AMD CPU 공랭 쿨러 장착 및 USB 부팅 설정해보자 (ASUS TUF B450M-Pro GAMING 메인보드)

 

ASUS TUF B450M-Pro GAMING 보드에 AMD CPU 공랭 쿨러 장착 및 USB 부팅 작업을 해본다.

먼저 ASUS TUF B450M-Pro GAMING 마더보드의 스펙을 보자면 CPU는 AMD이며 소켓은 AM4로

Athlon 200GE (3.2GHz,35W,L3:4M,2C) 부터 Ryzen 9 3950X (3.5GHz,105W,L3:64M,16C)

AMD CPU까지 지원한다.

또한 10페이즈로 안정된 전원이 공급되며 최대 64GB 메모리를 지원한다.

 

CMOS 클리어 핀이다. 마더보드 이상발생 시 쇼트를 시키면 하드웨어적으로 발생한 불량이 아니면 재생시킬 수 있는 중요한 기능이다.

 

마더보드를 식별할 수 있는 라벨이다. 보드 문제 발생 시 유/무상 AS를 받을 수 있는 중요한 정보이다.

 

 

AMD Ryzen 5 3600X CPU이다. AMD의 3세대 CPU로 Zen 2 마이크로아키텍처 기반이며 마티스라는

코드네임을 가지고 있다. 기본 클럭은 3.8GHz이며 오버클럭 시 4.4GHz로 동작 가능하다.

다음은 공랭식 CPU 쿨러의 조립 및 설치 방법을 소개하고자 한다.

 

쿨러 팬이다.

 

팬을 쿨러 베이스에 고정하는 걸쇠다.

 

 

4개의 히트파이프를 가지고 있는 쿨러 베이스

 

 

팬을 쿨러 베이스에 얹고 걸쇠를 팬 양쪽 홀에 건다.

 

 

걸쇠를 쿨러 베이스 틈에 꽂는다.

 

 

반대쪽 걸쇠도 동일한 방법으로 작업한다.

 

 

반대쪽 팬 홀에 고정되어 있는 걸쇠를 쿨러 베이스에 꽂은 이미지

 

 

PWM 4핀 커넥터이다. 보드에 연결하여 12V를 공급한다.

 

 

ASUS TUF B450M-Pro GAMING 보드의 바닥면 모습이다.

 

 

CPU 쿨러를 머더보드에 고정하기 위해서는 보드 오른쪽에 있는 쿨러 브래킷이 필요하다.

 

 

브래킷을 마더보드의 홀에 맞게 삽입한다.

 

쿨러를 조립하기 전에 CPU에 열전도가 잘 되게 하는 기능의 서멀 페이스트 (Thermal Paste or Grease)를 CPU에 골고루 도포한다.

 

 

쿨러 고정용 나사를 체결하려면 팬을 제거 후 작업을 해야 한다.

 

 

반대쪽은 나사 체결이 쉽다.

 

쿨러가 마더보드에 장착된 상태이다.

마더보드에 장착된 공랭식 CPU 쿨러 스펙을 보자.

쿨러 전체 크기: 128mm(L)*76mm(W)*158mm(H)

팬 크기: 120mm* 120mm* 25mm

Heat Pipe 수:4 개

팬 속도: 700-1800RPM±10%

소음 정도: 20.55-37.2Dba(MAX)

팬 공기흐름 세기: 26.1-66.81CFM

지원 CPU:Intel - LGA775/1150/1151/1155/1156, AMD - AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/FM1/FM2/FM2+

이제 ASUS TUF B450M-Pro GAMING 마더보드의 USB 부팅 설정 작업을 한다.

 

전원을 On 하자마자 'Del' 키나 'F2'를 눌러 BIOS 메뉴로 진입한 후

오른쪽 하단부에 있는 "Advanced Mode"를 클릭한다.

 

 

BIOS 메뉴의 'Main' 탭이다. 장착된 CPU 및 메모리의 정보가 보인다.

 

 

'Boot' 탭으로 이동한다.

 

'Boot' 탭 메뉴 중 'Boot Option Priorities' 밑에 있는 'Boot Option #1'을 클릭하여 USB를 선택한다.

 

 

모든 설정을 저장한다.

 

 

앞서 설명한 부분은 "Advanced Mode"에서 진행된 설정이고 조금 더 간단한 방법으로 설정해 보자.

 

 

오른쪽 하단부에 있는 "Boot Menu(F8)"을 클릭한다.

 

 

본 PC에 장착되어 있는 Booting Device가 보인다.

 

부팅하고자 하는 USB를 클릭한다.

 

 

BIOS 설정을 저장 후 재부팅하면 TUF GAMING 로고가 나타난다.

 

윈도우 로고가 보인다면 정상적으로 USB를 인식했다는 것이므로 이후 설치 과정대로 진행하면 되겠다.

 

 

정상적으로 컴퓨터 시스템이 동작하고 있다.

컴퓨터의 CMOS 초기화를 하는 이유와 초기화 작업 방법

 

CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)는 BIOS (Basic Input / Output System) 설정을 저장하는 컴퓨터 마더 보드의 작은 메모리이며 BIOS는 마더 보드의 메모리 칩에 저장된 소프트웨어입니다.

부팅 및 키보드 제어와 같은 여러 가지 기본 기능을 수행하는 방법에 대해 컴퓨터에 지시합니다.

BIOS는 컴퓨터에서 하드웨어를 식별하고 구성하는 데에도 사용됩니다.

부팅이 안되거나 화면에 아무것도 나타나지 않는 경우나 오버 클로킹 설정에 실패하여 BIOS를 엉망으로 만들었을 경우 BIOS 또는 UEFI를 공장 기본값으로 되돌리면 종종 올바르게 동작될 수 있지요.

사용자 정의 BIOS 구성(즉, 컴퓨터 설정한 세팅값)은 손실되지만 일반적으로 쉽게 재설정할 수 있습니다.

특히 복잡한 설정이 있는 경우 작동 중인 UEFI 설정을 백업하고 나중에 복원할 수 있습니다.

지금은 필요 없을 수도 있지만 만일을 대비한 좋은 절차이니 참고하시면 도움이 될 것으로 판단됩니다.

 

CMOS 초기화 작업이 필요한 경우는 다음과 같습니다.

 

 - 컴퓨터 시스템이 부팅이 안된다.

 - 메인보드에 설정을 변경한 후에 문제가 된 것 같다.
 - 오버클러킹 설정이 잘못되어 컴퓨터에 문제가 생겼다.

 - BIOS 설정값을 여러 개 변경했으나 공장초기화 상태로 변경하고 싶다.

 - BIOS를 잘못 구성하고 컴퓨터가 시작되지 않는다.

 

자신의 컴퓨터를 만든 경우 CMOS를 쉽게 재설정할 수 있으면 추후 문제가 발생하더라도 당황하지 않겠지요. 

사전에 만들어진 컴퓨터 시스템은 다소 어려울 수도 있겠지만 일반적으로 아래 방법 중 하나를 사용하면 효과적입니다.

 

[컴퓨터 본체 케이스 버튼으로 CMOS 재설정하기]

 

컴퓨터 본체 케이스에 "Clear (지우기)"또는 "Reset (재설정)"이라고 표시되거나 원형에 화살표가 표시된 버튼이 있다면 CMOS 재설정을 손쉽게 할 수 있습니다.

 

1. 컴퓨터를 Power off 합니다.

 

2. 벽면 콘센트에서 컴퓨터 전원 케이블을 분리합니다.

   전원 공급 장치의 후면이나 콘센트에서 전원을 분리할 수도 있습니다.

 

3. "Clear" 및 "Reset" 또는 시계 방향/반시계 방향의 화살표가 있는 작은 원형으로 표시된 형태의 케이스 버튼을

   찾습니다. 일반적으로 전원 버튼 옆이나 근처에 있습니다.

 

4. "Clear"또는 "Reset"버튼을 5-10 초 동안 누른 다음 놓습니다. 

   버튼이 작은 경우 펜 끝을 사용하여 버튼을 누르고 있어야 할 수도 있습니다.

 

5. 컴퓨터를 다시 연결하여 전원을 켜고 재부팅합니다.

 

6. 전원을 켜자마자 올바른 키를 눌러 BIOS 옵션을 입력합니다.

   “F2”를 사용하는 ASRock 마더 보드를 제외하고 대부분의 마더 보드에서 키는 “Del”키입니다.

 

7. 필요에 따라 BIOS 옵션을 조정합니다. 일부 마더 보드에는 "optimized defaults(최적화된 기본값)"을 로드할 수 있는

   옵션이 있습니다.

 

[마더 보드 버튼으로 CMOS 재설정하기]

 

일부 고급 마더 보드에는 CMOS를 재설정하기 위한 보드에 장착된 버튼이 있습니다. 

컴퓨터 케이스를 열고 케이스 내에서 버튼을 찾아서 설정을 할 수 있습니다. 

일반적으로 "CLR", "CLEAR"또는 "RESET"과 같은 레이블이 붙어 있지요.

 

1. 컴퓨터를 Power off 합니다.

 

2. 케이스의 전원 버튼을 여러 번 눌러 마더 보드 커패시터를 방전(저장된 전기를 소모해야 함)시킵니다.

 

3. 벽면 콘센트에서 컴퓨터 전원 케이블을 제거합니다.

   전원 공급 장치의 후면이나 콘센트에서 전원을 분리할 수 ​​있습니다.

 

4. 메인 보드에서 리셋 버튼을 찾습니다.

   메인보드에서 잘 찾을 수 없다면 마더 보드 설명서를 참조하는 것이 좋겠습니다.

5. 손가락이나 연필 또는 지우개로 버튼을 5-10 초 동안 누르고 있습니다.

   손가락을 사용하는 경우 컴퓨터 내부를 만지기 전에 금속 표면을 두드려서 접지해야 합니다.

 

6. 컴퓨터를 다시 연결하여 전원을 켜고 재부팅합니다.

 

7. 올바른 키를 눌러 BIOS 옵션을 입력합니다. 대부분의 마더 보드는 “Del”키를 사용합니다.

 

8. 필요에 따라 BIOS 옵션을 조정합니다.

 

[CMOS 배터리를 제거 후 다시 장착하여 CMOS 재설정하기]

 

CMOS를 재설정할 다른 방법이 없는 경우 CMOS 배터리를 제거하여 저장된 설정을 지울 수 있습니다.

이 작은 수은전지는 컴퓨터가 콘센트에서 분리되어 있어도 휘발성 CMOS 메모리에 전원이 공급됩니다. 

배터리를 제거하고 교체하면 CMOS가 지워져 강제로 재설정해야 하지요.

 

1. 컴퓨터를 Powe off 합니다.

 

2. 전원 단추를 여러 번 눌러 남아 있는 전기를 방전시킵니다.

 

3. 벽면 콘센트에서 컴퓨터 파워케이블을 제거합니다.

 

4. 메인 보드에서 CMOS 배터리를 찾습니다. 가장 일반적으로 아래에 보이는 동전 크기 배터리인 CR2032 배터리지요. 

   대부분 마더 보드의 PCI Express 슬롯 근처에 있지만 보드마다 제조사마다 위치가 다르므로 정확한 위치는

   마더 보드 설명서를 참조하는 게 좋겠습니다.

 

5. CMOS 배터리를 조심스럽게 제거합니다. 금속 클립으로 고정되어 있으면 클립 아래에서 배터리를 밀어 꺼냅니다.

  클립이 구부러지지 않도록 주의해야 합니다.

 

CMOS 배터리 제거 작업 관련 다음 링크를 참고 바랍니다.

https://rizzardo-blog.tistory.com/28

 

수명이 다 된 CMOS 백업 배터리를 교환해보자

수명이 다 된 CMOS 백업 배터리 교환해보자. CMOS 백업 배터리의 수명은 3~4년 정도로 메인보드의 수명보다 오히려 긴 편이다. 때문에 CMOS 백업 배터리를 교환해야 하는 경우는 거의 없지만, 어쨌든

rizzardo-blog.tistory.com

6. 5~10분 정도 기다린 다음 CMOS 배터리를 재장착합니다.

  (배터리에 +/- 방향이 있으므로 +가 위쪽 방향으로 하여 장착합니다.)

 

7. 컴퓨터를 재부팅합니다.

 

[마더 보드 점퍼를 사용하여 CMOS 재설정]

 

1. 컴퓨터를 Powe off 합니다.

 

2. 전원 단추를 여러 번 눌러 남아있는 전기를 제거합니다.

 

3. 벽면 콘센트에서 컴퓨터 파워케이블을 분리합니다.

 

4. 컴퓨터 케이스를 열고 CMOS 점퍼를 찾습니다. 

   일반적으로 “CLEAR”,“RESET”, "CLRTC"또는 “CLRPWD”로 레이블이 지정된 마더 보드에 장착된 2 핀 또는 3 핀으로

   구성되어 있습니다.

CMOS 점퍼가 2핀으로 되어 있어 금속성 도체로 단락(쇼트)을 시키면 된다.

일반적으로 CMOS 점퍼의 위치는 1-2와 2–3을 갖습니다.

CMOS를 지우려면 점퍼를 기본 위치 1–2에서 위치 2–3으로 이동시키거나 금속성 도체 (드라이버 등)로 2와 3번 핀을

쇼트시킵니다.

1~5 분 정도 기다렸다가 다시 기본 위치로 옮기면 됩니다. 

 

 

이상으로 컴퓨터의 CMOS 초기화를 하는 이유와 초기화 작업 방법과 관련된 글이었습니다.

 

최고의 게임을 즐기기 위한  CPU는 어떤게 있을까?

최고의 게이밍 CPU를 구입할 때는 PC구입 예산과 성능 및 기능의 균형을 유지해야 한다.

아래 내용은 게임에 가장 적합한 CPU를 선택하는 데 도움이 필요한 유저를 위한 글이다.

게임의 또다른 중요 인자중의 하나인 그래픽 카드를 간과해서는 않된다. GPU의 전원이 부족하거나 년식이 된 모델인 경우 최상의 게이밍 CPU를 확보해도 큰 도움이 되지 않는다. 따라서 아래의 '컴퓨터 그래픽카드 구입방법'을 참조하여 원하는 게임 수준에 맞는 카드를 보유하고 있는지 확인하는 것도 도움이 되겠다.

https://blog.naver.com/richardsky9/221744206172

 

컴퓨터 그래픽카드 구입 방법

컴퓨터 그래픽카드 구입 방법 ​게임 PC를 구매하거나 조립하는 경우 그래픽 카드가 CPU보다 훨씬 중...

blog.naver.com

CPU를 선택할 때 다음을 고려해야 한다.

현존하는 컴퓨터 CPU 메이커는 AMD와 인텔, 두 회사가 있다. 최근 AMD는 인텔과 비교하여 AMD가 전반적으로 더 나은 CPU를 만드는 것으로 나타났다. 그러나 현 세대의 부품을 고려하는 한, 성능 토론은 기본적으로 특히 게임과 관련된 내용이다. 가장 비싼 주류 인텔 프로세서 중 일부는 게임에서 약간 더 뛰어나며 AMD는 비디오 편집과 같은 작업을 더 빨리 처리한다. (대부분의 추가 코어 및 스레드 덕분에).

게임의 경우 클럭 속도가 코어 번호보다 중요하다. CPU 클럭 속도가 높을수록 게임과 같은 단순하고 일반적인 작업에서 보다 빠른 성능을 제공하는 반면, 코어가 많을수록 시간이 많이 걸리는 다중 작업을 보다 빠르게 처리 할 수 ​​있다.

전체 시스템에 대한 예산 : 강력한 CPU를 저 기능의 스토리지, RAM 및 그래픽과 조합을 하지 않는게 낫다.

오버 클러킹은 모든 사람에게 해당되는 것은 아니다. 게임에 관심이 있는 많은 사람들에게는 고급형 쿨러에 돈을 쓰고 많은 시간을 소비하는 대신 3만원~8만원을 더 많이 지출하여 고급칩을 구매하는 것이 더 합리적이다.

최고의 게임 프로세서 :

1. 인텔 코어 i9-9900 시리즈 (9900K, 9900KF, 9900KS)

2. AMD Ryzen 9 3950X

3. AMD Ryzen 7 3700X

4. AMD Ryzen 5 3600X

5. AMD Ryzen 5 2400G

6. AMD Ryzen 3 2200G

2020년 최고의 게이밍 CPU

1. 인텔 코어 i9-9900 시리즈

1-1 i9-9900K

: 구조 - 커피 레이크 | 소켓 : 1151 | 코어 / 스레드 : 8/16 | 기본 주파수 : 3.6GHz |

최고 부스트 주파수 : 5.0GHz | TDP : 95W

1-2 i9-9900KF

: 구조는 i9-9900K CPU와 같으나 내장 그래픽 기능이 없음

1-3 i9-9900KS

: 구조는 i9-9900K CPU와 비슷하나 최대 터보 쿨럭으로 동작시 모든 코어가 5GHz로 동작함

(i9-9900K는 최대 터보 클럭 동작시 일부 코어만 5GHz로 동작함)

게임용 CPU에 60만원이상을 소비 할 수 있다면 지금 가장 좋아하는 게임 CPU는 인텔 코어 i9-9900K이다. 8 개의 코어와 16개의 스레드 성능 덕분에 우세하다.

뛰어난 게임 성능을 자랑하며 8 개의 코어가 병렬화된 다중작업에서 뛰어나며 터보 클럭 속도가 높기 때문에 강력한 스레드 성능으로 실시간 게임을 포함하여 큰 리소스를 차지하는 프로그램과 함께 구동할 수 있는 장점이 있다.

2. AMD Ryzen 9 3950X

구조 : Zen 2 | 소켓 : AM4 | 코어 / 스레드 : 16/32 | 기본 주파수 : 3.5GHz | 최고 부스트 주파수 : 4.7GHz |

TDP : 105W

동급 최고의 16 코어 및 32 스레드로 오버 클럭이 가능하며 높은 부스트 ​​주파수와 합리적인 코어당 가격 전력 효율을 가지고 있다. 대부분의 AM4 보드와 호환 가능하며 PCIe 4.0를 지원하고 강력한 냉각이 필요하다. 오버 클럭킹에 제한이 있는 것이 단점이다.

게임머에겐 하이 엔드 데스크탑 프로세서를 구매하는데 조금의 망설임이 없다. 그에 따라 이러한 CPU는 오랫동안 최고의 성능을 제공했다. 높은 권장소비자가 이외에도 이 칩은 강력한 마더 보드와 같은 고가의 부품과 4 채널 메모리 소켓을 완전히 채우는 등 추가 비용이 필요하다.

이제 16 개의 코어와 32 개의 스레드를 가진 AMD의 Ryzen 9 3950X는 High End급 성능을 메인 보드에 제공하여 진입장벽을 낮춘다. 3950X에는 97만원대의 가격표가 있지만 경쟁 High End급 프로세서에 비해 저렴한 가격이다.

일반적으로 게임에만 관심이있는 파워유저에게는 High End급 프로세서를 권장하지 않는다. 게이머는 게임 속도가 더 빠른 메인 스트림 프로세서 (코어 수가 적고 클럭이 높음)를 사용하는 것이 가장 좋다. Ryzen 9 3950X도 같은 범주에 속한다.

3. AMD Ryzen 7 3700X

구조 : Zen 2 | 소켓 : AM4 | 코어 / 스레드 : 8/16 | 기본 주파수 : 3.6GHz | 최고 부스트 주파수 : 4.4GHz |

TDP : 65W

기본 생산성 작업에만 관심이 있는 경우 인텔 코어 i5-8400 으로도 충분하지만, 게임 스트리밍에 참여하거나 비디오를 편집하거나 필요할 때 더 많은 스레드를 사용할 수 있다는 아이디어를 원한다면 AMD Ryzen 7 3700X의 성능에 주목할 필요가 있겠다.

더 적은 가격으로 Core i7-9700K 스레드의 두 배를 제공하면서도 적은 전력을 소비한다. 인텔 칩은 최고급 그래픽 카드를 사용하여 1080p에서 더 높은 프레임 속도를 제공하지만 최대 1440p 이상으로 올라가면 GPU가 병목 현상이 발생함에 따라 프레임 속도 차이가 고르지 않다. 프로세서 중 하나를 사용 가능한 카드와 함께 사용할 경우 1080p에서 3자리 프레임 속도를 쉽게 제공 할 수 있다.

PCIe 4.0 (X570 마더 보드와 페어링 된 경우)도 지원하며 AMD 칩은 성능 좋고 매력적인 Wraith Spire RGB 쿨러와 함께 제공된다.

4. AMD Ryzen 5 3600X

구조 : Zen 2 | 소켓 : AM4 | 코어 / 스레드 : 6/12 | 기본 주파수 : 3.8GHz | 최고 부스트 주파수 : 4.4GHz |

TDP : 95W

Ryzen 5 3600X는 기본적으로 게임 및 생산성을 위한 가격대에서 최고의 프로세서로 미드 레인지에서 크게 변화한다. 비록 Ryzen 5 3600X는 CPU stock settings에서 게임의 적은 마진에도 불구하고 몇 가지 범주의 성능에서 더 고가인 인텔의 Core i5-9600K를 이겼으며, Ryzen의 오랜 트렌드는 생산성을 최고로 유지하면서 진화되고 있다.

오버 클럭킹을 한다면 인텔 프로세서가 더 많은 성능을 제공 할 것이다. 하지만 성능을 높이려면 비용을 크게 추가 할 수 있는 강력한 쿨러를 제공해야 한다. Ryzen 5 3600X는 일반적인 컴퓨팅 작업을 비교적 쉽게 처리 할 수 있는 빠른 Set It and Forget It 프로세서를 찾고 있는 매니아들의 대다수는 놀라운 가치를 알게 될 것이다.

5. AMD Ryzen 3 3300X

구조 : Zen 2 | 소켓 : AM4 | 코어 / 스레드 : 4/8 | 기본 주파수 : 3.8GHz | 최고 부스트 주파수 : 4.3GHz |

TDP : 65W

Ryzen 3 3300X는 중저급 그래픽 카드를 최대한 활용할 수 있는 코어 4 개와 스레드 8 개로 예산이 부족한 게이머를 위한 새로운 수준의 성능을 제공한다. 이 새로운 프로세서는 7nm 프로세스와 결합된 Zen 2 아키텍처를 사용하여 성능을 새로운 차원으로 끌어 올리고 고속 PCIe 4.0 인터페이스에 대한 액세스와 같은 저가형 프로세서를 위한 새로운 기능을 가능하게 한다. 3300X의 4 개의 코어는 3.8GHz 클럭 속도로 작동하고 4.3GHz로 향상되어 게임과 같이 가벼운 스레드 응용 프로그램에서 뛰어난 성능을 제공한다.

AMD에는 프로세서와 함께 번들로 제공되는 Wraith Spire 쿨러가 포함되어 있다. 그럼에도 불구하고, 특히 오버 클로킹중인 경우 전체 성능을 발휘하기 위해 더 저렴한 저가형 쿨러에서 예산 책정을 고려할 수 있다. 말하자면, Ryzen 3 3300X는 Ryzen 3000 시리즈 프로세서에서 볼 수 있는 최고 수준의 모든 코어 주파수로 오버 클럭 할 수있어 매니아들에는 훌륭한 칩이다. AMD의 다른 최신 Ryzen 3 프로세서와 달리 프로세서를 별도의 GPU와 페어링해야 하지만 저렴한 가격대는 더 성능 좋은 그래픽 카드 구매를 가능하게 할 것이다.

6. AMD Ryzen 5 3400G

구조 : Zen + | 소켓 : AM4 | 코어 / 스레드 : 4/8 | 기본 주파수 : 3.7GHz | 최고 부스트 주파수 : 4.2GHz |

TDP : 65W

Ryzen 5 3400G는 주머니 사정이 그렇게 좋지 않은 사람에게 훌륭한 프로세서이다. Radeon RX Vega 11 그래픽 엔진이 내장되어 있기 때문에 많은 새로운 게임 타이틀에서 재생 가능한 프레임 속도를 지원하여 게임의 충실도를 낮추기 위해 게임을 조정할 수 있다. 따라서 새로운 시스템에 별도의 그래픽 카드가 필요하지 않으므로 SSD와 같은 다른 고성능 부품을 추가할 수 있는 잇점이 있다.

Ryzen 5 3400G는 AMD의 이전 세대 2400G의 최신 버전이다. AMD는 최적화 된 Zen + 디자인과 함께 12nm 제조 공정으로 전환하여 CPU 및 GPU 클럭을 크게 향상시키는 견고한 성능 향상을 제공한다. unlocked multipliers와 결합된 보다 성숙한 프로세스는 CPU, GPU 및 메모리의 오버 클럭킹 한도를 높인다. Ryzen 5 3400G는 보다 강력한 번들형 쿨러 및 Solder TIM (Thermal Interface Materials)과 함께 저해상도 게임 장비를 위해 통합 그래픽을 기반으로 구축된 시스템에서 탁월한 성능을 발휘한다.

Windows 10 버전 2004(20H1), 어떤 기능이 개선되었을까?

 

본 내용은 지난 2020년 5월 28일에 배포된 Windows 10 버전 2004(20H1)에 대한 기존 1909에 대비 추가되거나 개선된 내용을 담고 있다.

실제로 변경된 사항은 여기 언급된 내용외에 상당수 항목이 더 있으니 본 블로그 글 하단부에 링크된 원문을 참고하기 바란다.

Cortana 개선

Microsoft 365에서 개인 생산성 보조를 맡고 있는 Cortana는 Windows 10 버전 2004 빌더에서 업데이트되고 향상되었다.

채팅 기반 UI는 타이핑 또는 구어, 자연어 쿼리를 사용하여 Cortana와 상호 작용하여 Microsoft 365를 통해 쉽게 정보를 얻고 정상 궤도를 유지할 수 있는 기능을 제공한다. 앞으로 몇 개월 이내에 마이크로소프트 스토어를 통한 정기적인 앱 업데이트를 통해 Wake word 호출 지원 및 Cortana의 청취 지원, 더 많은 생산성 기능을 제공한다.

(예: 미팅을 준비하는 데 도움이 되는 관련 이메일 및 문서 검색) 및 내부 지원 기능 확대

보안적인 측면에서 보자면 Cortana를 사용하기 전에 회사나 학교 계정 또는 마이크로소프트 계정으로 안전하게 로그인해야 한다. 이러한 더 엄격한 접근성 때문에, 음악, 네트워킹, 그리고 third party 기술을 포함한 일부 기술은 더 이상 사용할 수 없게 될 것이다. 또한 사용자는 온라인 서비스 약관에 명시된 Office 365의 엔터프라이즈급 개인 정보 보호, 보안 및 컴플라이언스 약속을 충족하는 클라우드 기반 지원 서비스를 얻는다.

다크테마가 Cortana에서 적용되며, 채팅으로도 Cortana기능을 사용가능하다. Cortana의 새로운 언어모델을 사용하여 인식 및 성능이 향상되었다. Cortana 창이 이동 가능해졌으며, 크기확대 및 축소도 가능하다. 그리고 Cortana는 이제 Office365에서 도우미 역할도 가능하다.

 

Windows 10 Pro 2004 영문버전의 Cortana 실행창

본 프로그램을 실행하기 위해서는 Microsoft 이메일 계정이 필요하다.

 

Windows 10 Pro 2004 영문버전의 Cortana 실행 이미지

 

한편 Windows 10 한국어판에서 Cortana 아이콘이 다시 활성화되었으나 아직 기능 적용이 되지 않고 있다.

현재 Windows 10 버전 2004 한국어판에서는 Cortana가 실행되지 않는다.

 

다국어 입력기의 개선

한국어, 중국어 간자체, 중국어 번자체, 일본어 및 동아시아 입력기가 개선되었다.

Windows 10 1909 버전 언어 설정창

 

Windows 10버전 1909 빌더와 비교하면 각 디바이스별로 언어를 설정하기가 수월해졌다.

 

Windows 10 버전 2004 빌더 언어 설정창

 

WSL(Windows Subsystem for Linux) 향상

Linux용 Windows Subsystem은 개발자가 GNU/리눅스 환경을 실행할 수 있도록 한다.

다음은 Windows 10 버전 2004에서 개선된 몇 가지 사항이다.

Localhost에 연결하여 Windows로부터 WSL 2 Linux 앱 및 글로벌 WSL 구성 옵션에 추가되었다.

Localhost를 사용하여 WSL 2 Linux 네트워킹 응용 프로그램에 연결할 수 있다.

또한 WSL에 대한 전역 구성 옵션도 추가되었다. 이 옵션은 각각의 WSL Distro에 적용된다. 따라서 모든 WSL 2 Distro가 동일한 VM 내부에서 실행되므로 WSL 2 가상 컴퓨터와 관련된 옵션을 지정할 수도 있다. 이 빌드에서 액세스할 수 있는 가장 흥미로운 옵션을 사용하여 사용자 지정 Linux 커널을 지정할 수 있다.

또한 ARM64 장치에 대한 지원이 추가되었다.

가상 데스크톱의 이름을 변경할 수 있음

일반적인 데스크톱 2, 데스크톱 3 등보다 더 유용한 가상 데스크톱 이름을 변경할 수 있다.

Windows Search 기능 향상

Windows Search 인덱서의 동작 방식이 개선되어 디스크 사용률이 감소하였다.

저사양 컴퓨터에서 사용 시 버벅거림이 크게 줄어들었다.

Windows 10 버전 2004의 검색창

 

작업관리자 (Task Manager) 기능 향상

전용 GPU 카드가 있는 경우 장치의 작업 관리자에 GPU 온도(현재 섭씨에서만 사용 가능)를 추가하여 성능 탭에서 확인할 수 있다.

출처 : https://fossbytes.com/windows-10-version-2004-20h1-features/

 

또한 성능 탭의 디스크 노드에 표시되는 각 디스크에 대해 디스크 유형(예: SSD)이 나열된다.

 

블루투스 페어링 향상

이전까지는 직접 블루투스 설정앱까지 가서 페어링을 진행해야 했지만, 오른쪽 하단의 알람을 통해 더 빠르고 쉽게 연결이 가능해졌다.

이제 알림을 통해 페어링이 수행되므로 페어링 작업을 완료하기 위해 Settings 앱을 열 필요가 없다.

알림도 한 개 적어 전체적으로 페어링 경험이 빨라진다.

이모지의 이모티콘 추가

WinKey+;(semi colon)으로 실행가능한 기능으로 몇가지 이모티콘이 추가됨.

ヾ(⌐■_■)ノ♪, ლ(╹◡╹ლ), (⊙_◎), ( ͡~ ͜ʖ ͡°), ಠ_ರೃ, (∩^o^)⊃━☆, /ᐠ。ꞈ。ᐟ\, (❁´◡`❁)

 

Windows 기본 제공 Security 기능 향상

모든 Windows 10 업데이트에서는 Security가 가장 중요하다.

다음은 Windows 10 버전 2004에서 확인할 수 있는 몇 가지 기본 제공 Security 기능이다.

1) Application Guard

Microsoft Edge의 크롬에 대한 애플리케이션 보호. Application Guard는 컨테이너를 사용하여 신뢰할 수 없거나 잠재적으로 안전하지 않은 위치에서 수신한 파일을 여는 새로운 위협으로부터 사용자와 장치를 보호할 수 있도록 지원하며, 이제 크롬의 Microsoft Edge를 지원한다.

Windows 10에서 Application Guard 정책이 실행될 때 자동으로 실행되며, 문서는 Microsoft 365 Apps 클라이언트(이전의 Office 365 ProPlus)로 열리며, 문서를 여는 사용자에게 Microsoft 365 E5 라이센스 또는 Microsoft 365 Security E5 라이센스가 할당된다.

2)하이브리드 환경을 위한 FIDO2

FIDO2 보안 키 지원은 하이브리드 Azure Active Directory(Azure AD) 결합 장치로 확대되어 더 많은 고객들이 암호 없는 환경으로의 여정에서 중요한 발걸음을 내딛을 수 있게 되었다.

3)System Guard

Windows 10 버전 1903에서 System Guard는 SMM 펌웨어 측정이라는 새로운 기능을 추가했다. 이 기능은 System Guard Secure Launch 위에 구축되어 장치의 System Management Mode(SMM) 펌웨어가 정상적으로 작동하는지 점검한다. 특히 OS 메모리와 Secrets은 SMM으로부터 보호된다.

Windows 10 버전 2004에서는 System Guard Secure Launch 및 측정 기능이 향상되어 MMIO, IO 포트 및 레지스터와 같은 중요한 리소스에 대한 보호 및 보안을 강화할 수 있게 되었다. 이 기능은 미래 지향적이며 곧 사용할 수 있는 새로운 하드웨어가 필요하다.

4)Windows Hello

Microsoft 계정용 Windows Hello로써 장치의 모든 Microsoft 계정을 Windows Hello Face, 지문 또는 PIN을 사용한 최신 멀티팩터 인증으로 전환하고 Windows에서 암호를 제거하여 Microsoft 계정에 대한 암호 없는 로그인을 활성화하여 장치 액세스를 강화할 수 있다.

Windows Hello PIN이 안전 모드에 추가되어 장치에서 문제를 해결할 때 보안을 강화하기 위해 안전 모드에서 시작된 장치에 대해 Windows Hello 환경을 사용하도록 설정했다.

Windows Defender System Guard 개선

이 빌더에서는 Windows Defender System Guard가 OS 메모리를 검사하고 레지스터 및 IO 등의 추가 리소스에 대한 secrets을 확인하는 것 보다 훨씬 더 높은 수준의 System Management Mode (SMM) 펌웨어 보호를 사용할 수 있다

이러한 향상으로 OS는 더 높은 수준의 SMM 준수를 감지할 수 있으므로 SMM 이용 및 취약점에 대 한 디바이스를 더욱 강화하게 되었다.

Windows Defender Application Guard 개선

Microsoft Defender Application Guard는 이전 및 새로 부상하는 공격이 직원의 생산성을 유지하는 데 도움이 되도록 설계되었다.

다음은 Windows Defender Application Guard에 대한 몇 가지 설명이다.

1)Application Guard란 무엇이며 어떤 방식으로 작동하는가?

Windows 10 및 Microsoft Edge용으로 설계된 Application Guard는 엔터프라이즈가 정의한 신뢰할 수 없는 사이트를 격리하여 직원들이 인터넷을 검색하는 동안에도 기업을 보호할 수 있도록 해준다. 사용자는 엔터프라이즈 관리자로서 신뢰할 수 있는 웹 사이트, 클라우드 리소스 및 내부 네트워크로 어떤 것이 있는지 정의한다. 목록에 없는 것은 모두 신뢰할 수 없는 것으로 간주된다.

직원이 Microsoft Edge 또는 Internet Explorer를 통해 신뢰할 수 없는 사이트로 이동하면 Microsoft Edge는 호스트 운영 체제와 별도로 운영되는 격리된 Hyper-V 기반 컨테이너에서 사이트를 연다. 이러한 컨테이너 격리 덕분에 신뢰할 수 없는 사이트가 악성으로 판명되면 호스트 PC가 보호되고 공격자는 엔터프라이즈 데이터에 접근할 수 없다. 예를 들어 이 방법을 사용하면 격리된 컨테이너가 익명이 되기 때문에 공격자가 직원의 엔터프라이즈 자격 증명을 얻을 수 없다.

출처 : https://docs.microsoft.com/ko-kr/windows

 

2)어떤 종류의 장치가 Application Guard을 사용해야 하나?

여러 유형의 시스템을 대상으로 하는 Application Guard가 만들어졌다.

엔터프라이즈 데스크톱 - 이러한 데스크톱은 도메인에 가입하고 조직에서 관리한다. 구성 관리는 주로 Microsoft Endpoint 구성 관리자 또는 Microsoft Intune을 통해 수행된다. 직원들은 일반적으로 표준 사용자 권한을 가지고 있으며 고대역폭의 유선 회사 네트워크를 사용한다.

엔터프라이즈 모바일 랩톱 - 이러한 랩톱은 도메인에 가입하고 조직에서 관리한다. 구성 관리는 주로 Microsoft Endpoint 구성 관리자 또는 Microsoft Intune을 통해 수행된다. 직원들은 일반적으로 표준 사용자 권한을 가지고 있으며 고대역폭의 무선 회사 네트워크를 사용한다.

BYOD(Bring Your Own Device) 모바일 노트북 - 이러한 개인적으로 소유한 노트북은 도메인에 가입 되어 있지 않지만 Microsoft Intune 등의 도구를 통해 조직에서 관리한다. 직원은 일반적으로 장치에 대한 관리자 권한을 가지며 회사에서는 고대역폭의 무선 회사 네트워크를 집에서는 이에 상응하는 개인 네트워크를 사용한다.

개인 장치 - 이러한 개인적으로 소유한 데스크톱 또는 모바일 노트북은 도메인에 가입되지 않았거나 조직에 의해 관리되지 않는다. 사용자는 디바이스의 관리자이며 가정용 또는 동급 공용 네트워크 중에는 고대역폭 무선 개인 네트워크를 사용한다.

Windows Sandbox (가상 Windows) 기능 개선

Windows Sandbox는 Windows 10 버전 1903에서 응용 프로그램을 안전하게 분리하여 실행할 수 있는 경량 데스크탑 환경을 제공하기 위해 도입되었다. Windows Sandbox가 닫히면 (상태 그대로) 모든 소프트웨어와 파일이 삭제되고, 애플리케이션을 열 때마다 초기 상태의 Sandbox 실행된다.

Windows Sandbox는 Windows 10 Pro 버전 이상에서 실행가능하다.

Windows 10 Pro 2004에서 Sandbox가 실행을 준비하고 있다.

 

Windows 10 Pro 2004 버전에서 Sandbox 프로그램을 실행해봤다.

이 프로그램의 기본 취지는 불명확한 프로그램 또는 테스트용 프로그램 등의 실행을 시험하기 위함이다.

Windows 10 Pro 2004에서 실행중인 Sandbox 프로그램

 

Windows Sandbox를 종료하게 되면 다음과 같은 추가창이 팝업된다.

설치된 프로그램 및 저장된 파일등이 자동으로 삭제가 된다.

Windows 10 Pro 2004 빌더에서 실행중인 Sandbox를 종료하면 팝업되는 경고 메시지

Windows 10 버전 2004에서는 Windows Sandbox가 다음과 같은 기능이 향상되었다.

vGPU, 네트워킹 및 공유 폴더와 같은 Sandbox의 일부 측면을 구성할 수 있도록 구성 파일을 지원한다.

이제 MappedFolders는 대상 폴더를 지원 한다. 이전에는 대상을 지정할 수 없으며 항상 Sandbox바탕 화면에 매핑된다.

오디오 입력/비디오 입력 설정을 사용하여 해당 호스트 마이크나 웹캠를 Sandbox에 공유할 수 있다.

ProtectedClient - 추가 보안 설정을 사용하여 Sandbox에 대한 연결을 실행하는 새로운 보안 설정이다. 복사 & 붙여넣기와 관련된 문제로 인해 기본적으로 사용되지 않도록 설정된다.

프린터 리디렉션 - Sandbox에 호스트 프린터 공유를 사용하도록 설정하거나 해제할 수 있다.

ClipboardRedirection - Sandbox에 호스트 클립보드 공유를 사용하도록 설정하고 사용하지 않도록 설정할 수 있다.

MemoryInMB - Sandbox의 최대 메모리 사용량을 지정하는 기능을 추가한다.

Windows Media Player - Sandbox 이미지에 다시 추가된다.

Windows Sandbox 구성 파일을 통해 오디오 입력 장치를 구성 하는 기능이 추가 되었으며 마이크도 지원 가능하다.

SetupDiag 개선

Windows 10 버전 2004에서 SetupDiag는 이제 자동으로 설치된다.

SetupDiag는 Windows 10 업데이트가 실패한 이유를 진단하는 데 도움이 되는 명령줄 도구이다. SetupDiag는 Windows 설치 로그파일을 검색하여 작동하므로 로그파일을 검색할 때 SetupDiag는 알려진 문제에 맞게 규칙 집합을 사용한다.

업그레이드 프로세스가 진행되는 동안 Windows 설치 프로그램이 모든 원본 파일을

%SystemDrive%$Windows.~bt\Sources의 디렉터리에 압축을 푼다. Windows 10 버전 2004 이상을 사용 하는 경우 이제 Windows 설치 프로그램이 이 디렉터리에 SetupDiag .exe를 설치한다. 업그레이드에 문제가 있는 경우 SetupDiag가 자동으로 실행되어 실패의 원인을 확인한다. 업그레이드 프로세스가 정상적으로 진행되는 경우이 디렉터리는 정리를 위해 %SystemDrive%\Windows.Old 아래로 이동한다.

Windows Autopilot 개선

이 빌더에서는 VPN 지원과 함께 Windows Autopilot 사용자 중심 하이브리드 Azure Active Directory 가입을 구성 할 수 있다. 이 지원은 Windows 10, 버전 1909 및 1903로도 제공된다.

Autopilot 프로파일에서 언어 설정을 구성하고 장치가 이더넷에 연결된 경우 이제 모든 시나리오에서 언어, 로컬 및 키보드 페이지를 건너뛴다. 이전 버전에서는 자체 배포 프로필에서만 지원되었다.

Windows 복구 옵션 향상

1)Windows 복구 옵션에 대한 "선택 방법" 추가됨

1909 빌더에서는 PC 초기화 항목내 별도의 선택 방법이 없었으나

Windows 10 버전 1909 빌더의 복구 옵션창

 

다음의 2004 빌더에서는 PC 초기화 창 아래에 "선택 방법"이 추가되었다.

 

Windows 10 버전 2004 빌더의 복구 옵션창 - 왼쪽 하단부에 "선택 방법"이 링크되어 있다.

 

상기 복구 옵션창에 있는 "선택 방법"을 클릭하면 다음과 같은 링크 페이지가 열린다.

Windows 10 복구를 위한 다양한 방법을 참고할 수 있다.

 

2)Cloud에서 PC 초기화 가능함

이 PC 초기화는 사용자에게 Windows를 다운로드하거나 로컬 재설치를 사용할 수 있는 새로운 옵션을 제공한다. 이전에 이 PC 초기화는 로컬 재설치만 수행할 수 있었다. 해당 기능은 기존 Windows 파일에서 새 Windows 설치를 구성하는 것이다. 해당 기능이 Windows 10 버전 1507에 도입되었을 당시 Windows의 압축 백업 복사본을 숨겨진 파티션에 저장하기 위한 추가 디스크 공간 없이도 Windows를 복구 가능할 수 있도록 하는 이점을 제공했다. 이후 일부 사용자가 Windows를 다운로드하여 해당 프로세스의 속도를 높이기 위해 고속 인터넷 연결을 선호한다는 피드백을 받아 이 빌더에 적용했다.

Windows 10 버전 2004에 추가된 클라우드 다운로드 옵션

 

<이글을 작성하기 위해 참고한 사이트>

 

https://docs.microsoft.com/en-us/windows/whats-new/whats-new-windows-10-version-2004

 

What's new in Windows 10, version 2004 - What's new in Windows

New and updated features in Windows 10, version 2004 (also known as the Windows 10 May 2020 Update).

docs.microsoft.com

https://pureinfotech.com/windows-10-2004-new-features/

 

Windows 10 version 2004, May 2020 Update: new features and changes • Pureinfotech

Windows 10 version 2004, May 2020 Update, released on Ma 27, 2020, and all new features and changes can be found in this guide.

pureinfotech.com

 

 

삼성 노트북9 NT900X5J-KSF 해체 및 키보드 교체 작업을 보도록 하겠습니다.

 

다음은 삼성 노트북9 NT900X5J-KSF 모델의 기본 사양입니다.

 

CPU - 인텔 i5-7200U 2.5GHz(최고속도:3.1GHz) 
RAM - LPDDR3 8GB (SMT 작업됨)
저장장치 - M.2 2280 128GB
그래픽 - 인텔 HD620칩
네트워크 - 802.11n/ac 무선,블루투스 4.1
화면해상도 - 1920x1080(FHD)
배터리용량 - 39Wh

 

노트북 위쪽면 이미지입니다.

LCD를 열었을 때의 이미지입니다. 광시야각 패널을 사용했으며 wide 16:9 화면입니다.

86키를 가지고 있는 키보드입니다.

노트북 바닥면 이미지입니다.

케이스를 제거하기 위해서는 보이는 10개의 스크류를 포함하여 상단 두개의 고무Rubber안 스크류를 풀어야 합니다.

노트북9 NT900X5J-KS의 기본 정보가 있는 실크인쇄 이미지입니다.

바닥면 케이스를 제거하면 보이는 노트북9 NT900X5J-KS의 해체 이미지입니다.

인텔 CPU i5-7200U가 발생하는 열을 식히는 역할의 히트파이프와 쿨링팬이 보입니다.

팬이 동작하지 않으면 CPU 동작이 이상하게 되며 시스템 정지 또는 CPU 파손의 결과가 날 수도 있습니다.

쿨링팬과 연결된 히트파이프가 CPU를 감싸고 있는 이미지입니다.

그 아래에 SMT된 LPDDR3 8GB 메모리가 보입니다.

불량 발생시 교체 및 용량 증가를 위한 추가 메모리 장착이 불가합니다.

노트북에는 두개의 스피커가 있는데 배터리옆에 오른쪽 스피커가 장착되어 있습니다.

7.7V의 전압과 39Wh 용량을 가진 배터리가 장착되어 있습니다.

M.2 SSD가 보이며 크기는 2280입니다. SATA 6.0Gbps의 속도를 낼 수 있습니다.

무선인터넷 및 블루투스 기능을 제공하는 Wi-Fi 모듈입니다. 요즘 이 녀석이 없으면 진정한 휴대성을 가지는 노트북의 장점을 극대화할 수 없지요. M.2 SSD 옆에 왼쪽 스피커가 케이스에 장착되어 있습니다.

바닥면 케이스 안쪽 이미지가 보입니다.

자, 이제 키보드를 교체하는 작업을 보겠습니다.

메인보드 및 서브보드, 쿨링팬, 모든 FPCB를 제거해야 합니다.

메인보드를 포함한 모든 부품을 제거한 이미지입니다.

절연테이프가 붙여져 있습니다.

절연테이프를 살짝 들어내면 대략 45개 가량의 작은 스크류가 키보드를 안전하게 뒷받침해주고 있네요.

키보드를 덮은 절연테이프 모두를 제거한 후 스크류 제거를 합니다. 

스크류 수량이 많아 꽤 시간이 걸립니다.

절연테이프 제거 및 스크류를 제거한 이미지입니다.

매우 작은 스크류라 분실하지 않도록 조심조심....

드디어 노트북에서 키보드를 제거했습니다. 키보드 앞면입니다.

키보드 뒷면입니다.

키보드를 제거한 뒤의 노트북 케이스입니다. 

히트파이프를 포함한 노트북의 메인보드 이미지입니다.

CPU 쿨링팬을 제거한 상태입니다.

노트북 메인보드 뒷면입니다.

MicroSD/HDMI/USB3.0 포트가 연결되어 있는 서브보드입니다.

FPCB를 통해 메인보드와 연결됩니다.

 

SSD를 장착하여 컴퓨터에 날개를 달다. (최적의 SSD 찾기)

 

속도가 빠른 CPU로 PC를 느리게하는 가장 쉬운 방법은 느린 저장 장치를 사용하는 것이므로 시스템에 적합한 SSD를 장착하는 것이 중요하다. 프로세서는 초당 수십억 사이클을 처리 할 수 ​​있지만 종종 저장장치가 데이터를 공급할 때 많은 시간을 걸린다. 하드 디스크 드라이브는 회전해야하는 플래터와 현재 찾고있는 데이터 섹터에 물리적으로 접근해야하는 읽기/쓰기 헤드구동 장치가 있기 때문에 특히 느리다. 최적의 성능을 얻으려면 우수한 SSD (Solid State Drive)가 필요하다.

 

하드 드라이브와 SSD의 차이점에 대한 것은 링크된 블로그내 관련 내용을 참고하면 되겠다.

https://blog.naver.com/richardsky9/221056387920

 

하드디스크 드라이브(HDD) 내부 구성 요소 설명

하드디스크 드라이브는 컴퓨터에서 필수적으로 사용되는 보조기억 장치로 윈도우 같은 운영체제와 각종 소...

blog.naver.com

 

https://blog.naver.com/richardsky9/221062480047

 

SSD (Solid State Drive)의 내부

[각 제조업체별 SSD 이미지] [SSD 내부 구성 1][SSD 내부 구성 2] SSD (Solid State Drive)...

blog.naver.com

 

SSD가 항상 빠르다는 이점이 있지만 하드디스크 드라이브(HDD)도 나름대로의 고려할 가치가 있다. 즉 용량대비 가격 측면에서는 HDD가 장점을 갖고 있다.

10TB 하드 드라이브는 40만 원 이하로 구입할 수 있지만 4TB SSD는 80만 원 이상으로 상회한다.

 

인텔의 660p 및 그 후속 프로세서인 인텔 665p와 같은 드라이브는 기존 SATA 인터페이스에서 주류 드라이브를 약화시키고 훨씬 더 빠른 속도를 제공하면서 오랜 친구인 직렬 ATA의 시작이 되고 있다. 그리고 기존 SATA 드라이브는 성능면에서 NVMe 드라이브를 따라갈 수 없기 때문에 가격 경쟁력을 유지하기 위해서는 가격이 계속 하락할 것이다.

 

Gigabyte, Corsair, Patriot 등이 만든 차세대 PCIe 4.0 M.2 SSD 저장 장치가 있다. 이 드라이브는 실제로 PCIe 버스 대역폭이 두 배로 증가하여 순차 속도가 크게 향상된다. 그러나 이러한 드라이브 중 하나를 최고 속도로 실행하려면 새로운 X570 마더 보드가 필요하다. 그리고 여러 가지면에서 순차 성능의 명백한 한계를 넘어서면 이러한 드라이브의 실제 이점을 크게 보지 못할 수 있다.

 

그러나 PCIe 4.0의 대역폭을 기본으로 구축된 Phison의 새로운 E18 NVMe 컨트롤러를 사용하는 드라이브에 대해 더 많이 알게되었다. 공식적으로 Phison 컨트롤러를 사용하는 것으로 확인되지는 않았지만 곧 출시 될 Lexar 드라이브는 7GBps를 초과하는 것으로 나타났다. 컨트롤러가 업데이트된 이 차세대 드라이브는 인상적으로 순차적 읽기 / 쓰기 속도 이상을 제공 할 수 있다.

다음은 SSD의 4 가지 빠른 팁과 여러 사항에 대한 내용이다.

 

가정용 컴퓨터 알아두기 : 마더 보드에 M.2 드라이브용 슬롯이 있는지 확인해야 한다. 그렇지 않으면 대신 2.5 인치 드라이브가 필요할 수 있다.

 

500GB ~ ​​1TB 용량 : 스토리지 용량이 256GB 미만인 드라이브를 구입하지 않아도 된다. 500GB는 가격과 용량간에 균형이 잘 맞다. 1TB 드라이브가 12만 원 가격대가 되면서 선택 옵션도 넓어졌다.

 

SATA는 저렴하지만 느리다 : 컴퓨터가 NVMe-PCIe 또는 Optane 드라이브를 지원하는 경우 이러한 기술이 적용된 드라이브를 구입하는게 낫다. 그러나 SATA 드라이브는 더 일반적이고 비용이 적게 들고 일반 응용 프로그램에 여전히 우수한 성능을 제공한다.

 

모든 SSD가 하드 드라이브보다 낫다. 최악의 SSD조차도 가장 일반적인 사용 시나리오에서 하드 드라이브보다 3 배 이상 빠르다. 작업량에 따라 좋은 SSD와 우수한 SSD 간의 성능 차이는 미묘 할 수 있다.

가격측면은 어떠한가?

대부분의 소비자용 드라이브는 120GB에서 2TB 사이이다. 120GB 드라이브는 가장 저렴하지만 많은 소프트웨어를 담을 수 있을만큼 여유가 없으며 일반적으로 용량이 큰 드라이브보다 느리다. 120GB에서 250GB 크기로 확장하는데 1.5만 원의 추가 비용밖에 들지 않아 선택하는데 큰 어려움이 없을 것이다. 250GB와 500GB 드라이브 사이의 차이는 약간 더 많을 수 있겠다. 특히 1TB 모델에 대한 예산이 없다면, 500GB는 대부분의 사용자에게 가격, 성능 및 용량 사이에서 선택할 수 있는 중요한 대체 디바이스가 되겠다.

 

용량이 2TB 이상인 일부 드라이브 (주로 삼성제품)도 있다. 그러나 일반적으로 비용이 매우 비싸므로 (60만 원 이상) 공간과 속도가 필요하고 비용에 크게 연연하지 않는 전문 사용자가 선택하는 저장 용량이 되겠다.

 

컴퓨터가 어떤 종류의 SSD를 지원하는가?

오늘날 솔리드 스테이트 드라이브는 여러 가지 다른 폼 팩터로 제공되며 여러 가능한 하드웨어 및 소프트웨어 연결에서 작동한다. 필요한 종류의 드라이브는 가지고 있는 장치 (또는 구매하려는 장치)에 따라 다르다. 최근 게임용 데스크탑을 보유하고 있거나 최근에 중대형 마더 보드가 장착된 PC를 구축하는 경우 시스템에 대부분의 (또는 모든) 최신 드라이브 유형을 통합할 수 있다.

 

또는 현대적인 슬림형 노트북 및 컨버터블 디바이스는 기존의 2.5 인치 노트북 스타일 드라이브를 위한 납작한 모양의 M.2 폼 팩터로만 점차 이동하고 있다. 경우에 따라 노트북 제조업체는 스토리지를 보드에 직접 납땜하여 업그레이드를 할 수 없게 출시하는 경우도 있다. 따라서 노트북 또는 데스크탑 PC의 사양서를 반드시 숙지한 후 적절한 SSD를 구매해야 한다.

 

어떤 폼 팩터가 필요한가?

SSD는 세 가지 주요 폼 팩터와 하나의 특이 값으로 제공된다.

출처 : https://searchstorage.techtarget.com/definition/U2-SSD-formerly-SFF-8639

 

2.5 인치 직렬 ATA (SATA) : 가장 일반적인 유형의 드라이브로 기존 노트북 하드 드라이브의 모양을 모방하고 있으며 SATA 케이블 및 인터페이스를 통해 연결한다. 노트북 또는 데스크탑에 2.5 인치 하드 드라이브 베이와 여분의 SATA 커넥터가 있는 경우 이 드라이브는 호환 가능하다. (단, 3.5 인치 하드 드라이브만 있는 데스크탑에 설치하는 경우 베이 어댑터가 필요할 수 있음)

 

AIC (SSD 애드 인 카드) : 이 드라이브는 10 년전에 잘 돌아가는 하드 드라이브를 현재의 시스템에 연결하여 동작하도록 설계된 SATA가 아닌 PCI Express 버스를 통해 작동하기 때문에 다른 드라이브보다 훨씬 빠르다. AIC 드라이브는 그래픽 카드 또는 RAID 컨트롤러에 더 일반적으로 사용되는 마더 보드의 슬롯에 꽂는다. 물론 이는 데스크탑에만 해당되는 옵션이므로 PCIe x4 또는 x16 슬롯이 있어야 한다.

데스크탑이 컴팩트하고 이미 그래픽 카드가 설치되어 있다면 장착하지 못한다. 그러나 최신 데스크탑에 여유 공간이 있고 여분의 슬롯이 있는 경우 이 드라이브는 가장 빠른 속도로 사용할 수 있다. (예 : Intel Optane 900p 사용). 극단적인 속도로 데이터를 이동하면 상당한 열이 발생한다.

 

M.2 SSD : 데스크탑 RAM보다 작은 M.2 드라이브는 슬림형 노트북의 표준이 되었지만 많은 데스크탑 마더보드에서도 찾을 수 있다. 일부 보드에는 둘 이상의 M.2 슬롯이 있으므로 드라이브를 RAID로 실행할 수 있다.

대부분의 M.2 드라이브는 22mm 너비와 80mm 길이지만 더 짧거나 긴 드라이브도 있다. 이름으로 4 자리 또는 5 자리 숫자로 알 수 있으며 처음 두 자리는 너비를 나타내고 나머지는 길이를 나타낸다. 가장 일반적인 크기는 M.2 2280이다. 노트북은 한 가지 크기로만 작동하지만 많은 데스크탑 마더 보드에는 더 길고 짧은 드라이브를 위한 M.2 소켓을 가지고 있다.

 

M.2 SSD의 가장 큰 용량은 1~2TB이나 다른 형태의 SSD보다 가격이 비싸므로 예산이 충분하지 않으나 많은 저장 공간이 필요한 경우 다른 폼 팩터를 고려해야한다.

 

U.2 SSD : 언뜻보기에는 2.5 인치 구성 요소는 기존 SATA 하드 드라이브처럼 보인다. 그러나 다른 커넥터를 사용하고 빠른 PCIe 인터페이스를 통해 데이터를 전송하며 일반적으로 2.5 인치 하드 드라이브 및 SSD보다 두껍다. U.2 드라이브는 일반 M.2 드라이브보다 비싸고 용량이 크다. 개방형 드라이브 베이가 많은 서버는 이 폼 팩터를

활용할 수 있겠다.

SATA 또는 PCIe 인터페이스가 있는 드라이브를 원하는가?

앞에서 언급했듯이 2.5 인치 SSD는 하드 드라이브용으로 설계된 SATA (Serial ATA) 인터페이스에서 실행되며,

애드인 카드 드라이브는 그래픽 카드와 같은 용도로 더 많은 대역폭을 가진 고속 PCI Express 버스에서 동작한다.

 

M.2 드라이브는 드라이브에 따라 SATA 또는 PCI Express에서 동작 할 수 있다. 또한 가장 빠른 M.2 드라이브 (Samsung 970 드라이브 및 Intel 760p 포함)는 빠른 현대식 스토리지를 위해 특별히 설계된 프로토콜인 NVMe도 지원한다. M.2 드라이브는 NVMe 지원없이 SATA 기반, PCIe 기반 또는 NVMe 지원으로 PCIe 기반 일 수 있다는 것이다. 지난 몇 년 동안 출시 된 가장 빠른 M.2 SSD는 NVMe를 지원한다.

 

M.2 드라이브와 마더 보드의 해당 M.2 커넥터는 지원 대상에 관계없이 매우 유사하게 보인다. 따라서 구입하기 전에 마더 보드, 랩톱 또는 컨버터블 디바이스가 지원하는지를 반드시 확인해야 한다.

 

일상적인 작업이 웹 브라우징, 사무실 응용 프로그램 또는 게임으로 구성되는 경우 대부분의 NVMe SSD는 저렴한 SATA 모델보다 눈에 띄게 빠르지 않다. 일상적인 작업이 대용량 파일 전송, 비디오 또는 고급 사진 편집, 트랜스 코딩 또는 압축/압축 해제와 같이 더 무거운 작업으로 구성된 경우 NVMe SSD의 진정한 성능을 확인할 수 있다.

이 SSD는 SATA 모델보다 최대 5배 더 많은 대역폭을 제공하여 생산성이 높은 응용 프로그램의 성능을 향상시킨다.

 

또한 일부 NVMe 드라이브 (예 : 인텔의 SSD 660p)는 많은 SATA 드라이브 가격보다 낮아지고 있다. 따라서 장치가 NVMe를 지원하고 드라이브에서 많은 작업이 이루어진다면 추가 속도가 필요하지 않더라도 NVMe를 옵션으로 고려할 수 있다.

 

어느 정도의 용량이 필요한가?

128GB 클래스 : 조금 부족한 용량이다. 이러한 저용량 드라이브는 최소한의 메모리 모듈로 인해 성능이 저하되는 경향이 있다. 또한 Windows와 몇 가지 게임을 설치 한다면 공간이 부족할 것이다. 또한 1.5만 원 정도만 더 내면 다음 단계로 올라갈 수 있다.

 

250GB 클래스 : 이 드라이브는 더 큰 용량의 SSD보다 훨씬 저렴하지만 특히 PC를 사용하여 운영 체제, PC 게임 및 대규모 미디어 라이브러리를 보관하는 경우 여전히 용량이 적은 경향이 있다. 예산에 여유 공간이 있다면 최소 하나의 용량 계층을 500GB 급 드라이브로 늘리는 것이 좋다.

 

500GB 클래스 : 이 용량 수준의 드라이브는 1TB 드라이브가 점점 더 매력을 느끼고 있지만 가격과 넓은 공간 사이에서 적절한 위치를 차지한다.

 

1TB 클래스 : 대용량 미디어 또는 게임 라이브러리가 없는 한 1TB 드라이브는 운영 체제 및 기본 프로그램을 위한 충분한 공간을 제공하고 향후 미디어 수집 및 소프트웨어를 위한 충분한 공간을 제공한다.

 

2TB 클래스 : 큰 미디어 파일로 작업하거나 빠른 게임 액세스를 원하는 큰 게임 라이브러리가 있는 경우 2TB 드라이브는 그에 대한 높은 비용 가치가 있다.

 

4TB 클래스 : 2TB 보다 2배 큰 용량답게 가격도 2배 정도로 형성되어 있다. 약 80만 원을 호가하므로 그래픽 작업이나 큰 용량을 관리하는 사용자에겐 적합한 가격대이지만 일반 유저에겐 부담이 될 것이다.

데스크톱 사용자이거나 여러 드라이브가 장착 된 게임용 랩톱을 사용하고 많은 용량을 원한다면 더 작은 SSD를 선택하는 것이 좋다. 대략 같은 저장 공간과 속도, 가격이 떨어지고 경쟁이 치열해질 때까지 4TB 드라이브는 주머니가 매우 넉넉한 전문가와 매니아가 좋아하는 용량일 것이다.

SSD의 전력 소비는 어떠한가?

최고의 성능을 발휘하는 데스크톱 사용자라면 전력 소비에 신경 쓰지 않아도된다. 그러나 랩톱 및 컨버터블 태블릿 사용자의 경우 특히 하루 종일 견디는 배터리 수명을 원하는 경우 드라이브 효율성이 속도보다 중요하다.

 

더 빠르지만 전력 소모가 적은 NVMe 드라이브 (예 : Samsung 960 EVO)에서 삼성의 850 EVO와 같은 매우 효율적인 드라이브를 선택하면 90분 이상의 추가 연결 시간을 얻을 수 있다. 더 큰 용량의 모델에는 데이터를 기록 할 더 큰 드라이브에 더 많은 NAND 패키지가 있기 때문에 대용량 모델은 덜 넓은 드라이브보다 더 많은 전력을 소비 할 수 있다.

 

SSD에는 어떤 컨트롤러가 적용되는가?

컨트롤러를 드라이브의 프로세서로 생각하면 된다. 읽기 및 쓰기를 관장하고 다른 주요 드라이브 성능 및 유지 관리 작업을 수행한다. 특정 컨트롤러 유형 및 사양에 대해 자세히 살펴 보는 것이 흥미로울 수 있다. 그러나 대부분의 사람들은 PC와 마찬가지로 고성능, 대용량 드라이브에 더 많은 코어가 더 좋다는 것을 아는 것으로 충분하다.

 

컨트롤러가 성능에서 큰 역할을하는 것은 분명하지만, 특정 드라이브가 서로 비교되는 방식에 대해 자세히 알아보고 싶지 않다면 컨트롤러에 너무 집중하기 보다는 드라이브의 전반적인 성능을 확인하기 위해 리뷰등을 활용하는 것이 좋다.

 

어떤 유형의 저장 메모리 (NAND 플래시)가 필요한다?

데스크탑 또는 랩톱에서 일반적인 컴퓨팅 용도로 SSD를 구매할 때는 드라이브 내부에 있는 스토리지 유형에 주의를 기울일 필요가 없다. 실제로 요즘 시장에 나와 있는 대부분의 옵션으로 인해 선택의 여지가 없다. 그러나 드라이브 내부의 플래시 패키지에 대해 궁금하다면 다음의 다양한 유형을 참고하면 되겠다. 아래 종류들 중 일부는 예전보다 훨씬 덜 일반적이며 일부는 사실상의 표준이 되고 있다.

 

SLC (Single-Level Cell) : 플래시 메모리가 처음에 나왔을때 몇 년 동안 플래시 스토리지의 기본 형태였다. 이름에서도 알 수 있듯이 셀당 단일 비트의 데이터만 저장하기 때문에 매우 빠르며 오래 지속된다. 그러나 오늘날 스토리지 기술이 발전함에 따라 저장할 수있는 데이터의 양이 매우 조밀하지 않기 때문에 비용이 많이 든다. 이 시점에서 매우 고가의 엔터프라이즈 드라이브를 넘어 소량의 빠른 캐시로 사용하는 SLC는 더 새롭고 밀도가 높은 유형의 플래시 스토리지 기술로 대체되었다.

 

MLC (Multi-Layer Cell) : 이 형태는 SLC 이후에 출시되었으며 수년 동안 더 느리지만 저렴한 가격으로 더 많은 데이터를 저장할 수있는 스토리지 유형으로 발전하였다. 속도 문제를 해결하기 위해 드라이브에는 쓰기 버퍼 역할을 하는 소량의 더 빠른 SLC 캐시가 있다. 오늘날 일부 고급 드라이브를 제외하고 MLC는 NAND 스토리지 기술인 TLC의 다음 단계로 대체되었다.

 

TLC (Triple-Level Cell) : 현재 소비자 SSD에서 일반적인 플래시이다. 이름에서 알 수 있듯이 TLC는 여전히 MLC보다 느리지만 데이터 밀도가 훨씬 높기 때문에 저렴하고 넓은 드라이브를 사용할 수 있다. 버퍼가 없는 TLC 자체는 종종 하드 드라이브보다 훨씬 빠르지 않기 때문에 대부분의 TLC 드라이브 (최소한 저렴한 모델을 제외하고)는 일종의 캐싱 기술을 사용한다.

 

소비자 앱과 운영 체제를 실행하는 주류 사용자의 경우 일반적으로 드라이브가 더 빠른 캐시를 포화시킬 수있는 충분히 지속적으로 기록되지 않기 때문에 이것은 문제가 되지 않는다. 그러나 대용량 파일을 자주 사용하는 전문가 및 프로슈머 사용자는 대량의 데이터를 이동할 때 속도 저하를 피하기 위해 MLC 기반 드라이브에 더 많은 비용을 지출 할 것이다.

QLC (Quad-Level Cell) : 솔리드 스테이트 스토리지 혁명의 다음 단계로 부상하고 있다. 이름에서 알 수 있듯이 밀도가 높아짐에 따라 비용이 저렴하고 더 넓은 드라이브로 이어질 것이다.

내구성은 만족스러운가?

여기에는 범용 컴퓨팅을 위한 드라이브를 찾는 구매자가 원하지 않는 한 너무 깊이 들어 가지 않아도 되는 다른 두 영역이 있다. 모든 플래시 메모리의 수명은 제한되어 있다. 즉, 주어진 스토리지 셀이 특정 횟수만큼 기록 된 후에는 데이터 보유를 중지한다. 그리고 드라이브 제조업체는 종종 드라이브의 정격 내구성을 총 TBW (테라 바이트) 또는 DDP (D 드라이브 쓰기) (DWPD)로 표시한다.

 

그러나 대부분의 드라이브에는 Over Provisioning* 기능이있어 드라이브 용량의 일부를 백업으로 사용한다.

시간이 지남에 따라 셀의 성능이 저하되기 시작하면 드라이브는 낡은 셀에서 새로운 셀로 데이터를 이동시켜 드라이브의 사용 수명을 크게 연장한다. 일반적으로 SSD를 서버 또는 거의 일정하게 기록되는 컴퓨터 시스템에 사용하지 않는 한, 오늘날의 모든 드라이브는 최소 3-5 년 동안 작동하기에 충분한 내구성으로 가지고 있다.

(Over Provisioning* : SSD의 일정 용량을 할당하여 SSD의 성능 및 수명을 향상시키는 기능)

 

드라이브를 기준 수명보다 오래 사용하려고 계획하거나 일반 컴퓨터 사용자보다 훨씬 더 많이 드라이브에 쓴다면 특히 QLC 드라이브를 피하고 평균 이상의 내구성 등급 또는 보증 기간이 더 긴 모델. 예를 들어 삼성의 프로 드라이브는 일반적으로 내구성이 높고 보증 기간이 길다. 그러나 대부분의 컴퓨터 사용자는 드라이브의 내구성에 대해 걱정할 필요가 없다.

 

3D 플래시 드라이브가 필요한가? 그리고 레이어는 어떠한가?

궁금한 점이 아니라면 걱정할 필요가 없는 항목이 있다. SSD의 플래시는 단일 레이어(평면)로 배열되었다. 그러나 2012년 삼성의 850 Pro부터 드라이브 제조업체는 스토리지 셀을 서로 쌓아 놓기 시작했다. 삼성은 이 기술을 "V-NAND"(수직 NAND)라고 부르며 Toshiba는 "BiCS FLASH"라고 한다. 대부분의 다른 회사는 3D NAND라고 부르고 있다. 시간이 지남에 따라 드라이브 제조업체는 점점 더 많은 레이어를 쌓아서 밀도가 높고 더 넓고 저렴한 드라이브를 출시하고 있다.

 

현재 대부분의 소비자가 사용하는 SSD는 일부 유형의 3D 스토리지를 사용하여 만들어진다. 최신 드라이브는 종종 96 계층 NAND를 사용한다. 그러나 사양 시트나 박스에서 작은 글자를 보는 것 외에 드라이브에 3D NAND가 있다는 사실을 알 수 있는 유일한 방법는 가격을 볼 때이다. 최신 3D 기반 드라이브는 동일한 용량으로 이전 용량보다 비용이 훨씬 적게 드는 경향이 있다. 동일한 스토리지 용량을 위해 드라이브 내부에서 플래시 패키지를 더 저렴하게 만들고 더 적은 플래시 패키지를 필요로 하기 때문이다.

 

3D XPoint / Optane은 어떠한가?

Intel과 Micron (Crucial 브랜드 SSD 제조업체)과의 파트너십으로 만든 3D XPoint ( "크로스 포인트"로 발음)는 기존의 모든 플래시 기반 SSD보다 훨씬 빠른 잠재력을 가진 새로운 스토리지 기술이다. (DRAM과 비슷한 성능을 생각하면서) 더 오래 지속되는 스토리지의 내구성을 향상시킨다.

 

Micron은 3D Xpoint의 개발에 크게 관여하고 있으며 최종적으로 시장에 내놓겠다는 입장이며 인텔은 현재 Optane 브랜드로 이 기술을 소비자에게 판매하는 유일한 회사이다. Optane 메모리는 하드 드라이브 또는 느린 SATA 기반 SSD와 함께 캐싱 드라이브로 사용되도록 설계되었으며 Optane 900p (추가 카드) / 905P는 독립 실행형 드라이브이며 Intel 800p는 캐싱 드라이브 또는 독립형 드라이브로 사용할 수 있다.

 

Optane 드라이브는 초고속 성능 및 자주 사용하는 프로그램의 SSD 속도를 원하는 사용자를 위한 캐싱 옵션 및 미디어 및 게임 스토리지용 회전 하드 드라이브 용량 모두에서 많은 잠재력을 가지고 있다. 그러나 노트북 지원이 제한되고 용량이 적으며 가격이 비싸기 때문에 여전히 초기 기술이다. 현재 3D XPoint는 현재 소비자에게 제공하는 것보다 가까운 장래에 있을 수 있다는 것이 훨씬 더 흥미롭다. 그러나 주머니가 넉넉하다면 가장 빠른 SSD인 Intel Optane 905P가 적합할 것이다.

 

결론

SSD와 SSD 유형을 구분하는 모든 중요한 세부 사항을 이해했으므로 선택 내용이 명확해야 한다. 고급 드라이브는 기술적으로는 빠르지만 일반적인 작업에서 덜 경제적인 옵션보다 속도가 빠르지는 않다.

 

따라서 전문가나 열성적인 이유로 극단적인 속도를 추구하지 않는 한, 적절한 가격에 필요한 용량을 갖춘 저렴한 메인 스트림 드라이브를 선택하는 것이 가장 좋다. 구식 회전식 하드 드라이브보다 최신 SSD를 사용하는 것은 즉시 눈에 띄는 큰 차이이다. 그러나 대부분의 PC 하드웨어와 마찬가지로 제품 스팩을 늘리면 주류 사용자의 주머니 사정이 나빠지게 될 것이다.

ASUS ZenBook 노트북에 Windows 10 USB 설치 및 노트북 해체를 시도해 본다.

USB 부팅 Disk를 만드는 방식에는 MBR 및 GPT 형식이 있다.

그중 먼저 MBR 형식으로 만든 USB로 ASUS 노트북 BIOS 메뉴에서 인식 여부를 확인해본다.

 

BIOS 메뉴의 첫화면이다. CPU가 AMD Razen 5 3500U이며 8G RAM이 장착되어 있다.

 

NVMe M.2 SSD가 내장되어 있어 'Advanced' 탭에서 기본 구성을 확인할 수 있다.

 

MBR 형식으로 만든 USB는 레거시(Lagacy) 방식이므로 UEFI 설치가 지원되지 않아 'Boot Option Priorities' 아래에 해당 USB 정보가 등록되지 않았다. 즉 USB 부팅이 불가하다는 것이다.

 

'Security' 탭의 Secure Boot 옵션도 소용이 없다.

 

'Save & Exit' 탭 관련 정보도 별 도움이 되지 못한다.

 

이제 GPT 형식으로 구운 USB를 테스트해본다.

 

'Boot' 탭에서 'Boot Option Priorities' 항목아래에 'Boot Option #1'으로 등록되어 있다.

 

UEFI: SanDisk, Partition 1으로 지정되어 있다.

 

F10을 눌러 해당 정보를 저장하고 재부팅하면 USB로 부팅이 되어 Windows 10의 설치가 진행된다.

 

다음은 본 노트북의 해체 작업을 해봤다.

노트북 윗면 사진이다.

노트북 하단부 모습.

노트북 왼쪽에 위치한 입/출력 포트다. HDMI, USB 3.1과 USB-C 3.1 타입을 지원한다.

노트북 오른쪽 입/출력 포트다. 오디오잭을 포함하여 USB 2.0과 MicroSD card 리더 포트가 위치해 있다.

 

노트북 키보드와 마우스패드 모습이다.

중국에서 제조되었으며 2020년 3월생이라고 한다.

 

노트북 하단부에 있는 고무발 두개를 제거하면 스크류가 있는데 이것을 포함하여 9개의 스크류를 푼다.

노트북 하단부 케이스를 제거하니 내부 부품이 오밀조밀하게 배치되어 있다.

 

50wH를 공급하는 배터리가 있으며,

AMD Ryzen 5 3500U CPU의 발열을 식히는 쿨러가 보인다.

Cooling Bracket 아래에 CPU가 BGA형식으로 SMT 작업되어 있다.

노트북 M/B 품번이 기록된 라벨이 붙여져 있다. 향후 메인보드 AS를 위해 필요한 정보다.

NVMe M.2 SSD가 장착되어 있다. Sata3 SSD가 600MB/s의 전송속도를 내는 것에 비해 대략 1,600MB/s의 속도를 자랑한다.

 

내장 스피커가 장착되어 있다.

802.11 n/ac 무선랜과 블루투스 4.2를 지원한다.

 

 

느려 터진 컴퓨터에 날개를 달자 (안드로이드 설치)

 

한때는 잘 돌아갔던 컴퓨터가 어느샌가 버벅거리고 렉이 걸리면서 사용자로 하여금 끝간데 없는 인내심을 시험 받는 경험을 한번은 해봤을 것이다.

물론 이러한 경험을 겪지 않고 바로바로 새 컴퓨터를 구입해 최신 경향의 트렌드를 만끽하는 사람으로서는 도저히 이해가 되지 않을터.

이러한 느린 컴퓨터의 원인은 여러가지 이다.

우선 컴퓨터 부품의 성능 감소가 있겠고 처리되는 데이터 용량이나 속도가 한때 잘나가던 컴퓨터가 감당하지 못해 주인을 실망하게 만드는 경우가 있다.

이렇게 한물간 컴퓨터는 대개 저렴하게 중고로 판매가 되거나 집 어느곳에 존재 유무를 알 수 없을 정도로 관심에서 멀어져 간다.

이러한 상태의 컴퓨터를 초기 구매시 날아다니던 성능으로는 똑같이 재현은 할 수 없으나 인터넷 사용 등 극히 제한적인 사용은 가능한 방법이 있다.

그 방법은 우리가 익히 아는 윈도우/리눅스 등의 운영체제가 아니라 안드로이드 OS를 설치하는 것이다.

흔히 스마트폰에 설치되는 운영체제인 안드로이드와 같은 형태이나 구글에서 배포되는 공식적인 OS는 컴퓨터에 설치할 수 없으나 android-x86.org 라는 단체에서 PC에 설치할 수 있게끔 변형된 안드로이드 OS를 배포하고 있다.

지금부터 이 OS를 이용하여 느려터진 노트북에 생명을 불어넣는 작업을 해볼까한다.

우선 아래 사이트를 접속해본다.

www.android-x86.org

 

Android-x86 - Porting Android to x86

Android-x86 Run Android on your PC This is a project to port Android open source project to x86 platform, formerly known as "patch hosting for android x86 support". The original plan is to host different patches for android x86 support from open source com

www.android-x86.org

공식 안드로이드 x86 사이트를 접속하면 '커피 한 잔을 사주세요' 라는 문구와 함께 향기로운 아메리카노 커피의 향이 나올 듯 한 사진을 볼 수 있다.

 

'Download' 를 클릭하면 안드로이드 x86 운영체제를 다운로드 받을 수 있는 링크가 열린다.

 

 

해당 컴퓨터의 bit (64bit or 32bit)에 맞는 파일을 다운로드 받는다.

 

다운로드 받은 파일을 'Rufus' 프로그램으로 부팅 USB를 만든다.

부팅 USB 만드는 방법은 네이버 블로그내 다음 링크를 참고하면 되겠다.

https://blog.naver.com/richardsky9/221001084019

 

부팅 USB를 만들어보자 (by Ultra ISO / Rufus)

부팅 USB 만들기 Windows 7/8.1/10 운영체제를 컴퓨터에 설치하는 방법은 두가지 있다.DVDROM과 ...

blog.naver.com

다운로드 받은 'Android-x86 9.0~.iso'파일을 지정하여 Rufus 프로그램을 실행시킨다.

 

해당 ISO 파일이 'ISOHybrid' 이미지라는 팝업이 뜰때 OK하고 계속 진행한다.

 

Rufus 프로그램이 열심히 부팅 USB를 생성하고 있다.

 

생성된 부팅 USB내 파일을 보면 윈도우 부팅 USB내 파일과 다름을 알 수 있다.

 

부팅 USB를 컴퓨터에 삽입하고 부팅 순서를 첫번째로 하고 저장 후 계속 진행한다.

 

설치모드 중 마지막 항목(Installation~)을 선택한다.

 

안드로이드x86 운영체제 설치 형태가 리눅스의 그것과 비슷하다.

물론 안드로이드 OS가 리눅스 기반이라 그렇다.

설치하고자 하는 파티션을 선택한 후 계속 진행한다.

 

포맷형식은 몇가지가 있으나 ext4/ntfs/fat32 어떤모드로 해도 별문제가 발생하지 않는다.

 

계속 진행한다.

 

부트 로더 GRUB가 설치된다.

 

HDD에 윈도우 OS가 설치된 흔적이 있어 윈도우 부팅 항목을 생성 원하는 지를 물어본다.

 

시스템 디렉토리를 읽기/쓰기로 한다.

 

안드로이드 OS 설치가 계속된다.

 

참 묻는게 많다. 사용자 데이터 저장용 이미지 생성

 

RAMDISK에 데이터가 저장된단다.

 

드디어 안드로이드-x86 OS가 설치가 되었다.

 

설치완료 후 첫화면에서 언어를 선택해본다.

 

한국어를 선택하니 두가지가 나열된다. 당연히 대~한민국.

 

네트워크 공유기 접속 암호를 입력한다.

 

앱 및 데이터 복사 작업

 

왠지 횡한 느낌의 바탕화면이다.

 

인터넷 접속을 해보니 생각보다 빠르고 괜찮다.

 

이상으로 오래된 컴퓨터에 안드로이드 운영체제 설치작업을 마친다.

예전보다 CD/DVD를 이용하는 컴퓨터가 줄어드는 추세이다 보니 아예 출시되는 사양에서 DVD 드라이브를

추가하지 않는 경향이 많아지고 있다.

그러나 컴퓨터 문제로 윈도우 부팅이 되지 않아 USB 부팅을 이용하여 복구나 재설치를 해야하는 상황에서

USB 포트나 메인보드 문제로 진행이 어려울 시 대안이 부팅 DVD를 이용하는 것이다.

CD/DVD를 굽는 프로그램은 Nero Burning ROM을 비롯하여 여러가지가 있다.

프리웨어와 쉐어웨어 형식으로 인터넷 검색을 통해 다운로드 받아 사용할 수 있지만 Windows 10 운영체제내 DVD를

구울 수 있는 프로그램을 이용하는 것이 추가적인 프로그램을 설치하여 발생할 수 있는 리스크를 줄일 수 있을 것이다.

먼저 Windows 10 설치 이미지를 입수한다.

Windows 10 운영체제를 다운로드하는 방법은 아래 링크를 통해 참고바란다.

https://blog.naver.com/richardsky9/221589817554

 

Microsoft사 홈페이지에서 Windows 10 운영체제를 다운로드 해보자

2020년 1월 14일에 Windows 7(윈도우7)에 대한 Microsoft사의 공식 지원이 종료됨으로써 상위 버전인 Wi...

blog.naver.com

상기 내용중 "<ISO 파일을 다운로드 하는 방법>"으로 다운로드한 'Windows.ISO" 파일을 마우스 오른쪽 버튼을

눌러 '디스크 이미지 굽기'를 선택한다.

 

아무것도 쓰여지지 않은 공DVD를 넣은 상태에서 아래 캡쳐화면의 "굽기(B)"를 클릭한다.

 

컴퓨터 사양에 따라 다르지만 몇분의 시간후에 Windows 10 운영체제가 DVD에 구워져 부팅할 수 있는

DVD 타이틀이 탄생되었다.

부팅 DVD로 윈도우를 설치하는 방법은 아래 링크를 참고하기 바란다.

https://blog.naver.com/richardsky9/220999659724

 

Windows 7 설치 (DVDROM 설치)

Windows 7 설치 (DVDROM 설치) 1.CMOS 설정 부팅 가능한 Windows 7 cd를 CDROM 드라이브...

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☆ ⁠향후 대세가 될 3D 프린터 구매 방법 ☆

 

 

3D 프린터는 거의 무한한 가능성을 제공한다. 조각상, 스마트폰 케이스, 공구, 의료용 물건 등 어느 것을 출력하든

자신의 필요와 예산에 맞는 장치를 골라야 한다..

가격이 20만원에서 수백만원 이상의 가격에 이르는 3D 프린터는 다양한 크기와 기능을 갖추고 있다. 또한 FDM(Fused Deposition Modeling)부터 DLP(Digital Light Processing), 스테레오그래피 등 다양한 기술을 사용한다. 이러한 내용들이 생소하게 느껴진다면, 걱정할 필요없다. 아래 내용을 참고하면 올바른 3D 프린터를 찾는 데 도움이 될 것이다.

◆ 합리적이고 적절한 3D 프린터를 구매하기 위한 간단한 팁

이 팁만으로 3D 프린터를 검색하는 데 드는 시간을 절약해 보시라.

• 인쇄 할 대상 파악 : 3D 프린터를 구입하기 전에 인쇄 할 대상을 파악하는 것이 도움이 된다. 책상용 3D 프린팅 기기와 산업 생산 부품 간에는 큰 차이가 있다. 인쇄 빈도, 인쇄 대상 위치 및 인쇄시 투자 할 시간을 고려해야 한다.

• 이상적인 3D 프린터 스타일 파악 : 많은 애호가들은 FDM (Fused Deposition Modeling) 이라고 알려진 프린터를 사용한다. 이 프린터는 필라멘트로 알려진 뜨거운 물질과 플라스틱을 압출하여 3D로 인쇄한 물체를 만들어낸다. 다른 스타일은 인쇄시 액체 수지통을 사용한다.

여기에는 실제로 수지 대신 분말을 사용하는 DLP (Digital Light Processing), SLA (Stereolithography) 및 SLS (Selective Laser Sintering)가 포함된다.

• 안전 기능 찾기 : 안전 기능이 있는 3D 프린터는 일반적으로 설계가 잘 되어 있다.

예를 들어, FDM 프린터는 인쇄 작업이 완료되면 노즐과 가열된 베드를 식힐 수 있다. 일부 프린터는 작업을 일시 중지하거나 인쇄가 완료 될 때 노즐을 물체에서 멀리 떨어 뜨려 열 손상 및 과도한 필라멘트가 형성되지 않도록 방지한다.

• 고품질 기능 찾기 : 3D 인쇄 환경을 완전히 바꿀 수있는 몇 가지 고품질 기능을 간과하기 쉽다. 터치 스크린 사용자 인터페이스, 이중 필라멘트 지원 및 열선 내장 유리 베드와 같은 것을 확인해야한다. 빌드 볼륨이나 인쇄 공간과 같은 단순한 것 조차도 투자 가치가 있는 프린터를 만들 수 있다.

• 해상도 : 3D 프린터 해상도는 마이크론 단위로 측정한다. 25 마이크론 이하의 FDM 기계와 100 미리 정도의 레진 기반 프린터이다. 최종 인쇄 해상도는 FDM 프린터에서 쉽게 조정할 수 있다. 매끄러운 인쇄를 위해서는 레이어 높이와 벨트 장력이 가장 중요한 요소다. 레진 프린터는 레이저의 정밀도에 의해 제한된다.

사양에 나열된 더 많은 마이크론으로 쉽게 조정할 수있는 프린터를 찾는 것도 좋겠다.

• 좋은 지원을 받는 브랜드 찾기 : 3D 프린터 구매를 중단하기 전에 제조업체의 고객 지원 시스템을 알아 볼 필요가 있겠다. 회사에 전문 지원 시스템이 있는지 아니면 SNS 그룹만 있는가? 무언가 잘못되면 인쇄 환경이 나빠질 수 있다.

 

무엇을 인쇄하고 싶은가?

가정용 물건 : 집이나 사무실에서 찾을 수있는 물건이다. 이 품목은 강한 빛이나 습기 노출을 견딜 것으로 예상되지 않는다. 여기서 가장 좋은 옵션은 필라멘트에 폴리 락트산 (PLA), 아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS) 또는 폴리에틸렌 테레 프탈레이트 글리콜 (PETG)이 포함 된 FDM 프린터를 사용하는 것이다. 식품 안전 에폭시로 코팅 된 PETG와 같은 식품 안전 필라멘트를 사용하여 식품에 사용할 것으로 예상되는 모든 것을 인쇄해도 된다.

 

실외 물건 : 이 물건은 자연의 힘을 견뎌야 한다. 잔디 장식이나 화분과 같은 실외 인쇄를 하려면 PLA 나 PETG처럼 태양아래서 쉽게 분해되지 않는 ABS와 같은 것을 사용해야 한다.

작품 : FDM 프린터로 아름다운 작품을 만드는 것이 가능하지만, 가장 좋은 방법은 수지 프린터에 대한 투자를 고려하는 것이다. 이 프린터는 세밀하고 정교하게 설계되어 있다.

도구 : 인쇄 도구는 응용 프로그램의 위치에 따라 다르다. 충분한 양이 채워지면 FDM 프린터의 ABS 인쇄물이 꽤 괜찮다.

전문적인 제품 : 제조업체는 종종 3D 인쇄를 이용하여 독창적인 부품을 만든다. 자동차 및 항공 우주에서 치과에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 3D 프린터로 인쇄된 물건을 찾을 수 있다. 전문적인 환경에서 수지 프린터를 찾는 것이 더 일반적이다.

어떤 스타일의 3D 프린터가 필요한가?

 

FDM(Fused Deposition Modeling) : 이 형태의 프린터는 필라멘트를 가열하여 튜브를 통해 공급하고 X, Y 및 Z 축을 따라 모양대로 돌출시켜 물체를 만든다. 이것은 3Doodler Create +와 유사하지만 훨씬 덜 수동적이며 더 정확하다. 이 프린터는 수평 레이어 라인으로 유명하며 최종 인쇄를 매끄럽게하는 데 필요하다. 직교 또는 델타 스타일 프레임 구성을 기대할 수 있다. 대부분의 3D 인쇄 매니아는 직교 FDM 프린터를 사용한다.

직교 스타일 프린터는 X 축과 Z 축을 자체 모터로 이동하면서 베드를 Y축을 따라 이동시킨다.

델타 스타일 구조는 균일한 간격의 막대에 3개의 모터를 사용하여 압출기를 이동시킨다.

이 구조는 덜 이상적이고 일반적이지 않다. 대부분의 FDM 프린터는 더 나은 제어 및 더 나은 최종 결과를 제공하므로 직교 스타일 형식에 맞다.

SLA(Stereolithography) : 입체 석판 인쇄 프린터로 화학 반응이 층을 형성하는 광 응고화로 알려진 프로세스를 사용한다. 광자는 특정 지점에 초점을 맞추어 SLA 수지를 경화시킨다. SLA 인쇄는 매우 정밀 할 수 있으므로 매우 미세한 세부사항이 있는 부드럽고 고품질 인쇄물을 기대할 수 있다.

DLP(Digital Light Processing) : SLA 스타일 인쇄와 매우 유사하며 둘 다 광중합방식을 사용하여 물체의 각 층을 만든다. 빛이 수지의 한 지점을 목표로 할 때, 중합체는 제자리에 경화되어 반응한다. DLP 프린터로 인쇄된 개체는 FDM 프린터로 인쇄된 개체에 비해 매우 매끄럽다.

SLS(Selective Laser Sintering) : 레이저를 파우더통 안의 한 지점에 집중시켜 새로운 층을 만드는 프린터다.

레이저가 다음 위치로 이동함에 따라 분말이 경화된다. 이 프로세스는 복잡한 산업 부품 및 상세 물체 인쇄에 이상적이다.

시장에는 더 많은 유형의 3D 프린터가 있지만 많은 사람들이 FDM 프린터를 첫 3D 프린터로 사용한다.

 

어떤 재료를 인쇄해야 하는가?

 

필라멘트 프린터는 다양한 재료 (종종 PLA, ABS 및 PETG와 같은 플라스틱)로 만든 필라멘트를 사용한다. 유연하고 목재 기반의 필라멘트와 같은 고유한 재료를 찾을 수도 있다.

가장 일반적인 필라멘트 유형은 다음과 같다.

• PLA(Polylactic Acid) : 폴리락트산은 식물 유래 플라스틱이다. 장시간 햇빛에 노출되면 기능이 저하되고 과도한 습기로 쉽게 변질된다. 실내용으로는 좋으나 실외용으로는 PLA를 추천하지 않는다.

• PETG(Polyethylene Terephthalate Glycol) : PETG는 식품 안전 플라스틱이지만 3D 인쇄물이 식품에 안전하다는 의미는 아니다. FDM 프린터는 수분, 음식 및 박테리아를 쉽게 포획하는 층을 만든다. PETG는 식품과 접촉하기전에 식품 등급 에폭시로 잘 마무리해야 한다.

• ABS(acrylonitrile butadiene styrene) : ABS는 매우 견고한 플라스틱이다. 제대로 설정하려면 많은 열이 필요하며 주변 온도를 따뜻하게 유지하기 위해 밀폐된 3D 프린터와 가장 잘 작동한다. 방이 제대로 환기 될 수 있을 때만 필라멘트를 사용해야한다. PLA와 달리 ABS는 실외 인쇄 요구에 적합한 옵션이다.

SLA 및 DLP 스타일과 같은 수지 프린터는 액체 수지를 사용하여 물체를 만든다. 옵션은 제조업체마다 다르지만 일반적으로 몇 가지 범주로 나뉜다.

1) 표준 수지는 종종 흰색, 회색으로 나타난다. 프로토 타입이나 작은 데스크탑 장치를

만드는 데는 우수하지만 최종 제품에는 충분하지 않다.

2) 거친 수지는 종종 전문적인 설정 및 엔지니어링 응용 분야에 사용된다.

이 수지는 표준 수지보다 물리적 저항력이 뛰어나 충격을 많이 받는 용도에 이상적이다.

3) 의료용 수지는 보청기 제작부터 맞춤형 치과 작업 제작에 이르기까지 다양한 의료 분야에

사용된다.

어떤 3D 프린터 소프트웨어를 사용해야 하는가?

3D 프린터는 두 가지 주요 소스, 즉 프린터 자체와 3D 프린터 파일을 만드는 데 사용하는 컴퓨터의 소프트웨어를 사용한다.

 

컴퓨터의 소프트웨어는 슬라이서이다. 슬라이스는 인쇄 할 파일을 만들 수 있다.

(가장 일반적인 3D 프린터 파일 형식은 gcode이다)

온라인으로 사용할 수있는 많은 슬라이싱 프로그램이 있다.

1) Cura : Ultimaker가 개발한 오픈 소스 3D 프린터 슬라이싱 프로그램

2) Slic3r : Alessandro Ranellucci가 만든 무료 gcode 슬라이싱 프로그램

펌웨어는 3D 프린터의 소프트웨어이다. 많은 3D 프린터는 Marlin 펌웨어를 사용하지만 칩마다 다른 응용 프로그램이 있다. 프린터가 사용하는 펌웨어는 기기마다 다양하다.

 

여러 개의 필라멘트 지원이 필요한가?

 

여러 가지 색상으로 인쇄하기 위해 이중 필라멘트 지지대가 필요하지 않지만 도움이 된다. 여러 가지 색상의 필라멘트 스풀에 의존하는 대신 한 번에 두 개 이상의 롤을 지원하는 3D 프린터를 찾는게 낫다. gcode 파일을 슬라이스하여 색상을 점진적으로 바꾸거나 특정 레이어를 켜거나 제자리에 인쇄 할 객체의 특정 부분에 색상을 적용 할 수도 있다.

이중 필라멘트 프린터로 창의력을 발휘할 수도 있다. 예를 들어, 용해 가능한 필라멘트는 FDM 인쇄의 한계에 대한 괜찮은 솔루션이다. 이 필라멘트는 돌출부가 극심한 상태로 세부적인 인쇄물을 만들 때 지원 재료로 완벽하게 작동한다. 물체가 인쇄를 마치면 지지 필라멘트를 물에 녹일 수 있다.

어떤 기능을 찾아야 하는가?

• 안전 기능 : 뜨거운 전기 장비를 사용할 때는 위험하므로 안전한 3D 인쇄 환경을 위해 주의를 기울일 필요가 있겠다. 여기에는 인쇄가 완료 될 때 자동 노즐 냉각과 같은 것들이 포함된다. 프린터에 가열된 베드가

있는 경우 인쇄 작업이 끝나면 자동으로 꺼지는 기능을 찾아야 한다. 인쇄가 일시 정지되거나 완료되면 노즐을 자동으로 수축시켜 과도한 필라멘트로 인한 인쇄 손상을 방지해야 한다.

• 인쇄 재개 기능 : 인쇄물이 완성되기 직전에 멋진 인쇄물을 망치는 것보다 더 나쁜건 없을 것이다. 인쇄 재개 기능은 예기치 않은 일시 정지가 발생할 때 작업이 중단되지 않도록 한다. 다시 시작하지 않고 인쇄 작업이 중단된 지점부터 다시 시작된다.

• 품질 사용자 인터페이스 : 품질 인터페이스는 3D 프린팅 경험을 특별한 것에서 놀라운 것으로 만들 수 있다. 터치 스크린 인터페이스를 사용할 수 있는 경우 회전식노브로 메뉴를 탐색하는 데 시간을 낭비하지 마시라. 이것들은 고가의 프린터에만 국한되지 않는다. 가장 저렴한 FDM 프린터도 터치 스크린 UI가 제공된다.

• 열선내장 베드 : 온열 베드를 사용해 본 후에는 이 기능을 무시할 수 없을 것이다. 인쇄물의 처음 몇 층은 최종 물체의 기초에 매우 중요하다. 가열된 베드는 이 기초가 잘 형성되고 견고하며 제자리에 고정되도록 한다. 이상적인 온도를 찾는 것은 필라멘트마다 다르지만 실험을 통해 가장 이상적인 온도를 찾을 수 있다.

• 축 조정 기능 : 프린터를 미세 조정하려면 종종 3 개의 기본 축 중 하나의 장력을 조이거나 느슨하게 해야 한다. 벨트 장력 조정에 쉽게 접근 할 수있는 3D 프린터를 찾아야 한다. 이렇게하면 구성 요소를 제거하고 조정하는 데 소요되는 시간을 절약 할 수 있다.

 

3D 프린터의 합리적인 가격은 어떻게 되는가?

FDM 프린터를 사용하면 3D 프린터의 각 스타일별 가격대가 가장 저렴할 수 있다.

다음은 3D 프린터의 각 형태별 대략적인 추정치이므로 구매를 원한다면 참고하면 되겠다.

3D 프린터 종류

저가

중저가

고가

FDM

18만원

60만원

120만원

SLA

60만원

120만원

300만원

DLP

60만원

120만원

300만원

SLS

600만원

1,200만원

3,600만원

결론

3D 프린터는 그 어느 때보다도 저렴하지만, 그래도 필요한 것보다 더 많이 소비할 필요는 없다.

인쇄할 내용을 알고 이를 사용하여 새 프린터에 대한 기대치를 설정하는 것이 낫겠다. 열선내장 글라스 베드, 대형 빌드 볼륨, 사용하기 쉬운 사용자 인터페이스와 같은 고품질 기능을 찾는 것도 최고의 구매 포인트다.

품질좋은 프린터는 품질 지원 시스템과 때로는 내장 보안 프로토콜을 포함한다.

구매하고자 하는 프린터를 검토할 때 다른 사람의 경험을 참고하면 찾는 수고를 덜 수 있겠다.

조금만 노력하면 적당한 가격으로 완벽한 3D 프린터를 쉽게 찾을 수 있을 것이다.

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