윈도우가 느려지는 이유

 

윈도우는 하드웨어와 응용 프로그램을 연결하는 매개체로, 프로그램이 하드웨어를 제어하여 

사용할 수 있도록 중요한 API*를 제공하고 있다.

윈도우에 새로운 프로그램을 설치하고 사용하는 시간이 길어지다 보면 어느새 윈도우는 점차 느려진다

왜 느려지는 걸까? 많은 프로그램을 설치하게 되면 결과적으로 윈도우를 느려지게 만드는 원인인 

레지스트리의 단편화’, ‘하드디스크의 단편화’, ‘시스템 리소스의 부족’, ‘하드디스크 여유 공간의 부족을 

초래하기 때문이다.


ð  API(Application Programming Interface)* : API는 응용 프로그램의 기능을 쓸 수 있도록 미리 정의한 약속이다. 어떤 응용 프로그램을 만들고 운영체제에서 이 프로그램이 돌아가게 하려면 프로그램이 운영체제의 기능들을 불러올 수 있어야 한다. 응용 프로그램이 운영체제의 기능들을 불러올 수 있게 둘 사이에 미리 정한 약속이 바로 API이다.

공개된 API는 프로그램 개발자나 프로그램 언어를 어는 정도 다룰 줄 아는 사람이라면 자유롭게 이용할 수 있다. 이미 몇 년 전부터 구글이 API를 공개했고, 네이버, 다음 등도 API를 공개했다.

 

「하드디스크 단편화를 가져오는 프로그램 설치


윈도우에 프로그램을 설치하게 되면 레지스트리에 정보가 기록되지 때문에 레지스트리 파일 크기가 커진다

따라서 윈도우가 레지스트리에서 정보를 찾아오는 시간이 길어지게 되는 것이다.

하드디스크에 프로그램을 쓰고 지우는 동작을 반복하게 되므로, 빈 공간이 생기는 단편화 현상이 

심해지게 되고 하드디스크에서 프로그램을 찾고 읽는 시간이 점점 오래 걸리게 된다.

또한 설치된 프로그램 중에는 자신이 사용한 리소스(메모리)를 제대로 돌려주지 않고 에러를 일으키는 

프로그램이 생길 수도 있다.

모든 프로그램은 실행되면서 윈도우의 시스템 리소스를 사용한다. 리소스는 한정되어 있는데 사용하는 

프로그램이 많으면, 리소스를 배분하고 조절하는 데 많은 시간이 소요된다. 프로그램은 설치되면서 

하드디스크의 일정 공간을 소비하게 되는데, 이렇게 되면 윈도우가 사용할 수 있는 하드디스크의 

여유 공간이 점차 줄어든다.

윈도우를 사용한다는 것은 여러 프로그램을 설치하는 것을 의미하고 프로그램을 설치한다는 것은 

프로그램이 필요로 하는 데이터 파일들의 증가와 함께 하드디스크이 일정 공간을 필요로 하게 된다

결국 윈도우를 사용하는 작업(프로그램 설치)이 윈도우를 느리게 만드는 원인이므로, 윈도우를 

사용할수록 실행 속도가 느려지는 것은 당연한 것이다. 따라서 윈도우를 항상 빠른 속도로 사용하고 

싶다면 느리게 만드는 원인을 제거하거나 예방하는 것이 최선책이다.

 

           「윈도우가 점점 더 느려지는 이유


           윈도우에 여러 프로그램설치 및 삭제

                               ▼

                 하드디스크 여유 공간 부족

                               ▼

              레지스트리의 기하급수적 확대

                               ▼

                     하드디스크 단편화

                               ▼

에러를 일으키는 프로그램의 윈도우 시스템 리소스 낭비

                               ▼

                    시스템 리소스 부족

 

윈도우에 아무 프로그램을 설치하지 않는다면 윈도우의 속도가 새것처럼 빠를까?

이론으로 본다면 그렇다. 물론 이것은 윈도우가 완벽하게 설치되어 있을 경우에만 해당된다.

윈도우가 완벽하게 설치되어 있다는 것은 하드웨어 드라이버도 올바르게 설치되어 있고

시스템에 맞는 시스템 파일들이 설치되었다는 것을 의미한다.

하지만 윈도우를 100% 시스템과 완벽하게 호환하여 설치하기는 쉽지 않다.

 



램 (RAM) 종류 및 노치(홈) 위치 비교


램 규격은 DDR 규격과 SD 규격이 있다. 

이전 세대의 PC (주로 펜티엄 PC)는 SD 규격의 램을 사용하였고, 

DDR 규격은 1997년 삼성에 의해 발표된 새로운 규격이다.

기본적으로 DDR램은 SD램에 비해 데이터 처리속도가 2배 이상 빠르고 DDR램보다 

빠른 램은 DDR2, DDR2보다 빠른 램은 DDR3이며 DDR3보다 빠른 램은 DDR4이다.

현재의 PC (샌디브리지급)는 대부분 DDR3 규격만 장착 가능하고 SD램은 장착할 수 없다.


1. 램 (RAM) 종류 및 규격


1.1 DDR1 1GB DDR400 PC3200


1.1.1 부품 특성 


Type : DDR1 SDRAM

Form Factor : DIMM Desktop Memory

Number of Pins : 180 Pin

Bus Speed : PC3200 DDR-400

Capacity per Module : 1GB

Cache Latency : CL2.5

Voltage : 2.5V

Non-ECC,Non-Registered,Unbuffered


1.1.2 DDR SDRAM (DDR1) DIMMs 규격


ChipModuleMemory ClockI/O Bus ClockTransfer rateVoltage
DDR-200PC-1600100 MHz100 MHz200 MT/s2.5 V
DDR-266PC-2100133 MHz133 MHz266 MT/s2.5 V
DDR-333PC-2700166 MHz166 MHz333 MT/s2.5 V
DDR-400PC-3200200 MHz200 MHz400 MT/s2.5 V

1.2 DDR2 2GB DDR2-800 PC2-6400


1.2.1 부품특성


Type : DDR2 SDRAM

Form Factor: DIMM Desktop Memory

Number of Pins:240 Pin

Bus Speed:PC2-6400 DDR2-800MHz

Brand : Kingston

Capacity per Module: 2GB

Cache Latency: CL6

Voltage:1.8V

Non-Ecc,Non-Registered,Unbuffered


1.2.2 DDR2 SDRAM DIMMs 규격

ChipModuleMemory ClockI/O Bus ClockTransfer rateVoltage
DDR2-400PC2-3200200 MHz200 MHz400 MT/s1.8 V
DDR2-533PC2-4200266 MHz266 MHz533 MT/s1.8 V
DDR2-667PC2-5300333 MHz333 MHz667 MT/s1.8 V
DDR2-800PC2-6400400 MHz400 MHz800 MT/s1.8 V
DDR2-1066PC2-8500533 MHz533 MHz1066 MT/s1.8 V


1.3 DDR3 2GB DDR3-1333 PC3-10600


1.3.1 부품특성


Type : DDR3 SDRAM

Form Factor : DIMM Desktop Memory

Number of Pins : 240 Pin

Bus Speed : PC3-10600 DDR3-1333MHz

Brand : Hynix

Capacity per Module : 2GB

Cache Latency : CL9

Voltage : 1.5V

Non-ECC,Non-Registered,Unbuffered


1.3.2 DDR3 SDRAM DIMMs 규격

ChipModuleMemory ClockI/O Bus ClockTransfer rateVoltage
DDR3-800PC3-6400400 MHz400 MHz800 MT/s1.5 V
DDR3-1066PC3-8500533 MHz533 MHz1066 MT/s1.5 V
DDR3-1333PC3-10600667 MHz667 MHz1333 MT/s1.5 V
DDR3-1600PC3-12800800 MHz800 MHz1600 MT/s1.5 V
DDR3-1866PC3-14900933 MHz933 MHz1866 MT/s1.5 V
DDR3-2133PC3-170001066 MHz1066 MHz2133 MT/s1.5 V
DDR3-2400PC3-192001200 MHz1200 MHz2400 MT/s1.5 V


1.4 DDR4 4GB DDR4-2400 PC4-19200


1.4.1 부품특성


Type : DDR4 SDRAM

Form Factor : DIMM Desktop Memory

Number of Pins : 288 Pin

Bus Speed : PC4-19200 DDR4-2400MHz

Brand : Crucial

Capacity per Module : 4GB

Cache Latency : CL17

Voltage : 1.2V

Non-ECC,Non-Registered,Unbuffered


1.4.2 DDR4 SDRAM DIMMs 규격

ChipModuleMemory ClockI/O Bus ClockTransfer rateVoltage
DDR4-1600PC4-12800800 MHz800 MHz1600 MT/s1.2 V
DDR4-1866PC4-14900933 MHz933 MHz1866 MT/s1.2 V
DDR4-2133PC4-170001066 MHz1066 MHz2133 MT/s1.2 V
DDR4-2400PC4-192001200 MHz1200 MHz2400 MT/s1.2 V
DDR4-2666PC4-213001333 MHz1333 MHz2666 MT/s1.2 V
DDR4-3200PC4-256001600 MHz1600 MHz3200 MT/s1.2 V

2. 램 (RAM) 노치(홈) 위치별 비교



DDR1의 노치(홈) 길이는 약 7.3cm이며

DDR2는 약 7.1cm이며

DDR3는 약 5.5cm 이며

DDR4는 약 7.2cm 이다.


인텔의 CPU 개발 전략 - 틱톡과 PAO 



2006년부터 2016년까지 인텔은 틱톡(Tick Tock) 전략으로 CPU를 개발해 왔다.

대략 1년은 프로세서의 제작공정을 개선하는 틱 주기로 1년은 아키텍처를 개선하는 톡 주기를 

번갈아가며 발전시켜 왔다.


 개발 년도

틱톡 주기

특징 

제품 개선 설명

 2006년

톡 (Tock)

코어 아키텍처

LGA775 소켓 

65nm 제조 공정의 CPU 코어 2듀오 (콘로)

노트북 컴퓨터 CPU는 메롬(Merom) 코어 CPU

 2007년

 (Tick) 

45nm 제조 공정

LGA775 소켓

High-K Metal Gate 최초로 적용, 코어 2듀오(울프데일) / 코어 2 쿼드(요크필드)

노트북 컴퓨터CPU는 펜린(Penryn) 코어 CPU 

 2008년 말

네할렘 아키텍처

LGA1156 소켓 

코어 i5/i7(린필드) /하이퍼스페딩 기술 적용

메모리 컨트롤러와 그래픽 컨트롤러를 CPU에 통합하여 노스브릿지 칩셋은 사라지고, 단일 PCH 칩셋 5x 시리즈 적용 

 2010년

틱 

32nm 제조 공정

LGA1156 소켓 

코어 i3(클락데일) / 노트북 CPU는 어랜데일(Arrandale)

최초로 GPU를 멀티칩 패키지 형태로 CPU에 통합 

 2011년

톡 

2세대 코어 

아키텍처

샌디브릿지

LGA1155 소켓 

32nm 제조 공정의 2세대 코어 아키텍처 CPU i3/i5/i7 2xxx(샌디브릿지),

린필드 대비 절전 모드 소비 전력을 1W에서 0.5W로 개선하고 

IPC는 30% 수준으로 대폭 향상, 

PCH 칩셋은 6x 시리즈 지원 

 2012년

틱 

3세대 코어 

아키텍처

아이비브릿지

LGA1155 소켓 

22nm 제조 공정의 3세대 코어 아키텍처 CPU i3/i5/i7 3xxx(아이브릿지), 

3D 트랜지스터를 적용하고 샌디브릿지 대비 GPU 성능은 대폭 향상되었으나, 

IPC는 5% 향상에 그침. PCI Express 3.0을 지원하였으며 

PCH 칩셋은 7x 시리즈 지원 

 2013년

톡 

4세대 코어 

아키넥처

하스웰

LGA1150 소켓 

22nm 제조 공정의 4세대 코어 아키텍처 CPU i3/i5/i7 4xxx(하스웰) FIVR을 내장하여 아이비브릿지 대비 30% 소비 전력을 절감하고 샌디브릿지 대비 IPC는 15% 향상

PCH 칩셋은 8x 시리즈 지원

2015년 발열 문제를 개선한 후속 하스웰 리프레시 코어 발표 

 2015년

5세대 코어 

아키텍처

브로드웰 코어

LGA1150 소켓 

14nm 제조 공정의 5세대 코어 아키텍처 CPU로 하스웰 대비 전력 효율 개선 및 GPU 성능은 향상되었지만 IPC는 5% 향상에 그침

개발 지연으로 노트북 CPU만 출시, PC용은 OEM만 공급

 2016년

 

스카이레이크 

코어

LGA1151 소켓 

14nm 제조 공정의 6세대 코어 아키텍처 CPU i3/i5/i7 6xxx(스카이레이크) 기존 하스웰 대비 성능과 전력 효율을 개선하면서 소켓 규격변경

DDR3/DD4 메모리, PCH 칩셋은 100 시리지 지원 

 2016년 말

 

카이레이크 코어

LGA1151 소켓 

14nm 제조 공정의 최적화 버전

PCH 칩셋은 200 시리즈 지원 


인텔은 틱 주기에서 극미세 제조 공정을 향상시키고, 톡 주기에서는 CPU 효율을 높이는 아키텍처 개선 방식을 

2단계 개발 주기를 운용했다.

예를 들어 2010년 틱 주기에서 새로운 32nm 제조 공정의 클락데일 코어가 나온 뒤에 톡 주기에 

이르면 같은 32nm 제작 공정에서 2세대 코어 아키텍처의 샌디브릿지 코어 CPU가 출시된다.

다시 2012년 틱 주기로 진입하면 22nm 제조 공정의 3D 트라이 게이트 기술이 적용된 

아이비브릿지 코어가 발표되고, 톡 주기인 2013년에는 새로운 아키텍처가 적용된 하스웰(Haswell) 코어가 출시된다.

하지만 2014년 14nm 제조공정으로 계획했던 브로드웰(Broadwell) 코어의 개발이 지연되자 

하스웰 코어의 발열 문제를 개선한 하스웰 리프레시 코어로 대신하게 되었고 브로드웰 코어는 

2015년에 이르러서야 노트북용 버전이 발표되었다.


결국 10nm 제조공정의 벽에 마주친 인텔은 틱톡 전략을 포기하고 새로운 CPU 개발 전략으로 PAO 전략을 채택하였다.

즉 프로세서 개발 단계가 제조공정-아키텍처의 2단계 틱톡에서 제조공정(Process) - 아키텍처(Architecture) - 최적화 (Optimization)인 3단계 PAO 전략으로 선회하여 사실상 극미세 제조공정으로의 전환 주기를 늘렸다.

이에 따르면 브로드웰은 P, 스카이레이크는 A, 카비레이크는 O에 해당한다.

카비레이크 코어는 스카이레이크 코어의 최적화 버전이기 때문에 100시리즈 PCH 칩셋의 메인보드에서도 

이상없이 동작한다.




모니터 입력단자는 어떤게 있나.


모니터의 입력 단자로는 디지털 방식의 HDMI, DVI 단자가 기본으로 지원되며 최신 모니터는 

DP(DisplayPort) 단자도 지원한다.

TV 수신 기능을 지원하는 모니터는 추가 영상 단자와 오디오 단자를 제공한다.



☆ D-SUB

보통 VGA 단자 (RGB 포트라고도 한다.)로 일컬으며 아날로그 D-SUB 단자로, 최대 해상도는 모니터에 따라 

다르지만 2048×1152가 한계이다. 


☆ DVI

모니터의 DVI 단자에는 DVI-D와 DVI-I 커넥터를 모두 연결할 수 있다.

단, DVI는 싱글 링크 방식과 듀얼 링크 방식을 지원하는 커넥터 모양이 다르다.

DVI-D 싱글 링크는 18핀으로 구성되어 디지털 신호만 전송 가능한 반면에서 DVI-D 듀얼 링크는 

24핀으로 구성되어 싱글 링크에 비해 Data 전송량이 많다.

DVI-I 싱글 링크는 18핀으로 구성되어 디지털 신호와 더불어 아날로그 신호도 출력이 가능하다.

DVI-I 듀얼 링크는 24핀으로 구성되어 싱글 링크에 비해 Data 전송량이 많다.


☆ HDMI

HDMI 영상을 입력받는 단자이다.

디지털 캠코더 같은 소형 이미징 장치에서는 Mini HDMI 단자를 사용하기도 한다.

HDMI는 현재 2.0 버전까지 발전했다. HDMI 1.3부터 1440p 화질에 3D 영상 재생이 가능한 120Hz가 지원되고, 

HDMI 1.4부터 4K 영상인 2160p 화질이 30Hz 프레임에서 지원된다. HDMI 2.0에서는 60Hz가 지원된다.


☆ DisplayPort

VESA에서 정의한 영상 단자로 오디오 신호까지 함께 전달할 수 있으며, 최대 4096×2160@24Hz 또는 3840×2160@60Hz의 영상을 지원한다.


☆ BNC

과거 CRT 모니터 시절에 지원되던 단자로 먼거리로 영상을 전달할 수 있는 BNC 케이블로 영상을 

입력받을 수 있는 단자이다.


☆ 컴포넌트 (COMPONENT)

컴포넌트 단자는 영상 신호를 아날로그 RGB 신호로 분리하여 입력받으며 HD 영상은 1080까지 지원한다. 

소리는 따로 입력받기 때문에 보통 옆에 스테레오 오디오 단자가 함께 구성된다.

TV 수신 기능을 지원하는 모니터는 컴포넌트 단자도 기본 제공한다.


☆ 컴포지트 (COMPOSITE)

표준 RCA 케이블의 노란색 커넥터가 영상 전송에 사용된다.

480i 수준의 저해상도 영상 전송에 사용되는데, 지금은 점차 지원하지 않는 추세이다.


☆ S-VHS

비월 주사 방식의 480i보다는 좋은 순차 주사 방식의 480p 수준 영상 전송을 지원한다. 

HD에 비해 영상의 품질이 많이 떨어지고 영상만 전송하는 단점 때문에 요즘은 사라지고 있는 추세이다.


☆ 안테나 단자 (ANTENNA PORT)

TV 수신 기능을 지원하는 모니터에는 안테나 단자도 기본으로 제공된다.

안테나 단자로는 HD 영상 신호도 입력받을 수 있다.

2. 스마트폰, 태블릿 PC에 사용되는 AP


스마트폰, 태블릿 PC에 사용하는 CPU는 AP (Application Processor)라고 한다.

연산하는 CPU, 그래픽 처리를 하는 GPU, 캐시 메모리와 GPS 제어 기능을 모두 관장하는 하나의 칩이다.

스마트폰 AP는 어떻게 보면 CPU보다 더욱 중요하다.

AMR에 기반을 둔 스마트폰, 태블릿 PC에 사용되는 AP를 알아본다.


★ ARM 시대를 연 애플의 A 칩 ★


애플은 아이폰 3GS까지 삼성전자의 AP를 사용하다가 아이패드 1부터 직접 설계한 ARM 아키텍처를 

바탕으로 아이폰에 최적화한 AP를 내 놓았다.

A 시리즈 칩 (A4->A5-A5X->A6->A6X->A7..... -> A10X Fusion-> A11 Bionic)으로 이름만으로도 

어떤 제품이 신형인지 알 수 있다.

칩 설계는 애플이 하지만 제조는 삼성전자와 대만 TSMC 등이 한다.

A4는 ARM 코어텍스-A8 기반이 싱글코어 프로세서로 1GHz 속도로 작동하며 아이패드를 시작으로 

아이폰 4, 아이팟 터치 4세대에 사용했다.

A5는 아이패드 2, 아이폰 4S에 사용했다. 아이폰 4S는 아이폰 4보다 성능은 2배, 그래픽 성능은 최대 7배 빠르다.

A5X는 뉴 아이패드에 사용된 프로세서로 CPU는 듀얼코어이고 GPU만 쿼드코어로 바뀌었다.

A6는 ARM 코어텍스-A15를 기반으로 한 듀얼코어 프로세스로 아이폰 5에 장착되었다.

A5보다 2배 빠른 연산, 그래픽 처리 속도를 가지고, 크기는 22% 작아졌다.

               [A4 (아이패드, 아이폰 4)]                        [A5 (아이패드 2, 아이폰 4S)]


                            [A5X (뉴 아이패드)]                                 [A6 (이이폰 5)]


★ 삼성전자의 엑시노스 ★


삼성전자가 만드는 AP는 엑시노스(Exynos)이다. 그리스어로 스마트와 그린이라는 뜻이다.

이전에는 허밍버드라는 코드명으로 개발된 AP가 있었지만 아직 통신 기술이 내장된 AP는 개발 전이라 삼성전자 제품 

일부에만 엑시노스 AP를 사용했다.

엑시노스 이전 AP는 S5L8900, S3C6410 등이 있고 엑시노스 3 싱글/쿼드/듀얼, 엑시노스 4 듀얼/쿼드, 

엑시노스 5 듀얼/옥타/헥사, 엑시노스 7 옥타, 엑시노스 8 옥타, 엑시노스 9 옥타 AP가 개발되어 

삼성전자 태블릿 PC 및 스마트폰에 장착되었다.

                                   [엑시노스 4 (갤럭시 탭 3)]     [엑시노스 5 옥타 (갤럭시 노트 3 등)]  


                                  [엑시노스 7 옥타 (갤럭시 S6등)]      [엑시노스 8 옥타 (갤럭시 노트 7)]


★ 퀄컴의 스냅드래곤 ★

퀄컴 (Qualcomm)은 원래 무선 통신 전문 기업으로 3G, CDMA, LTE 관련 원천 특허를 보유하고 있다.
퀄컴이 만든 AP인 스냅드래곤에는 통신 기술이 포함된다.
2008년 출시된 스냅드래곤 1세대는 1GHz 속도로 가장 빠른 AP였다.
2세대 스냅드래곤 S2는 작동 속도를 조금 높이고 그래픽 성능을 강화했지만, 같은 코어텍스-A8 기반의 다른 AP보다 연산 
능력이 떨어지고 그래픽 성능이 떨어진다는 평가를 받았다.
3세대 AP인 스냅드래곤 S3는 듀얼코어로 만들어졌고 4세대 AP인 스냅드래곤 S4 Pro부터 쿼드코어로 출시되었다.
28nm 제조공정이 적용되어 발열과 전력 소비가 줄었다.
다른 회사의 AP보다 성능이 떨어지지만 통신칩과의 통합이라는 장점으로 많은 
스마트폰 제조업체에서 퀄컴 AP를 사용한다.

                                           [S4 (모토롤라 Droid RAZR HD)] [S200 (HTC Desire 600 등)]


                                             [S820 (샤오미 Mi 5)]            [S835 (소니 엑스페라 XZ1 등)]


★ 엔비디아의 태그라 ★

그래픽 카드 제조업체로 유명한 엔비디아 (nVidia)는 태그라(Tegra)라는 이름의 AP를 만든다.
그래픽 처리에 강한 AP로 출발했지만 실제로는 멀티미디어 처리 능력이 부족해 많이 사용하지 않는다.
다른 업체보다 먼저 듀얼코어 AP(태그라 2), 쿼드코어 AP(태그라 3)을 만들었지만 
성능 부족에 따라 사용처가 제한된다.

                                   [태그라 2 (LG옵티머스 2X 등)]      [태그라 3 (ASUS Transformer Pad 300등)]


                       [태그라 4 (마이크로소프트 서피스 2 태블릿)]     [태그라 K1 (샤오미 Mi Pad)]


사운드 (Sound) 카드 (Card)에 대해 자세히 알아보자




[내장용 사운드 카드]


[외장용 사운드 카드]



           [각 메인보드별 내장된 사운드 입출력 단자]


메인보드에 내장된 사운드 입출력 단자를 살펴보자면 여러개의 입,출력 포트가 있다.

최대 7.1 채널 사운드를 출력하여 마이크와 외부 기기를 연결하여 사운드를 입력할 수 있는 단자들이다.


 Line In : CD 플레이어와 같은 외부 음향기기의 소리를 컴퓨터로 입력할 때 이용하는 단자이다.

 Line Out : 2 채널 스피커를 연결하는 단자이다. 5.1 채널 이상의 스피커 시스템이라면 Front 스피커를 

               연결한다.

 Mic In : 마이크가 내장된 헤드셋을 이용하는 경우 마이크 단자를 연결한다.

 다채널 스피커 출력 : 4채널 이상의 스피커를 이용하는 경우 연결하는 단자이다.

   ⓐ - 가장 위쪽 주황색 단자에는 센터 스피커, 

   ⓑ - 검정색 단자는 후방 스피커, 

   ⓒ - 회색 단자에는 Side 스피커를 연결한다.

 Coaxial Out : 동축 디지털 출력 단자이다. 이 단자는 디지털 방식의 신호만 출력하므로 아날로그 스피커는 

                     연결 할 수 없다.

                     디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하는 디코더 또는 디코더를 내장한 리시버를 연결해야 한다.


Line in/Line Out/Mic in 단자는 모두 아날로그 단자로 입/출력되는 소리는 사운드 칩과 DAC, ADC를 거치게 된다.

이 단자에는 이미 모든 처리가 끝난 아날로그 신호가 출력되므로 스피커만 꽂으면 소리를 들을 수 있지만 

사운드 카드에 품질이 좋지 않은 저가의 DAC, ADC 부품이 쓰인 경우 소리의 질도 낮아지게 된다.

반면 Coxial Out 단자와 같은 디지털 출력 단자는 사운드 카드의 ADC, DAC를 거치지 않은 순수한 

디지털 신호만 출력되기 때문에 스피커를 직접 연결해서는 소리를 들을 수 없으며 디지털 신호를 

아날로그 신호로 변화하는 디코더 또는 리시버가 필요하다.

대개 디코더나 리시버와 같은 오디오 기기에는 사운드 카드에 내장된 것보다 고급의 ADC, DAC 부품이 

장착되어 보다 좋은 소리를 들을 수 있다.


① 신호대 잡음비 : S/N 또는 SNR (Signal to Noise Ratio)라고 불리는 신호대 잡음비는 사운드 카드가 출력하는 

                        소리와 잡음비를 숫자로 측정한 것이다. 이 숫자가 클수록 깨끗한 소리를 재생하는 

                        사운드 카드이다.

② DAC와 ADC : DAC (Digital to Analog Converter)는 컴퓨터에서 처리한 디지털 신호를 사람이 들을 수 있는 

                     소리로 변환하는 부품이며 ADC (Analog to Digital Converter)는 사운드 카드에 연결한 

                     마이크나 외부 오디오 기기의 소리를 컴퓨터로 입력받아 디지털 신호로 변환하는 부품이다. 

                     Sound Chip과 함께 DAC, ADC의 성능에 따라 사운드 카드의 전반적인 성능이 결정된다.

③ 해상도와 샘플링 레이트 : 아날로그 사운드를 측정해보면 완만한 곡선 파형이지만 디지털 신호는 정해진 

                               간격으로 끊어지는, 계단 형태의 파형이다. 두 그래프는 곡선의 원음을 디지털 

                               방식으로 쪼개는 단위를 비교한 것이다. 

                               아래 그래프중 오른쪽으로 갈수록 원음을 보다 잘게, 자조 쪼개고 있어 계단 폭이 

                               보다 촘촘하고 원음의 곡선에 가까운 것을 알 수 있다. 

                               해상도는 소리를 얼마나 잘게 쪼개는 지를 표현하는 단위이며 샘플링 레이트는 

                               1초당 얼마나 자주 쪼개는지를 표현하는 단위이다.

                               사운드 카드의 해상도와 샘플링 레이트가 클수록 좋은 소리를 들려준다.


[해상도와 샘플링 레이트가 낮은 소리 -> 높은 소리]


[각 해상도별 샘플링 레이트]


<AC97과 HD-Audio>

AC97과 HD-Audio는 모두 인텔이 정한 표준 오디오 규격이다. 지금까지의 메인보드의 사운드 카드는 

97년 제정된 AC97에 따라 만들어졌으며 최근에는 2004년 만들어진 HD-Audio규격에 맞춰 제작되고 있다.

AC97과 HD-Audio는 눈에 띄는 차이는 샘플링 레이트와 해상도이다.

AC97은 최대 48KHz, 18비트 또는 20비트를 지원하는 반면 HD-Audio는 최대 192KHz, 최대 32비트를 

지원하도록 정해져 있다.


[AC97과 HD-Audio 잭과 케이블]


[AC97과 HD Audio 핀 배열]

CPU 오버클록(Overclock)에 대해 알아보자


오버클록은 정해진 CPU 속도를 강제로 높여 빠르게 하는 방법이다.

요즘에는 적당한 오버클록은 간단하게 설정 가능하도록 되었지만, 가장 안전한 방법은 

원래의 CPU 속도 그대로 사용하는 것이다.


CPU를 오버클록하는 방법은 크게 두 가지이다.

한 가지는 베이스클록을 변경하는 방법이고 다른 하나는 배수를 조절하는 방법이다.

CPU 속도는 '베이스클록 X 배수' 로 결정되는데, 예를 들어 베이스클록이 100MHz인 CPU가 40배수를 가진다면 CPU는 4GHz 클록으로 동작한다.

여기서 배수를 45로 설정하면 기본 속도가 4GHz에서 4.5GHz로 상향되어 CPU 속도가 빨라진다.

베이스클록은 그냥 두고 배수만으로 오버클록을 조정하는 것이 일반적이며 쉬운 방법이다.


물론 그에 따라 CPU는 발열이 심해지고 불안전한 상태가 될 수 있다.

이러한 베이스클록 및 배수 조정은 메인보드 CMOS Setup 화면에서 설정할 수 있으며, 


▲오버클록을 지원하는 메인보드의 BIOS 설정화면 (레거시 CMOS) 


▲ 오버클록을 지원하는 메인보드의 BIOS 설정화면 (UEFI CMOS) 


오버클록을 하려면 메인보드 자체에서 오버클록을 할 수 있는 기능을 제공해야 한다.

오버클록을 공식적으로 할 수 있는 메인보드는 Z170, Z97, X99 Z87 칩셋을 가진 메인보드이다.

단 오버클록의 원리를 알더라도 CPU 제품마다 조금씩 한계치가 다르기 때문에 과도한 오버클록은 

높은 발열로 인해 CPU가 손상되는 결과를 초래하므로, 오버클록이 필요 없는 User는 단순한 

호기심 때문에 오버클록을 시도하는 것은 매우 위험한 일이다.


CPU를 오버클록하려면 CPU가 지원을 해야 한다.

오버클록시 필요한 CPU 배수는 제조 공정에서 고정되어 출시된다.

그런데 오버클록에 대한 사용자 요규가 많아지자 몇 년 전부터 'I7-4770K'와 같이 모델 번호 

끝에 'K'가 붙는 오버클록 전용 CPU가 출시되었다.

이러한 오버클록 전용 CPU는 배수를 고정한 '배수 Lock'을 해제하여 메인보드에서 자유롭게 배수를 

설정해 CPU 속도를 높일 수 있다.


▲ 오버클록이 가능한 CPU (i7-4770K) 


다만 일부 인텔의 고사양급 CPU (i5, i7)는 오버클록을 하지 않아도 'Turbo Boost'라는 기능이 있어, 

빠른 속도가 필요한 경우에는 10% 정도 자동으로 속도를 올려 주기 때문에 Turbo Boost가 있는

CPU인 경우 오버클록 비율을 10%로 하는 것은 의미가 없다. 

또한 10% 이상으로 오버를 하는 경우 Turbo Boost 기능은 꺼 주어야 안정적인 오버클록을 할 수 있다.


▲ Turbo Boost 기능 관련 BIOS 설정화면 (UEFI CMOS) 


컴퓨터에서 USB를 사용하지 못하도록 설정해보자


USB 메모리나 외장 하드디스크를 이용하면 컴퓨터의 자료를 간단히 옮길 수 있다. 

하지만 중요한 자료가 담긴 컴퓨터라면 USB 저장장치는 보안에 중대한 위협이 된다.

컴퓨터 주인이 잠시 자리를 비운 사이 USB 저장장치를 통해 자료가 유출될 수 있다. 

보안 설정을 보다 강화하려면 USB 포터에 연결한 저장장치가 작동하지 않도록 설정하는 것도 좋은 방법일 것이다.



'Windows 7 시작' 버튼을 클릭한 후 <프로그램 및 파일> 항목에 '그룹'을 입력한다.

검색된 그룹관련 항목에서 '로컬 그룹 편집'을 클릭한다.


"로컬 그룹 정책 편집기"가 실행되면 왼쪽 리스트에서 

'컴퓨터 구성' -> '관리 템플릿' -> '시스템' 항목을 클릭한다.


'시스템' 하위 항목중 '이동시 저장소 액세스'를 클릭한다.

오른쪽 화면에서 '모든 이동식 저장소 클래스: 모든 권한 거부' 항목을 찾아 클릭한다.


왼쪽 상단 세 개의 항목중 '사용'을 선택한 후 적용을 클릭한다.


설정이 완료되면 USB 메모리나 외장 하드디스크 및 메모리 카드 리더기 등을 

컴퓨터 USB 잭에 연결하면 컴퓨터에서는 정상적으로 

USB 디바이스를 인식하지만 탐색기를 실행한 후 해당 USB 저장장치를 열면 "위치를 사용할 수 없습니다" 

라는 에러 메시지만 팝업되고 USB 디바이스의 읽기 작업과 쓰기 작업이 모두 실행되지 않는다.


이후 적용된 설정을 해제(USB의 사용을 허용)하려면 '모든 이동식 저장소 클래스: 모든 권한 거부' 항목을 

기본 값인 '구성하지 않음'으로 설정한다.

팀뷰어 (TeamViewer) 설치 및 사용하기 : 원격지원,원격제어,화상회의


2005년에 설립된 TeamViewer는 온라인 지원과 실시간 협업을 위한 클라우드 기반 기술을 개발하는 

회사로써 이 회사에서 개발한 팀뷰어는 포춘지 선정 500대 기업의 90%가 이용할 정도로 널리 활용되고 있다.

팀뷰어의 핵심 기능은 원격지원, 원격 제어, 화상 회의 기능이다.

개인 사용자는 무료로 사용할 수 있다.


포털 사이트에서 팀뷰어를 다운 받아 설치한다.


'실행'을 클릭


'설치' , '개인용/비상업용' 선택 후 동의

팀뷰어의 용도를 묻는 화면에서 '고급 설정 보기' 를 선택하면 3가지 옵션이 있으니 
용도에 맞는 설정을 하여 '마침'을 클릭한다.

팀뷰어 설치중....


팀뷰어 설치후 팝업되는 화면으로 ID는 해당 컴퓨터에 지정된 숫자가 주어지며 비밀번호는 
팀뷰어를 실행 시 랜덤으로 생성된다.


팀뷰어를 통한 원격 컴퓨터 연결 화면 -> 컴퓨터 문제 발생 시 조치를 할 수 있다.


뷰어 프로그램 실행후 상단에 팝업되는 탭중 '동작' 기능탭

'보기' 기능 탭 - 화면맞춤/품질/모니터/성능 등의 기능을 선택할 수 있다.

'통신' 기능 탭 - 전화걸기/채팅/비디오/화이트보드 등의 기능을 선택할 수 있다.

'파일&기타' 기능 탭 - VPN/화면녹화/파일전송 등의 기능을 선택할 수 있다.



인터넷 광고창이 여러개 뜰 때 어떻게 해결할까? => 헬프클린으로 시스템을 정리하자


인터넷 게임 또는 셰어/프리웨어 프로그램을 설치시 교묘하게 바이러스 형식으로

파일에 애드웨어를 심어 컴퓨터 사용자로 하여금 갑작스러운 스트레스를 유발시켜 광고창에 

뜬 사이트에 혐오감을 느낀 경험이 있을 것이다.


"msconfig" ,"registry" 및 "프로그램 삭제" 에서 불필요한 파일 및 프로그램을 삭제했으나

완전히 제거가 되지 않아 계속 광고창이 팝업되어 인터넷 검색 작업에 많은 어려움을 겪었다.

여러가지 유틸리티 및 프로그램을 적용했으나 동일한 결과가 나와 「헬프클린」을 설치하여

애드웨어 제거 유무를 확인해 봤다.

나름 괜찮은 결과가 얻어져 포스팅하여 공유하고자 한다.


헬프클린은 프리웨어로 포털 사이트에서 다운로드 할 수 있다.


파일 사이즈는 211KB로 프로그램이 상당히 가볍다.

다운로드 받은 파일을 클릭하여 해당 컴퓨터에 설치한다.


사용자의 취향대로 구성 요소를 선택한다.


프로그램 설치 중...



헬프클린은 다섯가지 검사 항목이 있다.

간편검사/프로세스 종료/PC최적화/부팅 최적화/프로그램삭제

프로그램을 실행하면 '간편검사'를 할 수 있다.


'간편검사'가 완료된 후 팝업된 창이다.

컴퓨터가 부팅할 때 마다 간편검사를 할 것이냐를 물어본다.

이런 검사를 자주하면 시스템이 느려지는 원인이 되므로 정기/비정기적으로 기간을 두어 검사를 하면 되겠다.


다음은 '프로세스 종료' 관련 검사다.

이것은 컴퓨터가 부팅 후 RAM에 상주하는 프로그램을 정리하는 항목이다.

자주 사용하는 프로그램을 제외하고 필요없는 프로그램은 목록에서 제거하는 것이다.


프로세스 정리가 끝났다.


'PC최적화'는 인터넷 임시파일/로그 및 기존 프로그램 삭제시 남아있는 흔적 등을 최적화하는 검사 항목이다.



'PC최적화' 완료 !!


'부팅 최적화'는 '프로세스 종료' 검사와 비슷한 단계이나 바이러스 프로그램 등 꼭 필요한 프로그램외에는 

목록에서 제외하는 것이 부팅 시간을 단축하는 결과를 얻을 것이다.


마지막으로 '프로그램삭제' 항목은 사용자가 설치한 프로그램 리스트를 보여주는 것이다.


확실히 애드웨어를 제거하고자 한다면 모든 항목을 실행하면 되겠다.



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