리짜르도의 즐거운 인생 이야기

Dell XPS 15 7590 노트북 해체뷰 (RAM, 저장장치 업그레이드 및 USB 부팅 설정)

2019년 6월에 출시된 Dell XPS 15 7590 노트북의 내부 부품 구성 및 RAM/저장장치/배터리 교체 또는 업그레이드 작업과  USB 부팅 설정 방법관련 내용입니다.

Dell XPS 15 7590 노트북의 기본 사양입니다.

CPU : Intel i7-9750H/ 2.6GHz(Max 4.5GHz) / L3-12M cache

Chipset : CM246, Flash EPROM - 16MB, PCIe bus - Max Gen3

Memory : 2 Sockets , 16GB DDR4-3200 SDRAM (Max 64G)

Storage : 512GB PCIe NVMe M.2 SSD

Graphic : Intel UHD Graphics 630 / NVIDIA Geforce 1060

Network : Killer 1650x / 802.11ax(Wi-Fi 6) / Bluetooth 5

Display : 39.6cm(15.6Inch) / 3840x2160(4K UHD)

Battery : 6 cells 97 Wh Li-Ion

I/O Ports : HDMI / USB 3.1 Type-C / USB 3.0

Audio : Stereo Speaker (1.5W x 2)

Dimension : W357 H235 D17

Weight : 1800g

Keyboard : 80 Keys

80개의 키를 갖는 키보드입니다.

노트북을 해체하기 위해서는 바닥면에 있는 10개의 스크류와 제품라벨에 있는 2개의 스크류를 제거해야 합니다.

본 노트북의 제품 라벨입니다.

노트북 바닥 케이스의 안쪽 이미지입니다.

바닥 케이스에는 EMI (전자기장 간섭) 처리 및 칩셋의 다이에서 발생하는 열을 식히기 위한 쿨링패드등 각종 테이프가 붙여져 있습니다.

노트북 바닥 케이스를 제거하니 중요 부품들이 보입니다.

노트북의 부품은 같은 브랜드 제품이라도 모델에 따라 그 형태 및 기능이 다르므로 호환이 되지 않습니다.

몇개의 부품 (RAM/SSD/배터리/네트워크 모듈)외 교환 및 업그레이드가 안됩니다.

SK hynix PCIe Gen3 X 4 NVMe 512GB M.2 SSD입니다.

Form Factor는 2280입니다.

2개의 메모리 슬롯에 각각 8GB DDR4-3200 SDRAM 한개 씩 꽂혀 있습니다. 최대 64GB까지 확장 가능합니다.

노트북의 열을 식히는 쿨러 Assy 입니다.

다른 부품도 노트북의 동작에 중요한 역할을 하나 특히 CPU와 그래픽 칩셋에서 발생하는 열을 식히는 쿨러 Assy의 기능을 빼놓을 수 없습니다.

Mobile CM246 Chipset입니다.

Platform Controller Hub (PCH)라고도 하며 CPU의 빠른 처리 속도에 비해 상대적으로 느린 메인보드에 연결된 부품의 데이터 속도를 보완하기 위한 목적의 칩셋입니다.

6개의 cell을 갖는 97 Wh Li-Ion 배터리입니다.

노트북 배터리는 대개 사용 습관에 따라 다르나 보통 2~3년 정도되면 그 성능이 급격히 저하됩니다.

배터리 내부 셀을 교체하거나 배터리를 교체합니다.

쿨러 Assy에 연결된 쿨러팬입니다. 오류 발생을 줄이기 위해 주기적으로 팬에 쌓여 있는 먼지를 제거해 줘야 합니다.

많은 먼지로 인해 팬이 동작하지 않아 노트북 내부에서 발생하는 열을 배출하지 않으면 내부 온도 상승 및 각 부품의 특성 저하로 인해 잦은 오류 발생과 급기야 특정 부품 불량으로 갑자기 노트북이 켜지지 않는 등의 황당한 결과가 초래될 수 있으므로 주기적으로 청소해 줘야 합니다.

Killer 1650x 무선랜카드입니다. 802.11ax(Wi-Fi 6) 와 Bluetooth 5 기능을 제공합니다.

이 부품 역시 노트북 본연의 목적인 이동성을 위해 반드시 필요합니다.

네트워크 연결이 느리거나 잦은 끊김이 발생할 때 의심할 수 있는 부품이지요.

다음은 운영체제 설치 및 에러 복구를 위한 USB로 부팅하는 방법의 내용입니다.

데스크탑 컴퓨터의 경우 거의 비슷한 형태의 BIOS 프로그램 사용으로 쉽게 그 기능을 사용할 수 있지만 노트북의 경우는 같은 브랜드라도 다른 모습이므로 필히 그 노트북에 적용된 설정방법을 숙지해야 합니다.

USB를 꽂고 전원을 켜자마자 Del 또는 F2 키를 눌러 BIOS 메뉴로 진입합니다.

“Setting” => “Boot Sequence”로 이동합니다.

“Boot Sequence” 항목에서 USB만 선택합니다.

화면 하단부에 있는 “Apply”를 눌러 변경한 값을 저장합니다.

이상으로 Dell XPS 15 7590 노트북 PC의 해체뷰, 중요부품 업그레이드 및 USB 부팅 설정 관련 글이었습니다.

LG gram 17ZD90N-V.AX5CL 노트북 SSD 및 RAM 업그레이드 작업 (USB 부팅 설정 포함)

LG 그램 노트북에 대한 SSD/RAM 및 USB 부팅 설정 작업입니다.

LG gram 17ZD90N-V.AX5CL 노트북의 기본 사양입니다.

디스플레이를 연 상태입니다.

100개의 키를 갖는 키보드입니다.

LG gram 17ZD90N-V.AX5CL 노트북의 바닥면입니다.

노트북 업그레이드를 위해서는 바닥면에 있는 11개의 스크류를 제거해야 합니다.

스크류를 제거 후 얇은 금속 도구를 노트북 윗면과 바닥면 사이 홈에 넣어 조금씩 벌려 분리합니다.

노트북 바닥면을 제거한 후 주요 부품들이 보입니다.

Li-Ion 80Wh 용량의 배터리입니다.

CPU의 발열을 식히는 쿨러 Assy입니다. (Fan)

CPU의 발열을 식히는 쿨러 Assy입니다. (CPU die 접촉면)

256GB PCIe NVMe M.2 SSD가 장착되어 있습니다. M.2 SSD를 추가할 수 있는 슬롯이 있습니다.

Wi-Fi 6 AX201 모듈입니다. 최대 2.4Gbps의 데이터 전송속도를 가집니다.

오른쪽 내장 스테레오 스피커 (1.5W) 입니다.

왼쪽 내장 스테레오 스피커 (1.5W) 입니다.

보드에 장착된 기본 8GB DDR4 3200 MHz 메모리외 추가로 56GB까지 확장 가능합니다.

LG gram 17ZD90N-V.AX5CL 노트북 바닥케이스 안쪽면입니다.

다음은 본 노트북의 USB 부팅 설정 방법입니다.

전원을 켜자마자 “F2”키를 누르면 BIOS 메뉴가 나타납니다.

“Boot” 탭으로 이동합니다.

USB를 첫번째 부팅 순서로 올립니다.

“F10” 키를 눌러 변경한 값을 저장합니다.

이상으로 LG gram 17ZD90N-V.AX5CL 노트북 SSD/RAM 업그레이드 및 USB 부팅 작업에 대한 글을 마치고자 합니다.

ASUS S4300FN 노트북 - SSD 및 RAM 업그레이드 작업

이번 포스팅은 ASUS S4300FN 노트북의 SSD 및 RAM 업그레이드 작업 내용입니다.

다음은 본 노트북의 기본 사양입니다.

CPU : Intel Core i7-8565U, 1.8GHz (Max to 4.6GHz),8MB Intel Smart Cache
칩셋 :  Intel 300 Series
RAM : 8G DDR4-2400 
저장장치 : 256GB M.2 2280 NVMe SSD + 500GB or 1TB 5400rpm SATA HDD (optional)
그래픽 (GPU) : NVIDIA GeForce MX150 (2G, GDDR5)
네트워크 : 802.11ac 2X2 Dual Band Wi-Fi
입출력장치 : COMBO Audio/USB 3.1/Type-C USB 3.1/USB 2.0/HDMI/MicroSD
무게 : 1.4 kg 
디스플레이 : 14 Inch 1920x1080
크기 : 323.4 x 225.5 x 18 mm (가로 x 세로 x 높이)
배터리 :  Li-ion 3cells 42Wh

노트북 윗면입니다.

80개의 키를 가지고 있는 키보드입니다. 해외에서 판매되는 제품이라 영문 키만 있습니다.

노트북 아래쪽 이미지입니다. 하판을 분리하기 위해서는 9개의 스크류를 제거합니다.

스크류를 제거한 후에 상판과 하판 사이 공간에 얇은 도구를 넣어 조금씩 벌려 하판을 노트북 본체로부터 분리합니다.

작은 힘으로 지렛대 방식으로 천천히 분리해야 합니다. 그렇지 않으면 하판 케이스가 파손될 우려가 있습니다.

하판 케이스를 분리했습니다. 메모리 소켓 하나, M.2 SSD 소켓과 2.5" HDD를 장착할 수 있는 공간이 보입니다.

2280 폼팩터를 가지는 256GB NVMe M.2 SSD 입니다.

SSD를 교체하기 위해서는 작은 스크류 하나를 제거합니다.

DDR4-2400 Memory Socket입니다. RAM위에 정전기 발생 방지 및 열 방출 목적의 패드가 부착되어 있습니다.

패드를 제거하니 4GB DDR4 RAM이 보이네요.

CPU (i7-8565U)가 메모리 용량을 64GB까지 지원한다고 하나 메인보드의 구성에 따라 상이하므로 반드시 서비스센터에 확인을 한 후 메모리 업그레이드할 것을 권장합니다.

42Wh 용량을 가지고 있는 리튬-이온 3개의 셀을 구성하는 배터리입니다.

M.2 2230 폼팩터를 가지고 있는 IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wireless LAN 2T2R과 Bluetooth 4.2 Combo Module입니다.

CPU 및 GPU에서 발생하는 열을 식히는 역할을 하는 쿨러 팬 Ass’y입니다.

2.5" SATA HDD를 장착할 수 있는 공간입니다.

추가된 이미지와 같이 가이드 및 케이블이 필요하며 케이블(FPCB)을 메인보드 커넥터에 연결을 해야 저장장치로 사용할 수 있습니다.

하판 케이스의 안쪽면입니다.

인텔 i7-8565U CPU의 열을 식히는 쿨러 Ass'y입니다.

NVIDIA GPU의 열을 식히는 쿨러 Ass'y입니다.

이상으로 ASUS S4300FN 노트북에 대한 SSD 및 RAM 업그레이드 작업이었습니다.

레노버 씽크패드 T460S SSD 및 메모리 업그레이드 (Lenovo Thinkpad T460S Ultrabook - SSD & Memory 업그레이드)

이번 작업은 레노버 씽크패드 T460S Ultrabook 모델을 분해해서 구성 부품 및 SSD와 메모리 업그레이드 방법에 대해 알아봅니다.

다음은 해당 모델의 기본 사양입니다.

모델명 : LenovoThinkPad T460S 
CPU : Intel Core i5-6200U Processor (3MB Cache, up to 2.80GHz) 
그래픽 : Intel HD Graphics 520
디스플레이 : 14.0" FHD (1920 x 1080) Multitouch 
메모리 : 8GB DDR4 2133 MHz (최대 20GB)
저장장치 : 256GB SSD OPAL2.0 (Drive form factor : M.2 / Interface : SATA/PCIe)
오디오 : Dolby Home Theater v4
배터리 : 10 Hours
치수 (W x D x H) : 331 x 226.8 x 16.9 - 18.8 (mm)
무게 : 1.3 kg
Webcam : 720p HD Camera
입/출력 포트 : RJ45,Mini DisplayPort, HDMI, 4-in-1 Card Reader, Headphone/Microphone
네트워크 : Intel Dual Band Wireless-AC 8260 (2x2), Bluetooth 4.1

키보드 키 G,H 사이에 버튼이 하나 있습니다. 이것은 IBM 씽크패드 특유의 버튼으로 마우스 커서를 움직일 수 있지요.

레노버가 IBM PC 사업부를 인수하여 본 기능도 계속 적용하고 있네요.

먼저 본 노트북을 해체하려면 노트북 하단부에 있는 다섯 개의 스크류와 한 개의 자물쇠(?)를 열어야 합니다.

시계 반대방향으로 돌리면 자물쇠가 풀리지요.

노트북 상판과 하판사이에 조그마한 도구를 넣어 공간을 벌린 후 조금씩 지렛대 작용으로 하판을 분리하면 됩니다.

노트북 하판을 분리한 상태입니다.

다른 회사 모델과 별반 다를 바 없으나 특이하게도 배터리를 두 개 장착했군요.

아마 배터리 용량을 늘리려고 한 것 같은데 동일한 사이즈가 아니라 흠아닌 흠이네요.

노트북 하판 안쪽 이미지입니다.

아래쪽 배터리입니다. 용량은 1920mAh 24Wh입니다.

윗쪽에 위치하고 있는 또 하나의 배터리로 2130mAh 26Wh의 용량을 갖고 있습니다.

CPU 쿨링팬은 청소를 위해 분리한 상태입니다. 

자주는 아니지만 노트북 사용시 소음이 나기 시작한다면 쿨링팬에 먼지가 쌓여 있는 것이므로 반드시 제거해야 합니다.

청소해 주지 않으면 팬이 돌아가지 않아 CPU 및 노트북 동작에 심각한 사태(?)가 초래될 수 있지요.

CPU 다이 부분에 Grease를 도포한 상태입니다. 

보시다시피 CPU는 메인보드에 납땜된 상태이므로 교체 및 변경이 불가합니다.

CPU의 열을 식히는 역할을 하고 있지요. 각 부품에 비해 비중은 높지 않으나 나름대로 중요한 기능을 하고 있는 쿨링팬 assy입니다.

무선 네트워킹을 담당하는 Wireless 모듈입니다.

Wireless 프로토콜은 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1이며 Wireless 컨트롤러는 인텔 Dual Band Wireless-AC 8260 (M.2 Card)입니다.

노트북 왼쪽 부분에 위치하고 있는 입/출력 포트입니다. 전원 잭과 USB 포트입니다.

노트북 내부 스피커입니다. (Left 출력을 담당합니다.)

노트북 내부 스피커입니다. (Right 출력을 담당합니다.)

저장장치입니다. M.2 256GB SSD이며 인터페이스는 SATA/PCIe입니다.

왼쪽 작은 스크류를 풀고 SSD 업그레이드를 하면 되겠습니다.

WWAN을 위한 M.2 소켓입니다. (옵션 기능이지요.)
이것은 UMTS/HSPA/LTE 모바일 인터넷 연결을 위한 네트워크 모듈을 장착하기 위한 소켓입니다.

노트북 오른쪽에 위치하고 있는 입/출력 포트입니다.

USB 3.0, HDMI, Mini DisplayPort, LAN 잭입니다.

메모리 소켓입니다. 기본적으로 DDR4 SDRAM 4GB RAM은 메인보드에 장착되어 있습니다. 

최대 20GB를 지원하므로 소켓에는 16GB 메모리를 더 추가할 수 있지요.

기본 스펙은 DDR4 SDRAM SO-DIMM 260 pins에 속도는 2133 MHz이며 PC4-17000가 사용됩니다.

이상으로 레노버 씽크패드 T460S 모델의 SSD 및 메모리 업그레이드 방법을 알아보았습니다.

Lenovo Legion 5 15ARH05 노트북의 M.2 SSD/RAM 업그레이드 및 BIOS 설정 작업 (USB 부팅을 위한)

Lenovo Legion 5 15ARH05 노트북에 대한 SSD 및 RAM 업그레이드 작업에 대해 알아보기로 한다.

우선 본 노트북에 대한 스펙을 보자.

CPU : AMD Ryzen 5 4600H Processor ( 3.00GHz 3MB )
운영체제(OS) : Free-DOS
디스플레이 : 39.6cm(15.6형) FHD, 120Hz, 1920 x 1080
메모리(RAM) : 8.0GB DDR4-3200 DDR4 SODIMM 3200MHz
저장장치 : 256GB SSD,PCIe-NVMe,TLC
그래픽카드 : NVIDIA GeForce GTX 1650 4GB GDDR6 (내장그래픽 : AMD Radeon)
배터리 : 4 Cell Li-Polymer
블루투스 : Bluetooth 버전 5.0 이상
Camera : 720P HD 카메라(어레이 마이크 포함)
키보드 : 6-row White Backlight, Black Key, White Icon Korean
무선랜(WLAN) : 인텔 Wi-Fi 6 22260 2x2ax 

Legion 5은 레노버의 게이밍 노트북·데스크탑·모니터의 모델명으로 Legion 5세대 라인업 모델이다.

노트북 하단부 이미지이다.

게이밍 노트북에 걸맞게 3D 그래픽 게임을 처리하면 CPU 및 주변 부품에서 발생하는 열이 엄청나므로 이에 대한 대비책으로 열 발산에 신경이 쓴 흔적이 보인다.

노트북 왼쪽에 있는 I/O 포트다. 두개의 포트중 왼쪽은 USB-A 3.1 1세대 (always on), 오른쪽은 헤드폰 / 마이크 콤보잭이다.

노트북 오른쪽면에 위치하고 있는 I/O 포트들이다.

LED 전원 표시등 - 노보(Novo) 버튼 - USB-A 3.1 1세대

노트북 뒤쪽면에 위치하고 있는 I/O 포트들이다. 예전 노트북에 주로 적용됐던 디자인 모델이나 효율적으로 사용가능하게 뒤쪽에 포트들을 만들어 놓지 않았나 판단된다.

포트는 왼쪽부터 RJ45 이더넷 - USB-C 3.1 (디스플레이 포트) - 2x USB-A 3.1 1세대 - HDMI - Power input - 켄싱턴 락 슬롯

키보드 (6-row White Backlight, Black Key, White Icon Korean)와 마우스패드가 있는 곳이다.

나중에 설명하겠지만 왼쪽 하단부에 그래픽 관련 라벨이 두개 보인다.

AMD와 NVidia 그래픽. AMD Radeon은 CPU에 통합된 것이며 NVidia 그래픽은 별도의 전용비디오램과 함께 GPU가 구성되어 있다.

노트북 하단부에 붙어 있는 Product Label

자, 이제 노트북 업그레이드를 위해 하단부 케이스를 본체로부터 분리하도록 한다.

작은 드라이버 또는 못 쓰는 카드를 노트북 상판과 하판사이의 홈에 넣어 하판 케이스를 본체와 분리한다.

도구를 지렛대 원리를 이용해 하판을 서서히 본체와 분리한다.

약간씩 간격을 벌리면 하판이 벌어지면서 완전히 분리가 가능하다. 순간적인 힘을 가하는 것보다 서서히 하판을 분리해야 고정 부위가 파손되지 않는다.

하판 케이스를 분리한 후 각종 부품의 구성을 볼 수 있겠다.

4 Cell Li-Polymer로 구성된 배터리로 최대 8시간 지속가능하다. (정격은 80Wh)

추가로 노트북용 HDD를 장착할 수 있는 자리와 오른쪽 스피커가 위치해 있다.

왼쪽 스피커가 장착되어 있다. 2W 하만 카돈 스피커 시스템이다.

M.2 NVMe SSD (2280, 데이터용)가 장착되어 있다.

부팅용 저장장치와 Wi-Fi 모듈이 샤시커버로 보호되고 있다. 

스크류 3개를 제거하면 커버가 분리된다.

위쪽이 Wi-Fi 모듈이고 아래쪽이 부팅용 M.2 PCIe NVMe SSD 저장장치이다.

작은 스크류를 제거하고 SSD 업그레이드 작업을 하면 되겠다.

메모리도 샤시커버에 보호되고 있다.

위쪽 검은색 테이프를 제거하면 커버가 제거된다.

2개의 메모리 소켓이 SMT 작업이 되어 있다. 

메모리는 최대 16GB 까지 업그레이드가 가능하다.

그래픽 GPU와 CPU의 열을 식히는 역할을 하는 쿨링 Assy이다.

쿨링 Assy를 메인보드로부터 분리하려면 6개의 스크류를 제거하면 된다.

왼쪽 Fan과 Heat pipe는 GPU의 열을 식힌다.

오른쪽 Fan과 Heat pipe는 CPU의 열을 식힌다.

쿨링 Assy를 제거하면 오른쪽에 위치하고 있는 AMD Ryzen5 CPU가 SMT로 작업되어 있다.

즉, 자유로운 업그레이드가 불가하다는 의미이다.

AMD Radeon 그래픽 기능이 CPU에 내장되어 있다.

게임용 노트북에 걸맞게 NVIDIA GeForce GTX 1650 GPU가 장착되어 있다. (4GB GDDR6)

노트북 오른쪽면에 위치하고 있는 I/O 포트들이다.

노트북 왼쪽면에 위치하고 있는 I/O 포트들이다.

노트북 뒤쪽면에 위치하고 있는 I/O 포트들이다.

쿨링 Assy를 제거해 봤다.

왼쪽 Heat Pipe 부분이 GPU의 열을, 오른쪽 부분은 CPU의 열을 식힌다.

쿨링 Assy 뒷면 이미지이다.

이제 BIOS 메뉴에서 USB의 부팅 설정 작업을 해보기로 한다.

BIOS 메뉴로 들어가서 (전원을 켜자마자 F2 또는 Del 키를 누르면 된다.) 하단부 중간에 있는 "LEGACY"를 클릭한다.

왼쪽 항목중 "Boot" 메뉴를 클릭한다.

오른쪽 하단부에 있는 "Legacy" 로 이동한다.

Legacy 항목에서 USB를 최상단에 위치시킨후 F10 키를 눌러 설정 작업을 저장하고 재부팅하면 USB로 Windows 설치작업이 가능하겠다.

이상으로 Lenovo Legion 5 15ARH05 노트북의 M.2 SSD/RAM 업그레이드 및 BIOS 설정 작업 (USB 부팅을 위한)을

마치도록 한다.

램 (RAM) 종류 및 노치(홈) 위치 비교

램 규격은 DDR 규격과 SD 규격이 있다. 

이전 세대의 PC (주로 펜티엄 PC)는 SD 규격의 램을 사용하였고, 

DDR 규격은 1997년 삼성에 의해 발표된 새로운 규격이다.

기본적으로 DDR램은 SD램에 비해 데이터 처리속도가 2배 이상 빠르고 DDR램보다 

빠른 램은 DDR2, DDR2보다 빠른 램은 DDR3이며 DDR3보다 빠른 램은 DDR4이다.

현재의 PC (샌디브리지급)는 대부분 DDR3 규격만 장착 가능하고 SD램은 장착할 수 없다.

1. 램 (RAM) 종류 및 규격

1.1 DDR1 1GB DDR400 PC3200

1.1.1 부품 특성 

Type : DDR1 SDRAM

Form Factor : DIMM Desktop Memory

Number of Pins : 180 Pin

Bus Speed : PC3200 DDR-400

Capacity per Module : 1GB

Cache Latency : CL2.5

Voltage : 2.5V

Non-ECC,Non-Registered,Unbuffered

1.1.2 DDR SDRAM (DDR1) DIMMs 규격

1.2 DDR2 2GB DDR2-800 PC2-6400

1.2.1 부품특성

Type : DDR2 SDRAM

Form Factor: DIMM Desktop Memory

Number of Pins:240 Pin

Bus Speed:PC2-6400 DDR2-800MHz

Brand : Kingston

Capacity per Module: 2GB

Cache Latency: CL6

Voltage:1.8V

Non-Ecc,Non-Registered,Unbuffered

1.2.2 DDR2 SDRAM DIMMs 규격

1.3 DDR3 2GB DDR3-1333 PC3-10600

1.3.1 부품특성

Type : DDR3 SDRAM

Form Factor : DIMM Desktop Memory

Number of Pins : 240 Pin

Bus Speed : PC3-10600 DDR3-1333MHz

Brand : Hynix

Capacity per Module : 2GB

Cache Latency : CL9

Voltage : 1.5V

Non-ECC,Non-Registered,Unbuffered

1.3.2 DDR3 SDRAM DIMMs 규격

1.4 DDR4 4GB DDR4-2400 PC4-19200

1.4.1 부품특성

Type : DDR4 SDRAM

Form Factor : DIMM Desktop Memory

Number of Pins : 288 Pin

Bus Speed : PC4-19200 DDR4-2400MHz

Brand : Crucial

Capacity per Module : 4GB

Cache Latency : CL17

Voltage : 1.2V

Non-ECC,Non-Registered,Unbuffered

1.4.2 DDR4 SDRAM DIMMs 규격

2. 램 (RAM) 노치(홈) 위치별 비교

DDR1의 노치(홈) 길이는 약 7.3cm이며

DDR2는 약 7.1cm이며

DDR3는 약 5.5cm 이며

DDR4는 약 7.2cm 이다.

RAM에 데이터를 어떻게 기록하는가

소프트웨어는 운영체제와 함께 동작해 램(RAM) 칩에 에칭된 전도성 물질의 미세한 가닥인 주소 라인 (address line)을 따라 전기를 보낸다. 각 주소 라인은 칩 안에 데이터를 저장할 수 있는 곳의 위치를 알아낸다. 전기가 가득차면 RAM 칩의 수많은 주소 라인 중에 어디에 데이터를 기록할지 판별한다.

전기 펄스는 데이터를 저장할 수 있는 RAM 칩에서 각 메모리 위치에 있는 데이터 라인(data line)과 연결된 트랜지스터를 켠다(닫음). 트랜지스터는 본래 아주 작은 전기 스위치이다.

트랜지스터가 켜져 있으면 소프트웨어는 선택된 데이터 라인을 따라 전기 신호를 보낸다. 각 신호는 1 비트를 나타낸다. 1 비트와 0비트는 컴퓨터가 처리하는 정보의 가장 기본적인 단위인 프로세서의 언어를 구성한다.

트랜지스터가 켜져 있는 주소 라인으로 전기 펄스가 도달하면 펄스는 닫혀 있는 트랜지스터를 통해 흐르고 전기를 저장하는 전자 장치인 커패시터를 충전한다. 이 과정은 커패시터의 충전이 다시 시작 될 때까지 계속 반복되는데 그렇지 않을 경우 전기가 누출된다. 컴퓨터의 전원을 끄면 커패시터는 모두 방전된다. 주소 라인에 있는 각각의 커패시터는 1비트를 나타낸다. 충전되지 않은 커패시터는 0비트를 나타낸다. 컴퓨터는 1비트와 0비트를 이진수로 사용하여 글자와 이미지 등 모든 정보를 저장하고 처리한다.

RAM칩에 있는 8개의 스위치가 있을 때 각각의 스위치는 트랜지스터와 커패시터로 되어 있다. 트랜지스터의 닫힘과 열림을 조합하면 ASCII 표기법에서 대문자 A를 표시하는 이진수 01000001을 나타낸다. 주소 라인에 있는 8개의 커패시터 중 첫 번째 커패시터는 충전되지 않고(0), 두 번째 커패시터는 충전되고(1), 그 다음 5개의 커패시터는 충전되지 않고(0000), 8번째 커패시터는 충전된다(1).

RAM으로부터 어떻게 데이터를 읽어오는가?

RAM에 저장되어 있는 데이터를 읽으려면 또다른 전기 펄스를 주소 라인으로 전송하고 다시 한 번 여기에 연결된 트랜지스터를 닫는다.

전하를 보유한 커패시터가 있는 모든 주소 라인에서 닫힌 트랜지스터가 만드는 회로를 통해 커패시터는 방전되고, 데이터 라인으로 전기 펄스를 보낸다.

소프트웨어는 펄스가 어느 데이터 라인에서 오는지 인식하고 각 펄스를 1로 해석한다. 펄스를 전송하지 않는 라인은 모두 0으로 해석한다. 8개의 데이터 라인에서 만들어지는 1과 0의 조합이 1바이트(byte)의 데이터를 만든다.

칩이 더 많은 데이터를 이동시키는 방법

메모리가 얼마나 빨리 데이터를 공급하는지에 따라 가장 빠른 프로세서로 제약을 받는다. 원래 데이터를 더 많이 공급하는 방법은 클럭 속도 (clock speed)를 높이는 것이다. 여기에 설명된 SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory) 메모리는 프로세서의 클럭 조절 동작과 메모리 데이터 이동의 매 주기(cycle) 또는 매 틱(tick)마다 값을 저장하거나 프로세서로 향하는 데이터 버스로 값을 이동시킬 수 있었다. 그러나 프로세서의 속도가 빨라져 RAM의 속도를 능가하자 메모리는 다음과 같은 두 가지 방법으로 그 격차를 좁혔다.

한 가지 방법은 DDR(Double Data Rate)이다. 예전에는 클럭의 각 주기(cycle)마다 비트를 기록하거나 읽었다. 이것은 마치 시카고에서 뉴욕으로 가는 기차에 누군가가 짐을 싣고(데이터 기록), 그 짐을 내린(데이터 읽기) 다음, 돌아가는 길에 실을 수 있는 새로운 짐이 뉴욕에 있음에도 불구하고 빈 기차를 시카고 되돌려 보내는 것과 같다. DDR을 사용하면 기차가 뉴욕에 도착할 때 짐을 내릴 수 있고 시카고로 돌아가기 전에 새로운 짐을 실을 수 있다. 이렇게 하면 기차는 같은 시간에 두 배의 트래픽(데이터)을 처리한다. 짐을 싣고 내리는 사람을 메모리 컨트롤러(memory controller)로, 기차의 왕복 주기를 클럭 사이클 (clock cycle)로 대신하는 것이 DDR이다.

또 다른 방법인 DDR2는 다른 방식을 사용해 데이터 전송 속도를 두 배로 늘렸다. DDR2는 메모리의 내부 클럭 속도를 데이터 버스(data bus) 속도의 절반으로 줄였다. DDR2는 DDR3, DDR4로 빠르게 발전햐였고,. 각각 이전 버전에 비해 프로세서의 클럭 속도를 절반으로 줄였다. 메모리 소도를 줄임으로써 RAM의 전기 사용량을 줄인 부가적인 효과도 얻었다. 월별 전기 요금을 현저히 줄인다기보다는 작동이 잘 되고 안정적인 메모리칩을 얻은 것이다.

메모리(RAM)에 대해 자세히 알아보자

용량

메모리 용량은 1개의 RAM이 제공하는 저장 용량을 뜻한다. 단위는 GB이며 2배수 단위로 올라가서 용량이 1GB, 2GB, 4GB 식으로 상승하게 된다.
컴퓨터를 조립식으로 꾸밀 때 메모리 용량을 크게 잡게 된다.
그 이유는 메모리의 용량이 크면 클수록 컴퓨터 속도가 빨라지기 때문이다.
메모리 용량이 부족하면 ROM에서 직접 데이터를 읽어 오기 때문에 작업 속도가 느려지는 것이다.
특히 고사양 게임이나 그래픽 프로그램 등을 원활하게 돌리기 위해서는 메모리 용량이 충분해야 한다.
다만, 메모리 용량이 충분한 경우 추가적으로 메모리를 늘린다고 속도가 높아지지는 않으니 주의가 필요하다. 그렇다면 새 컴퓨터를 사거나 조립컴퓨터 견적을 계획할 때 메모리 용량은 어느 정도로 맞추는 게 좋을까? 대체로 사무용이나 인터넷 사용 위주의 컴퓨터 사양에는 4~8GB 정도로도 충분하다. 하지만 배틀그라운드와 같은 고사양 게임을 즐기려면 메모리 용량이 8~16GB 이상은 돼야 원활히 동작하게 된다.
그래픽 제작, 편집 등을 하고자 한다면 16GB 이상의 메모리가 필요하다.

휘발성 메모리/비휘발성 메모리

일반적으로 데스크탑 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 등에 꽂아 사용하는 메모리는 대부분 휘발성 메모리다. 
이것은 저장된 정보를 유지하기 위해 전기가 필요한 컴퓨터 메모리를 말한다.
휘발성 메모리는 SRAM과 DRAM으로 나뉜다.
오늘날 대부분의 RAM은 구조가 간단하고 저렴하며 전력 소비가 적은 DRAM이다.
이와는 반대로, 전원이 공급되지 않아도 입력된 정보가 지워지지 않는 메모리를 비휘발성 메모리라고 한다. 최근에는 정보를 영구적으로 저장할 수 있는 ROM의 장점과 정보 입출력이 자유로운 RAM의 장점을 혼합한 NVRAM이 떠오르고 있다. 이른바 '차세대 메모리'라고도 불리는 NVRAM으로는 MRAM, STT-RAM, PRAM 등이 있다.

DIMM

DIMM은 Dual In-line Memory Module의 약자로, 메모리 규격을 나타내는 말이다.
DIMM이라는 이름은 단자가 기판의 양쪽에 자리 잡은 것에서 유래했다. 이전의 SIMM과는 달리, DIMM에는 양쪽에 다른 신호선이 설치돼 있다. DIMM은 메모리의 크기와 핀 수에 따라 여러 종류로 나뉜다.
일반적인 DIMM은 데스크탑 컴퓨터에 많이 쓰이며, 핀 수는 168, 184, 240개다. SO-DIMM은 크기가 DIMM의 절반 정도라 노트북 컴퓨터에 많이 쓰이며, 핀 수는 72, 100, 144, 200개다. 이보다 작은 사이즈를 지닌 Micro-DIMM도 있다. 이 규격의 핀 수는 172, 214개다.
이것이 중요한 이유는 메인보드가 구매한 메모리의 규격을 지원하지 않으면 메모리를 장착할 수 없으므로 낭패다. 따라서 메모리를 추가할 계획이 있다면 컴퓨터가 어떤 규격을 쓰는지, 그 규격 내 핀 수는 몇 개나 되는지 반드시 확인해야 한다.

메모리 타이밍 (Memory Timing)

메모리 타이밍으로 불리우는 RAM 타이밍은 메모리 내부에 저장된 데이터를 얼마나 빠른 속도로 찾는지를 의미한다. 숫자가 작으면 작을수록 데이터를 검색하는 속도가 빠르다. 다만, 동작 클럭보다는 성능에 미치는 영향이 적으므로 우선적으로는 클럭 수치를 기준으로 제품을 고르는 것이 좋다.
가장 대표적인 메모리 타이밍으로는 CL(CAS Latency)이 있다. 이것은 메모리 컨트롤러와 메모리 사이의 응답 시간을 나타낸다. 그 외에 데이터의 위치를 찾는 시간인 TRCD와 TRP, 주소를 찾는 명령어의 주기를 나타내는 TRAS가 있다.
이상의 메모리 타이밍은 메모리의 스펙이 적힌 스티커를 통해 확인할 수 있다.
스티커를 보면 10-10-10-25 식으로 네 개의 숫자열이 나타난 경우가 많다. 대개, 첫 번째 숫자는 CL, e두 번째 숫자는 TRCD, 세 번째 숫자는 TRP, 네 번째 숫자는 TRAS다

DDR (Double Data Rate)

DDR은 Double Data Rate의 준말로, 정확히는 DDR SDRAM이라 한다. 이 RAM은 외부 클럭의 시작과 종료에 맞춰 데이터를 전송해 전송 속도가 이전의 RAM보다 2배나 높다. 그래서 현재 대부분의 컴퓨터와 스마트폰, 태블릿PC는 DDR을 사용하고 있다.
컴퓨터용 DDR RAM은 DDR1, DDR2, DDR3, DDR4 등으로 나뉜다. 
뒤에 붙은 숫자가 높아질 때마다 동작 속도가 2배씩 오른다. 가령, DDR2는 DDR1보다 2배 정도 빠르며, DDR4는 DDR1보다 8배 정도 빠르다. 각 DDR 메모리를 사용하려면 그 규격을 지원하는 메인보드가 필요하다. 예를 들어, DDR3 메인보드에서는 DDR4 메모리를 장착할 수 없으니 기존에 장착된 메모리 형태를 확인할 필요가 있다.

동작 클럭

동작 클럭은 메모리의 속도를 나타낸다. 숫자가 클수록 데이터를 더 빨리 저장하고 전달한다. 즉 동작 클럭이 높을수록 성능이 더 좋은 메모리라고 볼 수 있다.
메모리의 속도는 자체 속도와 CPU와의 데이터 전송률을 모두 고려해 매겨진다.
예를 들면, DDR3 RAM은 'DDR3-2133'과 같이 표기한다. 여기서 '2133' 등의 숫자는 데이터 전송 속도가 2133Hz임을 의미한다. 이것은 실제 내부 동작 클럭과는 다르다.
참고로 DDR3-2133의 내부 동작 클럭은 266MHz다. 클럭과 속도를 기준으로 한 메모리 규격은 JEDEC라는 국제 단체에서 정한다. 개중에는 이 규격 이외의 메모리 클럭을 지닌 RAM도 있는데, 이것은 메모리 제조사가 임의로 클럭을 올려 판매하는 오버클럭 메모리다.

XMP (eXtreme Memory Profiles)

XMP는 eXtreme Memory Profiles의 약자로, 인텔이 개발한 메모리 오버클럭 기술이다.
이전에는 메모리의 동작 클럭을 끌어올리기 위해 일일이 수동으로 설정해야 해서 복잡하고 오랜 시간이 소모됐다. XMP는 이와 달리 메인보드 BIOS를 통해 쉽고 간편하게 메모리와 시스템을 최적화한다.
XMP를 통해 메모리를 오버클럭하면 무엇이 좋을까? 우선 동작 클럭이 상승하니 데이터를 저장하는 속도가 빨라진다. 게다가 메모리의 레이턴시(메모리가 다음 명령을 처리할 때까지 걸리는 대기시간)도 낮아진다. 메모리 대역폭도 향상돼서 내장 그래픽 성능도 개선할 수 있다.
XMP를 사용하기 위해서는 메모리와 CPU, 메인보드 모두 해당 기능을 지원해야 사용할 수 있다.
그래서 XMP 기능을 갖춘 메모리를 구매하기에 앞서 자신의 CPU와 메인보드가 이를 지원하는지 확인해야 한다. 인텔 홈페이지에서 XMP를 지원하는 메모리와 메인보드 리스트를 확인할 수 있다.

출처 : DELL.COM Knowledge Base 

메모리의 속도가 서로 다른 것을 장착해서 사용시 문제 발생 가능성이 있는가?

결론적으로 말하자면 문제 발생 가능성은 없다.

메모리 속도가 다른 것을 함께 사용하기

메모리를 업그레이드할 때 가장 고민이 되는 부분은 이전에 사용하던 메모리와 다른 형식의 메모리를 사용해도 

될지의 문제이다.

컴퓨터를 처음 구입할 당시에 비해 메모리 업그레이드를 고려할 시기에는 기술이 발전하여 이전에 비해 현저하게 빨라진 

메모리를 구입하게 되는데 이런 경우에 이전에 사용하던 메모리까지 교체해야 하는지 아님 새로 메모리를 구입하여 

장착만 하면 되는 것인지 판단하기가 모호해진다.

서로 다른 메모리를 같이 사용할 때의 문제점은 다음과 같은 내용으로 고려한다.

1. 속도가 다른 메모리를 같은 메인보드에 장착해서 사용하는 경우

DDR3 10600 메모리와 DDR3 12800 메모리를 같이 사용할 경우 발생할 문제는 ?

큰 문제는 발생하지 않는다. 모든 메모리는 하위 호환이 가능하므로 메인보드에서 동작하는 클록에 맞추어 자동으로 

설정된다.

분명 기존에 사용하던 메모리는 속도가 낮은 10600 클록일 것이므로 12800 클록은 DDR3 10600에 맞추어 동작하게 된다.

      [DDR3 4GHz PC3-10600 (1333MHz)]

                                                       [DDR3 8GHz PC3-12800 (1600MHz)]

다시말해 서로 다른 속도의 메모리를 같이 장착해서 사용할 경우 낮은 메모리 클록에 맞추어 동작한다는 것은 메인보드 

클록에 맞추어지는 것이지 낮은 메모리의 클록에 맞추어지는 것이 아니다.

만약 문제가 발생한다면 BIOS를 통해 메모리 latency 수치를 설정하여 문제를 해결할 수 있다.

단 BIOS에서 메모리 속도를 자동으로 설정했다면 메인보드 동작 클록이 빠른 속도를 가진 메모리에 맞추어질 경우 

하위 메모리에서 문제가 발생할 수 있으므로 속도가 다른 메모리를 사용할 경우에는 BIOS에서 메모리 동작 클록이나 latency 수치를 설정하는 것이 좋다.

2. 제조 업체가 서로 다른 메모리의 사용

같은 속도의 메모리를 사용하더라도 제조 업체가 서로 다른 경우가 있다.

이 경우는 대부분 문제가 발생하지 않는다.

모든 메모리는 JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council)에서 제정한 메모리 표준에 의해 만들어 진다.

그러므로 제조 업체가 다른 메모리를 장착해서 사용하더라도 문제가 거의 발생하지 않는다.

제조업체가 다른 메모리의 예를 볼 수 있다.

Kingstone DDR3 4GHz PC3-19200 (2400MHz) vs Mushkin DDR3 16GHz PC3-19200 (2400MHz)

단, 새로운 기술로 만든 메모리가 출시될 때 각 제조 업체 사이에 비호환성으로 인한 문제가 발생할 수 있다.

표준안에 의해 만들어지고 인증을 거친 메모리이므로 제조 업체에 관계없이 문제가 발생하지 않아야 정상이지만 아쉽게도 새로 출시되는 메모리 초기 단계에서는 미세한 기술적 문제와 제조 방법의 차이로 인해 각 업체 사이에 호환성이 

문제가 되는 경우가 있다.

그러므로 새로운 메모리 출시 후 각 업체 사이 호환성이 해결되는 시점까지는 같은 제조 업체에서 만든 메모리를 

사용하는 것이 좋다.