모든 부분은 선택한 보드와 연결된다. 폼 팩터는 컴퓨터의 크기를 결정하고 칩셋 / CPU 소켓은 설치할 수 있는 프로세서 종류를 정의한다.

메인보드 or 마더 보드 (Mainboard or Motherboard)

마더 보드의 가격대는 7만원 미만의 저가 보드에서 60만원 이상의 고급 모델까지 다양하다.

더 많은 돈을 절약하고 싶다면 AMD 또는 인텔 CPU 계열의 성능이 떨어지는 B450 또는 B360 칩셋 중

하나를 기반으로 한 보드를 고려해 볼 가치가 있다.

최신 기술을 사용하고 여러 그래픽 카드 및 고속 스토리지를 위해 가능한 많은 PCIe 레인이 필요한 경우 AMD X399와 인텔 X299 칩셋 기능을 비교해 보는 것이 낫겠다.

그리고 AMD의 새로운 Ryzen 3000 프로세서 중 하나와 빠른 PCIe 4.0 버스와 함께 제공되는 X570 마더 보드를 구입하려는 경우 Asus의 ROG Crosshair VII Hero Wi-Fi가 현재 가장 선호되는 제품이다.

CPU에 적합한 소켓 확보 : Intel 또는 AMD에서 꽤 괜찮은 CPU를 찾을 수 있지만 구입한 CPU에 상관없이 보드에 올바른 소켓이 있는지 확인을 해야 한다.

최신 메인스트림 AMD 칩은 AM4 소켓을 사용하지만 현재 인텔 9 세대 코어 CPU에는 LGA 1151v2 소켓이 필요하다. 즉 인텔 CPU는 세대별로 소켓이 다르므로 필히 확인한 후 구매를 진행해야 한다.

마더 보드는 주로 ATX, Micro-ATX 및 Mini-ITX (Mini는 Micro보다 작음) 폼 팩터를 가지고 가장 큰 것부터 가장 작은 것까지 세 가지 크기가 있다.

마이크로 또는 미니 보드와 함께 더 작은 섀시를 사용할 수 있지만 더 적은 수의 PCIe 슬롯, RAM 뱅크 및 기타 커넥터를 사용해야 한다.

10만원 미만으로로도 좋은 마더 보드를 구매할 수 있다.

그러나 인텔 칩을 오버 클로킹하거나 많은 포트가 필요한 경우 일반적으로 최대 17만원을 더 소비해야 한다.

AMD Threadripper와 같은 고급 데스크탑 칩에는 고가의 마더 보드 (23만원)가 필요하다.

또한 AMD의 X570 칩셋을 사용하는 보드는 현재 약 17만원부터 시작하는 대부분의 주류 옵션보다 가격이 비싸다.

내장 Wi-Fi, 고급 포트는 필요한 경우에만 옵션으로 선택하는 것이 낫다.

즉, 유선 연결을 사용하는 경우 무선 비용을 추가로 들일 필요가 없다는 것이다.

그러나 USB 3.1 Gen 2 또는 Thunderbolt 3 포트는 향후 구입할 향상된 디바이스를 위한 대비일 수 있다.

기본 사항 : 칩셋, 보드 크기, 커넥터 및 포트

칩셋, 마더 보드 크기, 커넥터, 포트 기능 및 RAM 용량등을 포함하여 마더 보드의 기본 사항을

업그레이드 할 경우 보드 디자인 및 기능의 복잡성에 대해 자세히 확인한 후 그에 맞는 마더 보드를 구매해야 한다.

▶ 마더 보드에 얼마의 비용을 투자해야 하나? ◀

코어 X 및 스레드리퍼와 같은 HEDT (High-End Desktop) 칩을 지원하는 프리미엄 보드의 경우 최저 가격은 7만원 미만에서 60만원 이상이다. 각 가격대의 마더보드가 가지는 대략적인 내용은 다음과 같다.

12만원대 가격 : 이 범위에서 AMD 칩용 오버 클럭 가능 보드를 얻을 수 있다.

(최고의 차세대 X370 칩셋을 사용하더라도). 그러나 인텔의 경우 오버 클럭 가능한 Z370 보드가 있지만 12만원 이상이다.

판매 가격에 따라 온보드 Wi-Fi를 포함한 다양한 기능을 사용할 수 있지만 Wi-Fi가 장착 된 보드는 보통

9만원 이상의 가격대를 형성한다.

17만원 미만 가격 : 오버 클럭킹에 필요한 Intel Z370 칩셋이 장착 된 보드는 이 가격의 최저값에서 시작한다. 또한 고급 칩셋 (X470)과 RGB 표시 등 및 Wi-Fi와 같은 프리미엄 기능을 갖춘 더 많은 AMD 보드가 이 가격대에 포함된다.

23만원 미만 가격 : 프리미엄 등급으로 올라 가기 시작하면 경쟁력있는 오버 클럭킹에 중요한 더 많은 RGB 라이트, 더 강력한 방열판 및 더 나은 전력 위상 및 VRM (전압 조정 모듈)을 포함한다.

또한 더 많은 수의 USB 3.0 / 3.1 Gen 2 커넥터가 내장되어 최신 디바이스를 위한 포트를 사용할 수 있다.

23만원 이상 가격 : 주류 플랫폼에 필요한 가격대이며, 최상의 보드 구성 요소, 큰 방열판 및 고급스러운

I/O 포트들이 장착되어 있다. 매니아급 유저가 필요로 하지 않는 극단적인 오버 클로킹 기능도 가지고 있다.

또한 이 가격대에서는 코어 수가 매우 많은 CPU (Intel Core X 및 AMD Threadripper) 용 HEDT 마더 보드도 있다. 특히 Threadripper 보드는 약 35만원부터 가격이 형성된다.

▶ 마더 보드에 어떤 CPU를 사용하고 있는가? ◀

특정 마더 보드의 CPU 소켓은 설계된 칩 라인에서만 동작하므로 보드와 호환되는 CPU를 장착해야 한다.

예를 들어, 인텔 8 세대 코어 프로세서를 구입하려면 LGA 1151v2 소켓이 있는 보드와 8 세대 프로세서 용

보드가 필요하다. 7 세대 칩용으로 설계된 구형 보드는 동일한 소켓을 사용하지만 최신 칩에서는 작동하지 않는다. AMD는 Athlon에서 8 코어 Ryzen 7 부품까지 모든 칩에 동일한 AM4 소켓을 사용한다.

(AMD는 2020 년까지 AM4 소켓을 사용한다는 계획이다.)

한편 인텔은 최근 몇 년간 소켓 (또는 적어도 소켓 호환성)을 한 세대에서 다음 세대로 전환하려는 경향을 보인다.

그러나 진정한 고급형을 위해 인텔 (LGA 2066)과 AMD (TR4)는 코어 X 및 스레드 리퍼 프로세서의 더 큰 크기와 전력 소모를 수용 할 수 있도록 서로 다른 소켓을 사용한다.

▶ 어떤 크기의 마더 보드가 적합한가? ◀

일반적으로 마더 보드 형태는 세 가지 크기로 구분한다.

ATX (305X244mm) - 사실상 표준이며 플러그 및 슬롯에 가장 많은 공간을 제공한다.

Micro-ATX (244X244mm) - 크기가 ATX보다 적어 확장 슬롯을 위한 공간 활용에 제한이 있다.

Mini-ITX (284X208mm) - 소형 PC를 만들 수 있지만 일반적으로 카드 (예 : 그래픽 카드)와 RAM 추가 장착을 할 수 없다.

▶ 어떤 포트가 필요한가? ◀

마더 보드의 I/O 영역을 확인하여 외부 연결 옵션이 있는지 확인하고 마더 보드의 USB 헤더도 확인해야 한다.

이를 통해 PC 케이스의 전면 패널 연결 또는 후면의 저렴한 확장 슬롯 브라켓을 통해 더 많은 포트를 추가 할 수 있다.

다음은 일반적인 컴퓨터 포트 목록이다.

USB 3 / USB 3.1 Gen1 : 대부분의 주변기기에서 동작하나 많은 포트가 장착되지 않음

USB 2 : USB 3 / 3.1보다 느리지만 키보드, 마우스 및 기타 여러 장치에 적합하다.

USB 3.1 Gen2 : 아직 이 표준을 지원하는 주변기기는 많지 않지만 10Gbps의 대역폭을 제공하므로 동작 속도는 USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0의 두 배이다.

USB Type-C : 이 포트는 USB 3.1 Gen1 또는 USB 3.1 Gen2 호환 가능하며 스마트폰과 같은 휴대용 기기에 사용하도록 설계되었다.

HDMI / DisplayPort 비디오 출력 : 통합 그래픽을 사용하는 경우에만 필요하다. 개별 그래픽 카드에 자체 포트가 있다.

오디오 포트 : 아날로그 스피커 또는 헤드폰을 연결하려는 경우 중요한 포트이다.

PS / 2 포트 : 기존 키보드 및 마우스 (USB 형태 이전)와 호환된다.

Thunderbolt 3 : 이 포트가 내장 된 마더 보드는 드물지만 일부 보드는 전용 애드온 카드를 통해 지원한다. 최대 40Gbps의 가장 빠른 연결을 제공한다.

현재 USB 3.1 Gen 2 또는 Type-C 포트가 필요하지 않을 수도 있지만 향후 발전된 PC를 위한 포트이다.

오늘날 대부분의 마더 보드에는 4 개의 RAM 슬롯이 있지만 소형 Mini-ITX 모델에는 종종 2 개가 있으며

하이엔드 HEDT 보드는 8 개의 RAM 슬롯이 장착되어 있다.

물론 슬롯의 수는 설치할 수있는 RAM 용량에 비례해야 한다.

일반적으로 주요 작업 및 게임의 경우 16GB이면 충분하고 32GB는 넉넉하다. 두 개의 슬롯만 있어도 최대 32GB의 RAM을 설치할 수 있다. 그러나 4 개의 8GB RAM으로 이루어진 32GB가 아니라 2 개의 16GB RAM을 장착하는 것이 32GB RAM 동작에 많은 이점이 있다.

경우에 따라 두 개의 슬롯에 64GB를 설치할 수도 있다.

▶ 어떤 확장 슬롯이 필요한가? ◀

요즘에는 짧은 PCIe x1 (종종 USB 및 SATA 확장에 사용됨)과 더 긴 PCIe x16 슬롯 (그래픽 카드, RAID 카드 및 초고속 PCIe에 사용됨)의 두 가지 유형의 확장 카드를 접할 수 있다.

인텔의 Optane 905 SSD와 같은 저장 장치, 단일 그래픽 카드, 몇 개의 SATA / M.2 드라이브 및 비디오 캡처 또는 사운드 카드를 설치하려는 경우 적어도 하나의 x16 슬롯과 하나 또는 두 개의 x1 슬롯을 제공하는 대부분의 ATX 또는 Micro-ATX 보드도 괜찮은 선택이다.

그러나 설치할 수있는 드라이브 및 카드 수를 파악하는 것은 쉽지 않다. 실제 슬롯 수에 관계없이 모든 구성 요소가 공유해야하는 HSIO (고속 입 / 출력) 레인 및 PCIe 레인 수가 제한되어 있기 때문이다.

많은 주요 마더 보드가 특정 슬롯에 하드웨어를 설치할 때 일부 연결을 해제하여 대역폭 제한을 보상한다는 것이다.

예를 들어 PCIe M.2 드라이브를 추가하면 일부 SATA 포트가 비활성화되거나 세 번째 PCIe 슬롯에 카드를 설치하면 두 번째 (또는 세 번째) M.2 슬롯이 비활성화 될 수 있다.

이러한 문제는 마더 보드 모델에 따라 크게 다르다.

구매하기 전에 설명서(특히 고급형 마더보드일 경우)를 반드시 참조해야 한다. 특히 많은 구성 요소가 있는 보드를 사용할 계획 인 경우에 특히 그렇다.

즉, 많은 드라이브와 카드를 PC에 꽂을 계획이라면 더 많은 PCIe 레인이 있으므로 고급 HEDT 플랫폼 중 하나를 고려하는 것이 좋다.

AMD의 모든 Threadripper 프로세서는 64 개의 레인 (CPU에서 60 개, 칩셋에서 4 개)을 가지고 있는

반면, 인텔 CPU의 경우 코어 X 플랫폼은 CPU에 따라 최대 44 개 레인을 제공하고 칩셋에서 최대 24 개 레인을 제공한다.

예를 들어, 여러 그래픽 카드와 PCIe / NVMe 스토리지의 RAID 어레이 또는 기타 대역폭이 많은 하드웨어를 시스템에 연결하려는 경우 이러한 고급 플랫폼을 사용하는 것이 좋다.

▶ 어떤 칩셋을 사용해야 하는가? ◀

CPU선택에 따라 호환 가능한 칩셋 옵션이 결정되며 최고급 인텔 또는 AMD CPU (Core X 또는 Threadripper)를 고려하는 경우 한 가지 옵션만 선택할 수 있다. (Intel의 경우 X299, AMD의 경우 X399). 그러나 단일 그래픽 카드와 몇 개의 드라이브만 설치하려는 사용자의 경우 인텔의 Z370 또는 X370 / AMD의 경우 X470 칩셋을 선택하여 원하는 기능을 얻을 수 있다.

인텔 CPU를 보자면 H370, Q370, B360 또는 H310 보드를 선택하면 오버 클럭킹을 위해 소수의 인텔 칩만 unlock되지만 오버 클럭 옵션은 손실된다.

("K"로 끝나는 제품 이름이 있는 경우)

그러나 이러한 스텝 다운 칩셋은 실제로 Z370보다 새로운 기능이므로 Intel의 Z370에는 없는 일부 기능

(통합 / 기본 USB 3.1 Gen2 지원 등)을 제공한다. 인텔 CPU의 최신 기능과 오버 클로킹 옵션을 위해 Z390 마더 보드를 선택하는 것도 적절하다.

AMD CPU는 B450, B350 및 B300 칩셋은 여전히 ​​오버 클러킹을 지원한다.

X370 칩셋에서 빠른 USB 및 SATA 포트를 잃어 버릴지라도 대부분의 주요 컴퓨팅 작업을 지원하기에 충분한 연결 옵션이 남아 있다.

더 많은 포트와 드라이브가 필요한 경우, 비슷한 B350 옵션보다 2.5만원 ~ 3.5만원 더 비용이 상승하는 X370 또는 X470 보드로 업그레이드하면 훨씬 나은 기능을 얻을 수 있을 것이다.

위의 칩셋 내용에서 언급했듯이 인텔 CPU에서 오버 클럭킹을 하려는 경우 Z370 또는 Z390 칩셋과

모델 이름에 “K”가 있는 CPU (Core i7-8700K 등)를 선택하거나 고급 X299 플랫폼 및 Skylake X 칩으로 업그레이드하는 것이 낫다.

AMD CPU에서는 모든 현재 세대의 Ryzen 칩이 오버 클러킹을 지원하고 가장 낮은 엔드 칩셋 (A320 및 A300)을 제외한 모든 것이 오버 클러킹을 지원하므로 선택이 훨씬 간단하다.

그렇다고 대다수 사용자가 프로세서를 오버 클로킹해야 한다는 의미는 아니다.

CPU가 기본 속도보다 높은 클럭 속도를 달성하려면 고급 냉각 시스템과 고급 마더 보드에 추가 비용을 지출하게 된다.

이러한 추가 비용을 모두 고려할 때 더 높은 클럭 속도를 제공하는 CPU에 대해 6만 ~ 12만원의 예산을 책정하는 것이 좋다.

▶ 오디오는 어떠한가? ◀

오디오 매니아가 아니거나 고음질 사운드를 기대하지 않는다면 마더보드에 장착된 오디오 장치(온보드 오디오)를 사용하는 것도 좋은 선택이다.

마더 보드 오디오 품질은 주로 특정 보드가 사용하는 오디오 코덱 (오디오 처리 칩)에 의해 정의된다. 따라서 고음질을 고집하는 사람이라면 구입하기 전에 특정 보드가 사용하는 코덱을 찾아보고 중급 또는 고급 모델인지 확인할 수 있다. 물론 Audioengine A2+와 같이 DAC (digital-to-analog converter) 하드웨어를 PC 외부로 옮기는 전용 사운드 카드 나 USB 스피커를 선택할 수도 있다.

▶ 어떤 추가 기능이 필요한가? ◀

마더보드에는 일반적이지 않는 기능을 하는 것이 있다. 특히 고급 모델의 경우 보드가 갖는 기능이 많기 때문에 모든 것을 고려하는 것은 쉽지 않다.

그러나 여기에 몇 가지 주의 사항이 있다.

온보드 온 / 오프 스위치 : 초기 조립 과정 또는 벤치마킹 / 컴포넌트 테스트를 위해 시스템을 공개 케이스에 보관하는 경우 편리하다. 그러나 일반 사용자에게는 온보드 버튼 (때로는 CMOS를 지우거나 기본 오버 클로킹을 수행하는 버튼이 포함됨)이 필요하지 않다.

LED 진단 판독 값 : 문제가 발생했을 때 진단 경고음을 제공하기 위해 마더 보드 헤더에 꽂는 작은 스피커가 방해가된다. 그 대신 많은 중간급 이상 보드에서 동일한 목적으로 2 자리 또는 3 자리 숫자로 된 디스플레이가 포함되어 있어 문제가 발생할 경우 영숫자 코드를 표시하게 된다.

이것은 PC를 조립하거나 업그레이드 할 때 실제로 도움이 될 수 있으며 무언가를 연결하거나 제대로 장착되지 않을 경우 구성 요소 중 하나에 결함이 있는 것을 찾을 수 있다.

Wi-Fi 카드 : 컴퓨터에 연결하는 케이블 연결이 원활하지 않는 경우 없는 경우 꽤 괜찮은 옵션이다.

듀얼 이더넷 포트 : 단일 기가비트 이더넷 포트는 인터넷 트래픽을 위한 충분한 대역폭을 가지고 있는 컴퓨터를 서버로 사용하려는 경우 주로 유용하며 보드는 두 연결을 하나로 통합 할 수 있다.

 

 

컴퓨터의 두뇌 : CPU 구입 방법을 알아본다.

 

컴퓨터를 새로 구입하든 업그레이드하든 CPU는 매우 중요하다. 각각의 사용자가 원하는 컴퓨터 시스템을 어떻게 선정하는지 살펴보기로 한다.

클럭 속도와 코어 수가 높을수록 전반적인 성능이 크게 달라져서 보다 빠른 시스템, 부드러운 게임 플레이 및 비디오 편집 및 트랜스 코딩과 같은 집중적인 작업을 보다 빠르게 완료 할 수 있다.

더불어 각 CPU는 특정 CPU 소켓 및 칩셋 세트에서만 동작하므로 선택한 CPU에 따라 메인보드 옵션도 결정된다.

또한 대부분의 소비자 기술 분야와 마찬가지로, 지금 당장 사용할 수 있는 최고의 프로세서를 구입하거나, 차세대 칩이 어떤 기능을 제공하는지 지켜봐야 할 것이다.

Ryzen 7 3700X 및 Ryzen 5 3600은 지금까지 우리에게 깊은 인상을 주었지만 AMD의 Ryzen 3000 CPU가 출시되었으므로 모든 모델을 테스트하는 데 어려움을 겪고 있다.

16 코어 Ryzen 9 3950X는 11월에 출시 될 때 더 많은 성능을 제공 할 것으로 기대된다.

이미 CPU 사양에 대해 많이 알고 있고 권장 사항이 필요한 경우 게임 및 CPU 응용 프로그램에 가장 적합한 CPU와 성능 및 데스크톱 응용 프로그램에 가장 적합한 CPU, 테스트 및 순위가 매겨진 최고의 CPU를 선택하라.

그러나 어떤 데스크탑 프로세서를 사용하든 명심해야 할 사항이 있다.

• AMD 또는 인텔 CPU를 사용하지 않을 수 없다 : 고급 사용자의 경우 현재 세대의 부품 (AMD Ryzen 3000 또는 인텔 9 세대 코어)을 고려하는 한, 일부 타이틀 (주로 더 높은 클럭으로 인해)에서 1080p 게임 및 비디오 편집과 같은 작업에서 AMD CPU의 처리 속도가 더 빠르다.

• 클럭 속도는 코어 번호보다 중요하다. 클럭 속도가 높을수록 게임 및 간단한 일반적인 작업에서 보다 빠른

성능을 제공하는 반면, 코어가 많을수록 시간이 많이 걸리는 작업 부하를 보다 빠르게 처리 할 수 ​​있다.

• 최신 세대 확보 : 구형의 이전 세대 칩을 사용하면 장기적으로 많은 비용을 절약 할 수 없다.

• 전체 시스템에 대한 예산 : 강력한 CPU를 저렴한 저장장치, RAM 및 그래픽카드와 조합하지 않도록 한다.

• 오버 클럭킹은 모든 사람에게 해당되는 것은 아니다. 대부분의 사람들은 고급 칩 구매에 추가 비용을

들이는게 더 합리적이다.

2017년까지 AMD는 인텔보다 인지도 및 성능면에서 확실히 뒤쳐져 있었다.

그러나 Ryzen / Threadripper 2000 시리즈 칩으로 인텔과 성능면에서 큰 차이가 나지 않는다.

그리고 코어에 많은 부하를 주는 작업에서 AMD의 최신 Ryzen 3000 CPU가 특히 앞서 있다.

그래픽 카드에서 초당 최대 프레임을 추출하여 모니터에 표시하려는 경우 인텔 CPU는 일부 게임(1080p의 게임)에서 약간의 우위를 차지하고 있다.

그러나 AMD CPU는 새로운 Zen2 아키텍처로 이러한 격차를 좁히고 더 많은 코어와 스레드를 제공하므로 전문가 급 비디오 편집 및 애니메이션 작업에 더 적합하다.

☆ CPU로 무엇을 하고 싶은가? ☆

CPU에 줄 수 있는 만큼만 지출하고 싶은 마음이 들지만 다른 구성 요소에 대한 비용을 절약하는 것이 좋다.

컴퓨터가 해야 할 일에 따라 프로세서 유형과 최대 예산을 결정하는게 낫다.

• 기본 작업용 : \60,000~\120,000 범위

비디오를 보고, 웹을 탐색하고, 워드 프로세싱 및 가벼운 스프레드 시트와 같은 기본적인 생산성 작업을 수행 할 수 있는 칩만 있다면, 코어가 2 ~ 4 개인 보급형 칩이 필요할 수 있다.

그러나 종종 한 번에 하나 이상의 기본 작업을 수행하는 경우 모델을 한 단계 씩 올리는 것이 좋다.

이 가격대의 최고급 AMD Ryzen 3 1300X 또는 AMD Ryzen 3 2200G 또는 Intel Pentium과 같은 Ryzen 3과 Intel Celeron 또는 저가형 AMD Athlon 200GE와 같은 칩을 고려하는게 낫다.

• 게임용 : \170,000~\300,000 범위

게임 성능에 주로 관심이 있는 경우 최소한 중급 Intel Core i5 또는 AMD Ryzen 5 CPU가 필요하다.

그래픽 카드가 프로세서보다 게임에 더 중요하다는 것을 고려하면 더 강력한 Core i7 또는 Ryzen 7 칩을 선택하지 않으면서 비용을 절약할 수 있다.

• 창의적인 미디어 작업 또는 오버클로킹 : \300,000~\400,000 범위

비디오 편집과 같은 작업에 더 많은 코어나 속도를 원하거나 향후 컴퓨팅 작업을 위해 추가 오버 헤드가 있는 빠르고 성능이 뛰어난 시스템을 원한다면 Core i7, Core i9 또는 Ryzen 7 칩을 장착해야 한다.

오버 클럭을 원할 경우 고려해야 할 칩이지만 AMD의 라이젠 칩은 오버 클럭이 가능하다.

• 워크스테이션 : \450,000 이상

현재 시스템에서 3D 애니메이션 또는 4K 비디오를 렌더링하기까지 몇 분 또는 몇 시간을 기다리는 경우가 많거나 대규모 데이터베이스 및 복잡한 수학을 다루는 경우 Intel Core X 또는 AMD Threadripper CPU를 고려해야 한다.

이 CPU들은 극단적인 멀티태스킹 (예 : 스트리밍 및 편집 중 높은 설정의 게임) 또는 시간 소모적인 컴퓨팅 작업을 위해 방대한 양의 물리적 코어를 제공한다.

비즈니스 사용자는 Intel Xeon (최근 Xeon W-3175X와 같은) 또는 AMD EPYC 프로세서를 고려할 수 있지만 소비자 친화적이지 않거나 가격이 합리적이지 않다.

어떤 세대의 CPU가 필요한가?

인텔 코어 및 AMD Ryzen CPU

매년 인텔과 AMD는 새로운 아키텍처로 프로세서 라인을 업그레이드한다.

인텔의 현재 세대는 인텔 코어 i7-9700K 및 고급 인텔 코어 i9-9900K와 같은 CPU의 "9 세대 코어 시리즈"이다.

AMD의 최신 칩은 AMD Ryzen 9 3900X, Ryzen 7 3800X 및 Ryzen 7 3700X와 같은 Ryzen 3000 제품군의 일부이다.

모델 번호를 보면 세대가 4 개의 숫자 중 첫 번째 숫자로 표시된다

(예 : Core i7-8400의 8자 또는 Ryzen 7 3700X의 3자)

두 회사가 가지고 있는 최상위 칩은 현재 아키텍처보다 뒤쳐지는 경향이 있다.

따라서 최신 인텔 X 시리즈 CPU는 여전히 7 세대이며 AMD의 2 세대 Threadripper 칩은 Ryzen 2000 CPU가 출시 된 지 몇 달 후에 나왔다.

구식 프로세서 세대의 CPU를 여전히 판매 할 수 있지만 최신 칩을 지원하지 않는 메인보드를 고수하지 않는 한 프로세서를 선택하지 않는 것이 좋다.

일반적으로 최신 프로세서를 사용하므로 많은 비용을 절약하지 못한다.

또한 종종 죽거나 죽어가는 플랫폼을 구매하게 될 것이다.

모델명과 번호는 어떻게 읽는가?

CPU 제품 이름을 구성하는 브랜드와 숫자의 뒤섞임은 혼란스러울 수 있다.

인텔과 AMD는 둘 다 대부분의 칩을 코어 i3/Ryzen 3에서 시작하여 코어 i5/Ryzen 5로 올라가고 코어 i7/Ryzen 7로 끝나는 세 가지 "좋은, 더 나은, 최선의" 범주로 나눈다.

Intel은 주류 제품의 최상위에 Core i9-9900K를 보유하고 있으며 Core i9-9980XE와 같은 최고급 / 프리미엄 등급의 CPU는 약 200만원정도 비용이 든다.

그러나 대다수의 사용자에게는 이 칩은 불필요하며 대부분의 사람들의 가격 범위를 벗어난다.

예산이 부족한 사용자를 위해 Intel은 Celeron 및 Pentium 칩 (Pentium이 약간 빠름)을 제공하는 반면 AMD는 Athlon 라인을 보유하고 있다.

최고급 제품에는 AMD의 Threadripper 및 Intel의 Core X 시리즈와 Core X / i9 및 Xeon W가 있다.

이제 3, 5 또는 7 뒤에 오는 모델 번호는 어떠한가?

첫 번째 숫자는 제품 세대를 나타낸다.

(Intel의 Core i7-8700은 8 세대 코어 프로세서이고 AMD의 Ryzen 5 2600은 2 세대 Ryzen 프로세서이다.

나머지 숫자는 다양한 모델을 표시하며 일반적으로 숫자가 높을수록 좋다.

(더 많은 코어 및 / 또는 더 높은 클럭을 가진) 인텔 칩의 끝에 "K"는 오버클로킹이 가능하다는 의미이다.

소수의 주류 인텔 칩만이 "K"skus이고 거의 모든 AMD의 Ryzen 프로세서는 오버클럭킹이 가능하다.

(AMD CPU는 "K"지정이 없음) AMD 모델 번호 끝에 X는 더 높은 클럭 속도를 의미한다.

오버클럭을 반드시 해야하는가?

오버클럭킹 (Overclocking)은 CPU를 지정된 속도보다 높은 속도로 실행하여 한계를 뛰어 넘는 방식이며 많은 매니아들이 연습을 즐기는 대상이다. 그러나 충돌하지 않고 칩이 얼마나 빨리 동작하고 있는지 확인 해야하는 어려움에 빠져 있다면 오버클러킹은 종종 일반 사용자에게는 선택의 대상이 아니다.

CPU가 기본 속도보다 높은 클럭 속도를 달성하려면 향상된 냉각 시스템과 오버 클럭킹 친화적인 메인보드에 추가 비용을 들이게 된다.

거의 모든 최신 AMD 칩은 어느 정도 오버 클럭 가능하지만 인텔칩을 사용하려면 K 시리즈 프로세서 중 하나에 대해 추가 비용을 지불해야 한다.

이 모든 추가 비용을 고려할 때, 더 높은 클럭 속도를 가진 CPU에 대해 \60,000 ~ \120,000의 예산을 책정하는 것이 좋다.

그리고 올바른 장비를 모두 갖추어도 오버 클럭이 잘되지 않는 칩을 구매할 수 있다.

또는 유저 자신이 무엇을 하고 있는지 모른다면, CPU를 손상시키거나 너무 많은 전압이 공급됨으로써 수명단축을 야기할 수도 있다.

주요 CPU 사양은 무엇이며 어떤 것을 주의해야 하나?

특정 CPU에 대한 사양 시트를 보면 많은 숫자가 표시된다. 주의해야 할 사항은 다음과 같다.

• 클럭 속도 : 기가 헤르츠 (GHz) 단위로 측정되며, 이는 칩이 동작하는 속도이므로 높을수록 빠르다. 대부분의 최신 CPU는 작업과 온도에 따라 클럭 속도를 높이거나 낮추므로 기본 (최소) 클럭 속도와 터보 (최대) 속도가 표시된다.

• 코어 : 프로세서 내의 프로세서이다. 최신 CPU는 코어가 2 개에서 32 개 사이이며 대부분의 프로세서에는 4-8 개가 있다. 각각은 자체 작업을 처리 할 수 ​​있다.

• 스레드 : 칩이 한 번에 처리 할 수 있는 독립적 인 프로세스 수이며 이론적으로 코어 수와 동일하다. 그러나 많은 프로세서에는 멀티스레딩 기능이 있어 단일 코어에서 두 개의 스레드를 만들 수 있다. 인텔은 이것을 하이퍼스레딩으로, AMD는 이를 SMT (Simultaneous Multithreading)라고 한다. 스레드가 많을수록 비디오 편집기 및 트랜스 코더와 같이 스레드가 많은 앱에서 멀티태스킹을 할 수 있으며 성능이 향상된다.

• TDP : TDP (Thermal Design Profile / Power)는 와트 단위로 측정 할 때 칩이 생성하는 최대 열량이다. 예를 들어, Intel Core i7-8700K의 TDP는 95 와트임을 알면 해당 열 방출량을 처리 할 수 있는 CPU 쿨러인지 PSU가 충분한 전력을 공급할 수 있는지 확인할 수 있다.

그러나 오버클럭시 CPU는 더 많은 열을 방출한다. TDP가 무엇인지 아는 것이 좋으므로 CPU를 지원하는 적절한 냉각 및 전력 장비를 확보하는 것이 좋다.

또한 TDP가 높을수록 일반적으로 더 빠른 성능을 낼 수 있다.

• 캐시 : 프로세서의 온보드 캐시는 CPU와 RAM 사이의 데이터 및 명령에 대한 액세스 속도를 높이는 데 사용된다.

캐시에는 세 가지 유형이 있다.

L1이 가장 빠르지만 폭이 좁고 L2는 더 넓지만 느리며 L3은 넓지만 비교적 느리다.

CPU가 필요로 하는 데이터를 이러한 장소에서 사용할 수 없는 경우 RAM에 도달하는데, 이는 CPU의 온칩 캐시보다 물리적으로 멀리 있으므로 훨씬 느리다.

실제 성능과 동일하기는 어렵고 고려해야 할 더 중요한 요소가 있기 때문에 캐시 크기에 너무 주의를 기울이지 않도록 한다.

• IPC : 클럭 속도와 스레드 수가 동일한 두 개의 CPU가 있더라도 다른 회사의 CPU이거나 동일한 회사의 다른 아키텍처에 구축 된 경우 다른 수의 IPC (Instruction Per Cycle)를 생성한다.

IPC는 CPU 아키텍처에 크게 의존하므로 새로운 세대의 칩 (예 : 9 세대 코어 i7 대 8 세대 코어 i7)이 구형 칩보다 낫다.

IPC는 일반적으로 사양으로 나열되지 않으며 일반적으로 벤치마킹 테스트를 통해 측정된다.

클럭 속도, 코어 또는 스레드가 더 필요한가?

이 질문에 대한 대답은 실제로 일반적인 컴퓨팅 작업에 따라 다르다.

클럭이 높을수록 응답성과 프로그램 로드 시간이 빨라진다. (RAM 및 스토리지 속도도 중요하다). 클럭 속도가 높을수록 단일 스레드 작업 (오디오 편집 및 특정 구형 응용 프로그램 등)을 더 빨리 실행할 수 있다.

많은 인기있는 게임은 여전히 가볍게 스레드된다.

그러나 많은 현대 프로그램은 많은 코어와 스레드를 활용한다. 멀티태스킹을 많이 하거나 고해상도 비디오를 편집하거나 시간이 많이 걸리는 복잡한 CPU를 많이 사용하는 작업을 수행하는 경우 코어수의 우선 순위를 정해야 한다.

그러나 대다수의 게이머와 일반 컴퓨터 사용자의 경우 4~8 코어의 3-4GHz 범위의 클럭 속도가 충분하다.

각 CPU에 메인보드가 필요한 소켓은 무엇인가?

CPU용 메인보드 소켓

프로세서마다 다른 소켓 유형이 필요하다.

이미 메인보드를 소유하고 있고 교체하지 않으려면 보드의 소켓에 맞는 CPU를 구입해야 한다.

또는 구입 한 메인보드가 새 프로세서와 호환되는지 확인해야 한다.

AMD는 현재 세대의 Ryzen 및 Athlon 부품 (Threadripper 제외)을 사용하여 단일 소켓 (AM4)을 채택하고 2020년까지 해당 소켓을 지원한다고 한다.

즉, BIOS 업데이트를 통해 1세대 라이젠 칩을 2세대(그리고 아마도 3세대) 라이젠 메인보드에 넣을 수 있으며, 그 반대도 마찬가지라는 것이다.

반면에 인텔은 최근 소켓이 사실상 동일하더라도 새로운 칩 및 구형 메인보드와의 호환성을 지원하지 않는 경향이 있다. 예를 들어 인텔 소켓 LGA 1150 및 1151은 핀에 따라 다르며 8 및 9세대 코어 칩용으로 특별히 설계된 1151v2 버전은 이전 6 세대 및 7 세대 코어 프로세서용 버전과 물리적으로 동일하지만 이전 1151 소켓 메인보드는 1151v2 소켓 CPU와 작동하지 않는다. 인텔 CPU는 새로운 코어 (더 많은 코어를 가지고 있음)가 서로 다른 전력 공급 서브 시스템 요구 사항을 가지고 있기 때문이다.

이러한 복잡성은 향후 업그레이드 관점에서 두 가지 모두 어려움을 겪고 있으며 보다 저렴한 이전 세대 보드에 원하는 모든 기능이 있어도 현재 세대 칩용으로 더 저렴한 새 메인보드를 구입해야 한다.

다음은 모든 현재 소켓과 해당 칩셋의 목록이다.

소켓과 칩셋표

Intel Mainstream

AMD Mainstream

Intel HEDT

AMD HEDT (Threadripper)

Current CPU Sockets

LGA 1151

AM4

LGA 2066

TR4

Compatible Chipsets

Z370 Z370 Q370 H370 B360 H310

X470 X370 B350 B450 A320 X300 A300

X299

X399

결론

CPU를 선택할 때 먼저 CPU로 무엇을 할 것인지 판단하고 SSD, RAM, GPU 및 PSU와 같은 다른 구성 요소에 얼마나 지출하고 있는지 파악한 후 예산을 얼마나 책정 할 수 있는지 확인해야 한다.

프로세서는 중요하지만 고속칩을 저성능 그래픽 (게이머가 아닌 경우) 또는 느리게 회전하는 기계식 하드 드라이브와 함께 구성할 필요는 없다. 클럭 속도 및 스레드 수와 같은 사양에 대한 정보는 도움이되지만, 프로세서 성능에 대한 최상의 척도는 제반 사항을 고려한 후 구성해야 한다.

CPU 소켓 규격 (Intel & AMD)에 대해 알아보자





CPU 소켓 규격은 CPU를 메인보드에 설치할 때 필요하다.

메인보드의 소켓 핀 수와 접점방식이 일치해야 CPU를 제대로 설치할 수 있으며, CPU 제조사에서 

만든 정품 쿨러외 다른 제조사에서 만든 쿨러를 구입하여 설치할 경우에도 설치 가능한 소켓 규격을 반드시 확인해야 한다.

인텔은 데스크탑 CPU에서는 펜티엄 4 프레스캇 이후 접지 방식 CPU를, 노트북 컴퓨터용 CPU에서는 

핀 방식 CPU를 사용한다.

AMD는 데스크탑 및 노트북 모두 핀 방식 CPU이다.


                                 <인텔의 주요 CPU 세대별 소켓 규격>


 소켓

 사용 가능한 CPU

 Slot 1

(슬롯방식)

펜티엄 II, 펜티엄 III (셀러마인)

370

펜티엄 III (코퍼마인, 투알라틴)

☞ 핀방식 

423

펜티엄 4 윌라밋 코어 /셀러론

☞ 핀방식

 478

펜티엄 4 노스우드 코어

펜티엄 4 프레스캇 331 이하 초기 버전

☞ 핀방식

LGA775

펜티엄 4 프레스캇, 펜티엄 D (스미스 필드),

인텔 코어 2 듀오(앨런데일, 콘로, 울프데일)

인텔 코어 2 쿼드 (켄트필드, 요크필드)

 LGA1336

인텔 코어 i7 9xx (블룸필드)

 LGA1156

인텔 코어 i5/i7(린필드), 코어 i3(클락데일) - 1세대 프로세서

 LGA1155

인텔 코어 i3/i5/i7(샌디브릿지) - 2세대 프로세서

인텔 코어 i3/i5/i7(아이브릿지) - 3세대 프로세서

LGA1150

인텔 코어 i3/i5/i7(하스웰 - 4세대 / 하스웰 리프레시) 

 LGA1151

인텔 코어 i3/i5/i7(스카이레이크) - 6세대 프로세서

인텔 코어 i3/i5/i7(카비레이크) - 7세대 프로세서

 LGA1151v2

 인텔 코어 i3/i5/i7(커피레이크) - 8세대 프로세서

 LGA3647

인텔 제온파이 - 서버용 

 LGA2066

인텔 스카이레이크 X, 카비레이크 X - 서버용 



                               <AMD의 주요 CPU 세대별 소켓 규격>


소켓

 사용 가능한 CPU

 소켓A

(462핀)

애슬론(선더버드) / 듀론

애슬론 XP(바톤, 써러브레드)

754

애슬론 64 셈프론 팔레르모

939

애슬론 64(뉴캐슬, 베니스 샌디에이고)

애슬론 64X2(맨체스터, 톨레도) / 셈프론

AM2

애슬론 64(리마, 올리언스)

애슬론 64 X2(윈저, 브리즈번)

AMD 페넘 - X3(톨리만)

AMD 애슬론II - X3(라나)

AM2+

(AM2와 같은 접지 수)

AMD 페넘II-X4(칼네브, 프로푸스, 데네브)

☞ AM2 소켓에도 사용 가능하나 DDR2 듀얼 채널 메모리 성능 발휘 안 됨

 AM3

FM2

AMD 페넘 II-X6(투반)

☞ 페넘II 데네브, 헤카, 칼리스토, 레고르 호환

☞ FM2는 AMD 라노 APU용 소켓

 AM3+

AMD FX-8xxx (잠비지)

☞ 잠비지는 불도저 아키텍쳐

 AM3+

FM2

AMD FX-8xxx(비쉐라)

☞ 비쉐라는 파일 드라이버 아키텍쳐

☞ AMD 트리니티, 리치랜드 APU는 FM2 사용

AM3+

FM-9xxx(비쉐라)


 AM4

AMD 라이젠 7/5/3 

 SP3

AMD Epyc - 서버용 

 TR4

AMD 라이젠 쓰레드드리퍼 


가상머신을 이용하여 macOS Sierra 10.12 사용하기 III


가상머신프로그램(VMware Workstation)을 Windows 10에 설치한 다음 macOS Sierra 10.12를 

사용하기 위해 몇가지 설정이 필요하다.

가상 머신을 열어 왼쪽 상단에 "Edit virtual machine settings"를 클릭한다.


["Open a Virtual Machine"을 클릭한 후 첫 화면]

가상머신 설정을 한다.


[Hardware 탭]
하드웨어탭에서 Memory와 Processors를 각각 "4"로 설정한다.


[Hardware 탭]

기존에 등록되어 있는 "Hard Disk (SCSI)"를 삭제하고 "Add"를 클릭하여 HDD를 추가한다.


[Hardware 탭]

"SATA"를 선택한다.


[Hardware 탭]
두번째 항목 ("Use an existing virtual disk")을 선택한다.


다음은 "Options" 탭을 클릭한다.


[Options 탭]

"General" 항목을 선택하여 오른쪽 Guest operating system의 리스트중 "Apple Mac OS X"를 선택한다.


모든 설정이 끝나면 Windows 10내 설치된 가상머신에 macOS Sierra 10.12를 마운트하는 작업을 한다.

로그파일의 생성여부를 묻는다. OK


WMware 작업중....


USB에 연결된 장치가 인식되었다.


macOS Sierra 10.12 로딩중....


Windows 10에서 macOS Sierra 10.12를 사용할 수 있다.


Mac OS에 포함된 검색프로그램으로 네이버에 접속해 봤다.






인텔의 CPU 개발 전략 - 틱톡과 PAO 



2006년부터 2016년까지 인텔은 틱톡(Tick Tock) 전략으로 CPU를 개발해 왔다.

대략 1년은 프로세서의 제작공정을 개선하는 틱 주기로 1년은 아키텍처를 개선하는 톡 주기를 

번갈아가며 발전시켜 왔다.


 개발 년도

틱톡 주기

특징 

제품 개선 설명

 2006년

톡 (Tock)

코어 아키텍처

LGA775 소켓 

65nm 제조 공정의 CPU 코어 2듀오 (콘로)

노트북 컴퓨터 CPU는 메롬(Merom) 코어 CPU

 2007년

 (Tick) 

45nm 제조 공정

LGA775 소켓

High-K Metal Gate 최초로 적용, 코어 2듀오(울프데일) / 코어 2 쿼드(요크필드)

노트북 컴퓨터CPU는 펜린(Penryn) 코어 CPU 

 2008년 말

네할렘 아키텍처

LGA1156 소켓 

코어 i5/i7(린필드) /하이퍼스페딩 기술 적용

메모리 컨트롤러와 그래픽 컨트롤러를 CPU에 통합하여 노스브릿지 칩셋은 사라지고, 단일 PCH 칩셋 5x 시리즈 적용 

 2010년

틱 

32nm 제조 공정

LGA1156 소켓 

코어 i3(클락데일) / 노트북 CPU는 어랜데일(Arrandale)

최초로 GPU를 멀티칩 패키지 형태로 CPU에 통합 

 2011년

톡 

2세대 코어 

아키텍처

샌디브릿지

LGA1155 소켓 

32nm 제조 공정의 2세대 코어 아키텍처 CPU i3/i5/i7 2xxx(샌디브릿지),

린필드 대비 절전 모드 소비 전력을 1W에서 0.5W로 개선하고 

IPC는 30% 수준으로 대폭 향상, 

PCH 칩셋은 6x 시리즈 지원 

 2012년

틱 

3세대 코어 

아키텍처

아이비브릿지

LGA1155 소켓 

22nm 제조 공정의 3세대 코어 아키텍처 CPU i3/i5/i7 3xxx(아이브릿지), 

3D 트랜지스터를 적용하고 샌디브릿지 대비 GPU 성능은 대폭 향상되었으나, 

IPC는 5% 향상에 그침. PCI Express 3.0을 지원하였으며 

PCH 칩셋은 7x 시리즈 지원 

 2013년

톡 

4세대 코어 

아키넥처

하스웰

LGA1150 소켓 

22nm 제조 공정의 4세대 코어 아키텍처 CPU i3/i5/i7 4xxx(하스웰) FIVR을 내장하여 아이비브릿지 대비 30% 소비 전력을 절감하고 샌디브릿지 대비 IPC는 15% 향상

PCH 칩셋은 8x 시리즈 지원

2015년 발열 문제를 개선한 후속 하스웰 리프레시 코어 발표 

 2015년

5세대 코어 

아키텍처

브로드웰 코어

LGA1150 소켓 

14nm 제조 공정의 5세대 코어 아키텍처 CPU로 하스웰 대비 전력 효율 개선 및 GPU 성능은 향상되었지만 IPC는 5% 향상에 그침

개발 지연으로 노트북 CPU만 출시, PC용은 OEM만 공급

 2016년

 

스카이레이크 

코어

LGA1151 소켓 

14nm 제조 공정의 6세대 코어 아키텍처 CPU i3/i5/i7 6xxx(스카이레이크) 기존 하스웰 대비 성능과 전력 효율을 개선하면서 소켓 규격변경

DDR3/DD4 메모리, PCH 칩셋은 100 시리지 지원 

 2016년 말

 

카이레이크 코어

LGA1151 소켓 

14nm 제조 공정의 최적화 버전

PCH 칩셋은 200 시리즈 지원 


인텔은 틱 주기에서 극미세 제조 공정을 향상시키고, 톡 주기에서는 CPU 효율을 높이는 아키텍처 개선 방식을 

2단계 개발 주기를 운용했다.

예를 들어 2010년 틱 주기에서 새로운 32nm 제조 공정의 클락데일 코어가 나온 뒤에 톡 주기에 

이르면 같은 32nm 제작 공정에서 2세대 코어 아키텍처의 샌디브릿지 코어 CPU가 출시된다.

다시 2012년 틱 주기로 진입하면 22nm 제조 공정의 3D 트라이 게이트 기술이 적용된 

아이비브릿지 코어가 발표되고, 톡 주기인 2013년에는 새로운 아키텍처가 적용된 하스웰(Haswell) 코어가 출시된다.

하지만 2014년 14nm 제조공정으로 계획했던 브로드웰(Broadwell) 코어의 개발이 지연되자 

하스웰 코어의 발열 문제를 개선한 하스웰 리프레시 코어로 대신하게 되었고 브로드웰 코어는 

2015년에 이르러서야 노트북용 버전이 발표되었다.


결국 10nm 제조공정의 벽에 마주친 인텔은 틱톡 전략을 포기하고 새로운 CPU 개발 전략으로 PAO 전략을 채택하였다.

즉 프로세서 개발 단계가 제조공정-아키텍처의 2단계 틱톡에서 제조공정(Process) - 아키텍처(Architecture) - 최적화 (Optimization)인 3단계 PAO 전략으로 선회하여 사실상 극미세 제조공정으로의 전환 주기를 늘렸다.

이에 따르면 브로드웰은 P, 스카이레이크는 A, 카비레이크는 O에 해당한다.

카비레이크 코어는 스카이레이크 코어의 최적화 버전이기 때문에 100시리즈 PCH 칩셋의 메인보드에서도 

이상없이 동작한다.



2. 스마트폰, 태블릿 PC에 사용되는 AP


스마트폰, 태블릿 PC에 사용하는 CPU는 AP (Application Processor)라고 한다.

연산하는 CPU, 그래픽 처리를 하는 GPU, 캐시 메모리와 GPS 제어 기능을 모두 관장하는 하나의 칩이다.

스마트폰 AP는 어떻게 보면 CPU보다 더욱 중요하다.

AMR에 기반을 둔 스마트폰, 태블릿 PC에 사용되는 AP를 알아본다.


★ ARM 시대를 연 애플의 A 칩 ★


애플은 아이폰 3GS까지 삼성전자의 AP를 사용하다가 아이패드 1부터 직접 설계한 ARM 아키텍처를 

바탕으로 아이폰에 최적화한 AP를 내 놓았다.

A 시리즈 칩 (A4->A5-A5X->A6->A6X->A7..... -> A10X Fusion-> A11 Bionic)으로 이름만으로도 

어떤 제품이 신형인지 알 수 있다.

칩 설계는 애플이 하지만 제조는 삼성전자와 대만 TSMC 등이 한다.

A4는 ARM 코어텍스-A8 기반이 싱글코어 프로세서로 1GHz 속도로 작동하며 아이패드를 시작으로 

아이폰 4, 아이팟 터치 4세대에 사용했다.

A5는 아이패드 2, 아이폰 4S에 사용했다. 아이폰 4S는 아이폰 4보다 성능은 2배, 그래픽 성능은 최대 7배 빠르다.

A5X는 뉴 아이패드에 사용된 프로세서로 CPU는 듀얼코어이고 GPU만 쿼드코어로 바뀌었다.

A6는 ARM 코어텍스-A15를 기반으로 한 듀얼코어 프로세스로 아이폰 5에 장착되었다.

A5보다 2배 빠른 연산, 그래픽 처리 속도를 가지고, 크기는 22% 작아졌다.

               [A4 (아이패드, 아이폰 4)]                        [A5 (아이패드 2, 아이폰 4S)]


                            [A5X (뉴 아이패드)]                                 [A6 (이이폰 5)]


★ 삼성전자의 엑시노스 ★


삼성전자가 만드는 AP는 엑시노스(Exynos)이다. 그리스어로 스마트와 그린이라는 뜻이다.

이전에는 허밍버드라는 코드명으로 개발된 AP가 있었지만 아직 통신 기술이 내장된 AP는 개발 전이라 삼성전자 제품 

일부에만 엑시노스 AP를 사용했다.

엑시노스 이전 AP는 S5L8900, S3C6410 등이 있고 엑시노스 3 싱글/쿼드/듀얼, 엑시노스 4 듀얼/쿼드, 

엑시노스 5 듀얼/옥타/헥사, 엑시노스 7 옥타, 엑시노스 8 옥타, 엑시노스 9 옥타 AP가 개발되어 

삼성전자 태블릿 PC 및 스마트폰에 장착되었다.

                                   [엑시노스 4 (갤럭시 탭 3)]     [엑시노스 5 옥타 (갤럭시 노트 3 등)]  


                                  [엑시노스 7 옥타 (갤럭시 S6등)]      [엑시노스 8 옥타 (갤럭시 노트 7)]


★ 퀄컴의 스냅드래곤 ★

퀄컴 (Qualcomm)은 원래 무선 통신 전문 기업으로 3G, CDMA, LTE 관련 원천 특허를 보유하고 있다.
퀄컴이 만든 AP인 스냅드래곤에는 통신 기술이 포함된다.
2008년 출시된 스냅드래곤 1세대는 1GHz 속도로 가장 빠른 AP였다.
2세대 스냅드래곤 S2는 작동 속도를 조금 높이고 그래픽 성능을 강화했지만, 같은 코어텍스-A8 기반의 다른 AP보다 연산 
능력이 떨어지고 그래픽 성능이 떨어진다는 평가를 받았다.
3세대 AP인 스냅드래곤 S3는 듀얼코어로 만들어졌고 4세대 AP인 스냅드래곤 S4 Pro부터 쿼드코어로 출시되었다.
28nm 제조공정이 적용되어 발열과 전력 소비가 줄었다.
다른 회사의 AP보다 성능이 떨어지지만 통신칩과의 통합이라는 장점으로 많은 
스마트폰 제조업체에서 퀄컴 AP를 사용한다.

                                           [S4 (모토롤라 Droid RAZR HD)] [S200 (HTC Desire 600 등)]


                                             [S820 (샤오미 Mi 5)]            [S835 (소니 엑스페라 XZ1 등)]


★ 엔비디아의 태그라 ★

그래픽 카드 제조업체로 유명한 엔비디아 (nVidia)는 태그라(Tegra)라는 이름의 AP를 만든다.
그래픽 처리에 강한 AP로 출발했지만 실제로는 멀티미디어 처리 능력이 부족해 많이 사용하지 않는다.
다른 업체보다 먼저 듀얼코어 AP(태그라 2), 쿼드코어 AP(태그라 3)을 만들었지만 
성능 부족에 따라 사용처가 제한된다.

                                   [태그라 2 (LG옵티머스 2X 등)]      [태그라 3 (ASUS Transformer Pad 300등)]


                       [태그라 4 (마이크로소프트 서피스 2 태블릿)]     [태그라 K1 (샤오미 Mi Pad)]


프로세서가 데이터를 이동시키는 방법




 

최근의 마이크로프로세서는 트랜지스터가 천억 개 이상 있다. 만약 이 수많은 트랜지스터 중 하나를 따라 걸어간다고 하면 완전히 길을 잃을 수도 있을 것이다. 그러나 예전이나 지금이나 프로세서가 기본적인 기능을 수행하는 방법에는 변함이 없다. 마이크로프로세서에는 많게는 8개의 실행 코어(core)와 다수의 캐시(cache)가 있을 수 있지만, 단일 코어를 갖는 펜티엄 III 프로세서와 마찬가지로 모두 어떻게 데이터를 장애 없이 빠르게 전송하느냐 하는 문제를 갖고 있다.

 

프로세서와 프로세서에 연결된 캐시는 동일한 인터페이서를 사용해 컴퓨터의 정보에 접근한다. 해당 코드로 처리된 프로그램 코드나 데이터는 컴퓨터의 최대 버스 속도로 칩 안팎을 이동한다. 컴퓨터 아키텍처는 대부분 프로세서가 동작을 완료하지 않고도 클럭 사이클(컴퓨터가 어떤 일을 할 수 있는 최소한의 시간)을 최소화함으로써 병목현상을 줄인다.

 

BIU(Bus Interface Unit)를 통해 프로세서로 정보를 입력하면 BIU는 정보를 복제하고 복사본 하나를 프로세서 코언 안에 있는 CPU의 가장 가까운 데이터 캐시로 전송한다. BIU는 프로그램 코드를 레벨 1 명령어 캐시 또는 1-캐시로 전송하고, 코드에서 사용할 데이터를 또 다른 L1 캐시인 데이터 캐시(D-cache)로 전송한다.

 

페치(fetch)/디코드(decode) 장치가 1-캐시에서 명령을 불러올 동안 BTB(Branch Target Buffer)는 각 명령을 별도의 버퍼에 저장된 것과 비교해 이전에 사용한 명령이 있는지 알아본다. BTB는 특히 프로그램 실행이 두 경로 중 하나를 따를 수 있는 상황인 분기(branching)를 포함하고 있는 명령이 잇는지 찾는다. BTB가 분기 명령을 찾으면 과거 경험을 기준으로 어느 경로를 택할지 예측한다. 예측치는 92%이상 정확하다.

 

BTB가 예측한 순서대로 페치/디코드 장치가 명령을 불러오면 병렬로 작동하는 3개의 디코더는 좀 더 복잡한 명령을 작은 마이크로 연산(micro-operations)μops로 쪼갠다. 배치(dispatch)/실행(execution) 장치는 상위 레벨의 단일 명령을 처리하는 것보다 여러 개의 μops를 더 빠르게 처리한다.

 

디코드(decode) 장치는 모든 μops를 리오더 버퍼(Reorder buffer)라고도 하는 명령 풀(pool)로 보낸다. 여기에는 정수와 관련된 연산을 모두 처리하는 ALU(Arithmetic Logic Units)가 두 개 들어 있다. ALUBTB가 예측한 순서대로 μops를 포함하고 헤드와 꼬리가 있는 원형 버퍼(circular buffer)를 사용한다.

 

배치/실행 장치는 버퍼의 각 μop을 검사하여 처리에 필요한 정보가 모두 있는지 확인하고, 처리 준비가 완료된 μop를 발견하면 이를 실행해 그 결과를 마이코로옵(micro-op) 자체에 저장하며, 완료도 표기한다.

 

μop이 메모리에서 데이터가 필요하면 실행 장치는 이를 건너뛰고 프로세서는 L1 캐시 가까이에 있는 정보를 찾는다. 그곳에 데이터가 없으면 프로세서는 다음 캐시 레벨인 L2를 확인한다. 캐시의 크기와 구조는 프로세서 설계에 따라 다르지만 캐시에서 데이터를 불러오는 데 필요한 용량과 시간에서 각 캐시의 레벨이 증가한다.

 

정보를 불러올 동안 실행 장치는 가만히 있는 것이 아니라 버퍼의 각 μop을 검사해 실행할 수 있는지 본다. 이를 예측 실행(speculative execution)이라고 하는데, 원형 버퍼에서 μops의 순서가 BTB의 분기 예측을 따르기 때문이다. 실행 장치는 최대 5개의 μop을 동시에 처리한다. 실행장치가 버퍼의 끝에 도달하면 헤드 부분에서 다시 시작하여 실행해야 할 데이터를 수신한 μop이 있는지 모두 재확인한다.

 

연산에 3.14.333333과 같은 부동 소수점 숫자가 있으면 ALU는 이러한 숫자를 빠르게 처리할 수 있는 부동 소수점 연산 장치로 작업을 넘긴다.

 

지연되었던 μop이 최종 처리되면 실행 장치는 이 결과를 BTB가 예측한 결과와 비교한다. 예측이 실패한 경우 JEU(Jump Execution Unit)라는 구성요소는 마지막 μop의 끝 표시(end marker)를 잘못 예측한 μop으로 옮긴다. 이는 끝 표시 뒤에 있는 μop를 모두 무시하라는 뜻이며 새로운 μop으로 대체할 수 있다는 의미이다. BTB는 예측이 잘못되었음을 알게 되고, 이 정보를 미래 예측에 사용한다.

 

한편 리타이어먼트(retirement) 장치도 원형 버퍼를 검사한다. 이 장치는 먼저 버퍼의 헤드에 있는 μop이 실행되었는지 확인하고, 그렇지 않을 경우 처리가 완료될 때까지 계속 확인한다. 그런 다음 두 번째, 세 번째 μop을 검사한다. 이미 처리가 되었다면 최대 3개의 결과값을 저장 버퍼로 전송한다. 여기서 예측 장치는 결과가 시스템 RAM으로 전송되기 전에 마지막으로 한 번 더 확인한다.

 


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